核心观点 - Lumentum联合高通和康宁计划在ECOC 2026上展示用于AI扩展架构的高密度芯片间（D2D）光学互连方案 [1] 合作方与产品 - 参与方包括Lumentum Holdings Inc、Qualcomm Technologies Inc和Corning Incorporated [1] - 展示内容为板级演示，结合了高通技术的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光学互连平台以及康宁的多模光纤连接 [1] 技术应用场景 - 该演示针对AI扩展架构（AI scale-up architectures）设计 [1] - 技术聚焦于高密度芯片间（die-to-die，D2D）光学互连 [1]