文章核心观点 - 大多数芯片制造商难以在残酷的行业低迷期维持股息，但有三家半导体公司凭借强劲的现金流和稳健的资产负债表，能够在周期波动中持续提高派息 [1] - 这三家公司分别是博通、德州仪器和高通，它们的股息率不高，但现金流使其对收益型投资者具有吸引力，且各自面临不同类型的周期风险 [3] - 三家芯片制造商通过不同方式在周期中实现股东回报：博通覆盖倍数最宽但股息率最低，德州仪器提高股息记录最强且股息率最高但缓冲最薄，高通居于中间 [21] 博通 - 博通股息率为0.76%，基于年化股息2.60美元和近期股价355.14美元，股息率在组内最低但覆盖非常好 [4] - 博通第三财季产生137亿美元自由现金流，占营收的46%，同期支付31亿美元股息 [5] - 以过去十二个月每股收益7.83美元衡量，年度股息约占利润的33% [5] - 资产负债表持续改善，季度末现金达240亿美元，管理层当季偿还56亿美元长期债务，季度结束后又清偿15亿美元票据 [5] - 剩余596亿美元固定利率债务的平均票息为4% [5] - 博通自2010年12月起每季度派发股息，金额多次上调，最近两次将季度派息从0.53美元提高至0.59美元再至0.65美元 [6] - 最近一次上调于2025年12月9日宣布，收益型投资者应关注定于2026年12月9日的第四财季财报 [6] - 博通为包括谷歌、Meta和OpenAI在内的超大规模客户设计定制AI加速器，销售连接这些加速器的以太网交换机，并运营毛利率达94%的基础设施软件业务 [7] - 当季AI半导体营收达167亿美元，同比增长221% [8] - 管理层指引第四季度营收约348亿美元，预计2027财年AI营收约1150亿美元 [8] - 首席执行官Hock Tan表示第三季度需求非常火热且才刚刚开始 [8] - 该股交易于约19倍远期市盈率 [8] - 风险在于这是与少数客户绑定的周期，博通AI前景依赖六个XPU客户，管理层表示安装仍取决于土地、电力和数据中心外壳的就绪情况 [9] - 若领先AI实验室削减支出，博通现金增长可能迅速停滞，尽管股息仍将被大幅覆盖 [9] 德州仪器 - 德州仪器股息率约2.07%，基于新的年化股息6.08美元和293.80美元的股价 [10] - 新上调的1.52美元季度派息于11月10日支付给10月30日登记在册的股东 [10] - 德州仪器拥有三者中最佳的股息增长记录，季度派息从2023年的1.24美元依次提升至1.30、1.36、1.42和现在的1.52美元，每年秋季上调一次 [11] - 覆盖倍数低于博通，过去十二个月每股股息5.62美元对每股收益6.58美元，派息率接近85% [11] - 自由现金流已发生变化，过去十二个月自由现金流达65亿美元，高于一年前的18亿美元，同期向股东返还58亿美元 [11] - 资产负债表持有70亿美元现金和短期投资，对应140亿美元债务 [11] - 德州仪器生产模拟和嵌入式处理芯片，这些是低成本、长寿命的零部件，用于工厂设备、汽车和电力系统 [13] - 第二季度营收增长22.82%至54.63亿美元，数据中心营收同比翻倍 [13] - 季度资本支出从一年前的13.05亿美元降至5.14亿美元，因重型300mm工厂工作已完成，释放的现金可回馈股东 [13] - 管理层指引第三季度营收为56.5亿至61.5亿美元 [13] - 该股年初至今上涨72.21%，表明投资者已预期复苏将持续 [13] - 风险在于若周期逆转几乎没有缓冲，约85%的派息率在工业需求减弱时留下的空间很小 [14] - 过去十二个月自由现金流包含16亿美元的《芯片法案》激励，这不会永远持续 [14] - 管理层还计划以现金和新债务资助Silicon Labs收购，低迷将考验23年连续增长纪录能延续多久 [14] - 该股约28倍远期市盈率，投资者为复苏支付了溢价 [14] 高通 - 高通股息率1.93%，基于年化股息3.68美元，最新季度派息为0.92美元 [16] - 自由现金流收益率为6.49%，意味着股息仅使用企业产生自由现金流的约30% [16] - 资产负债表保守，债务权益比为0.77，净债务仅为EBITDA的0.61倍，利息覆盖率为18.61倍 [17] - 高通第三财季向股东返还23亿美元，包括14亿美元回购，并有200亿美元回购授权 [17] - 由于大量派息通过回购进行，管理层可在低迷时放缓回购而不动股息 [17] - 记录显示2020年至2026年每年都有上调，最近从0.89美元提高至0.92美元，季度派息从2003年的0.05美元增长至今 [17] - 高通销售用于手机、汽车和连接设备的骁龙处理器，并通过QTL许可部门收取专利版税 [18] - 许可业务实现69%的EBT利润率，是不依赖芯片制造的高利润率现金来源 [18] - 公司于9月与苹果续签全球专利许可协议 [18] - 汽车营收增长61%至15.88亿美元，为连续第23个季度实现两位数增长 [18] - 管理层目标到2029财年实现400亿美元非手机营收，得益于包括与亚马逊新多代合作在内的数据中心工作 [18] - 风险在于高通面临手机周期与成本上升同时发生，手机营收下降20%至50.86亿美元，净利润下降24.91%，因内存、晶圆和封装成本上升 [19] - 管理层预计苹果产品营收从9月季度到12月季度下降约50%，并指引芯片部门利润率降至23%至25% [19] - 非GAAP每股收益2.21美元低于2.22美元的市场共识预期 [19] - 当前盈利覆盖弱于现金覆盖，该股约36倍过去十二个月市盈率 [19] 行业背景 - 芯片制造商以盈利剧烈波动和巨额工厂账单著称，两者都可能对稳定股息造成压力 [3] - 这使得少数持续提高派息的半导体公司值得仔细研究，因为每一张支票都表明企业在整个周期中都能产生现金 [3] - 最明显的例子是德州仪器将股息提高7%至每股1.52美元，标志着连续23年增长 [3] - 对于希望获得芯片敞口的收益型投资者，三家公司的股息在当前周期节点均看似得到现金流良好支撑 [21]