AI服务器与PCB/CCL产业链升级 - AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7% [1] - AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6% [1] - AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8% [1] - 英伟达Rubin平台全面升级使用材料，Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计 [1] - Midplane与CX9/CPX导入M9等级，Midplane超高多层PCB为44层 [1] - AI算力芯片升级推动CCL升级，核心PCB层数提升 [1] - AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增 [1] - 2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57% [1] 上游原材料涨价与产业链受益 - 中一科技铜箔产品平均加工费价格上涨 [2] - 铜冠铜箔加工费收入增长成为盈利改善核心驱动力 [2] - 德福科技对全球某头部覆铜板厂商供应的HTE、RTF等产品加工费启动提价 [2] - 电子布价格自2025年三季度以来明显上涨，经历四次涨价，涨价周期由季度缩短至月度 [2] - 中国巨石2026年上半年玻纤产品量价齐升 [2] - 宏和科技2026年上半年度电子布产品销售价格上涨 [2] - 2026年8月主流7628型号电子布价格突破10元/米 [2] - 行业需求向好推动铜箔和电子布等原材料价格上行 [2] CCL头部企业量价齐升与业绩兑现 - 金安国纪2026H1覆铜板及半固化片供不应求，销售数量同比上升，销售价格持续上涨 [3] - 南亚新材2026H1受AI算力爆发影响，CCL行业整体处于高景气周期，市场订单供给紧张 [3] - 上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格阶段性上行 [3] - 南亚新材同步传导原物料成本，主要产品量价齐升 [3] - CCL龙头业绩高增长，产业逻辑逐渐兑现 [3]