文章核心观点 - 中信证券预计26Q3电子行业在AI趋势浪潮下整体业绩维持高景气 [1] - 展望2026Q4及2027年，电子行业投资主线将继续围绕“自主可控、AI算力”两大方向展开 [1] - 国内算力芯片、晶圆制造、设备和先进封装加速形成产业闭环，相关公司订单及业绩有望持续兑现 [1] - AI服务器配套零部件需求景气，相关供应链公司业绩有望持续兑现 [1] - 继续看好基本面强、业绩兑现度高且具备国产替代空间的细分方向，包括AI方向、自主可控方向、涨价方向及其他 [1] 26Q3业绩前瞻 - AI通胀链相关细分标的2026Q3业绩持续强劲，北美AI链、光通信相关环节高景气 [1] - PCB/CCL、存储、AI电源等业绩增长高确定性延续 [1] - AI需求导致海外产能紧张，部分订单持续回流至国内，制造封测端景气度延续 [1] - 半导体国产设备及零部件环节订单快速增长，物料短缺料将致短期交付偏紧，不改长期增长趋势 [1] - 下游消费电子终端料将延续Q2平淡趋势 [1] AI通胀方向 - 预计2026Q3 AI PCB、存储原厂量价齐升，利基存储设计业绩向好 [2] - MLCC涨价落地确定性最强、Q3业绩开始体现 [2] - 功率、模拟业绩逐步兑现涨价业绩弹性 [2] - AI PCB领域随新一代算力芯片迭代出货，订单高速增长，行业新产能逐步释放，产需共振下业绩有望维持高增 [3] - 传统PCB领域具备拿料能力的厂商年中集中提价，涨价效应进一步提升，26Q3盈利能力有望显著改善 [3] - 存储原厂量价齐升，业绩有望持续超预期 [3] - CPU链拉货加速，内存接口及配套芯片环增势头强劲 [3] - 利基存储设计价格持续上涨、产能温和提升，毛利率及利润再上台阶 [3] - 模组环节走向开始分化 [3] - 被动元件中MLCC涨价落地确定性最强、节奏较快，Q3业绩将开始体现，电感、铝电解、薄膜等受益AI拉动趋势更加显著 [3] - 功率器件相关公司体现出涨价带来的利润弹性，部分公司Q2体现，料新节能等Q3进一步体现 [3] - 模拟芯片涨价体现相对温和，AI敞口高的公司收入保持高增速 [3] 自主可控链方向 - 受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内制造/封测订单饱满，稼动率高位 [2] - 国产存储及逻辑扩产预期持续提升，设备/零部件产业链订单持续景气 [2] - 下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，国产算力相关公司收入/订单保持跨越式增长 [2] - 半导体制造/封测预计2026Q3受AI订单挤占及海外订单转移影响，国内订单持续爆满，稼动率保持高位，价格环比继续提升，但先进资产相关投入持续进行，致折旧端压力仍大 [4] - 半导体设备/零部件受益于国产存储及逻辑扩产预期持续提升，产业链整体订单趋势持续景气 [5] - 前道设备公司接单速度加快，2027年订单增速展望乐观，后道光相关设备加速出货，测试机交期紧张 [5] - 受制于上游零部件端的交付压力，部分设备公司出货节奏产生阶段性波动，长期向好趋势不改 [5] - 先进制程相关设备研发投入持续，待规模效应释放 [5] - 预计2026Q3上游零部件端产能紧张，交期拉长，投产速度开始加快，中长期规划产能或提前释放 [5] - 国产算力下游算力荒趋势延续，上游供应链问题正在解决中，相关公司收入/订单保持跨越式增长，待供应链问题进一步解决后，收入增长有望进一步提速 [5] 消费电子方向 - 存储涨价影响延续，下游终端将延续Q2趋势，整体平淡 [2] - 预计中游有AI等新业务敞口的公司业绩更优 [2] - 上游IC设计公司中有存储合封业务、新品放量逻辑等业绩更优 [2] - 汽车电子相关供应链业绩表现相对稳健 [2] - 手机端预计26Q3全球手机出货偏弱、出货量下滑10%～20% [6] - 苹果手机韧性相对较强，华为受益于新机发布、在中国市场一枝独秀，安卓总体出货下滑更甚于大盘 [6] - 受存储涨价的持续影响，传统消费电子Q3拉货动能相对不足，叠加汇兑相关负贡献，产业链公司整体表现一般，其中终端品牌厂收入增长显著但利润率同比压力仍大 [6] - 中游预计2026Q3零部件公司有AI等新业务敞口相关业绩更优 [6] - 上游预计2026Q3 IC设计公司有存储合封业务等、新品放量逻辑等业绩更优 [6] - 预计2026Q3汽车电子相关供应链业绩表现相对更稳健 [6] 其他板块 - 预计LCD相对平稳，OLED承压，LED行业景气平稳，具备涨价逻辑的公司业绩表现更为强势 [2] 综合业绩亮眼细分板块 - 预计2026Q3业绩表现相对亮眼的细分板块有PCB/CCL、存储原厂及利基存储设计、AI电源、CPU链、FAB龙头、设备龙头、合封存储的IC设计公司及新品放量公司等 [2]