文章核心观点 - 应用材料公司与英特尔公司宣布合作，旨在加速下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新，以缩短面向AI计算的关键半导体技术的上市时间 [1] - 合作将整合应用材料公司位于硅谷的EPIC中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区的前沿能力 [1] - 双方合作涵盖前沿与后道制程进展，包括互连微缩，并涉及基于Foveros的3D堆叠先进封装技术开发，以支持更高互连密度、改善功率传输并增强高性能计算平台的热性能 [2] - 合作旨在加速从实验室到美国高量产制造的路径 [2] 合作背景与高管观点 - 应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示，双方拥有数十年深度合作历史，致力于推动材料工程边界以推进半导体路线图，将团队聚集在EPIC中心将深化伙伴关系并加速驱动AI计算未来的晶体管、互连和封装创新 [2] - 英特尔首席执行官Lip-Bu Tan表示，AI计算需求正推动性能、能效和封装方面的重大进步，英特尔专注于交付这些创新并与生态系统合作伙伴紧密协作，应用材料公司是重要合作伙伴，期待扩大在EPIC中心的合作以加速从实验室到美国高量产制造的路径 [2] - 应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja博士表示，随着每个工艺节点的芯片制造路线图日益复杂，加速半导体器件、互连和封装创新需要研发与制造之间更深入的协作，期待与英特尔作为EPIC中心创始合作伙伴紧密合作以缩短开发周期并更快将新技术推向市场 [3] - 英特尔执行副总裁、首席技术与运营官兼英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran表示，加速研发以跟上AI基础设施快速建设对交付客户期望的技术、制造卓越性和代工服务至关重要，应用材料公司的新EPIC中心提供了一个环境，使团队能够更紧密、更高速地协作以加速材料开发和工艺创新 [3] EPIC中心详情 - 应用材料公司位于硅谷的新EPIC中心计划于今年具备运营条件，其设计宗旨是大幅缩短突破性技术从早期研究到全面量产的商业化时间 [3] - 对于芯片制造商，EPIC中心将提供更早获取应用材料公司研发组合的机会、更快的学习周期以及在安全协作环境中加速将下一代技术转移至大批量制造 [3] - EPIC中心的联合创新项目将为应用材料公司提供更大的多节点可见性，以指导研发投资，同时提高研发生产力和价值共享 [3] 合作范围与技术细节 - 应用材料公司与英特尔团队正在合作开发面向AI工作负载的先进逻辑节点的下一代材料、工艺技术和器件架构，并将在EPIC中心继续这项工作 [2] - 合作涵盖前沿与后道制程进展，包括互连微缩 [2] - 合作涉及基于Foveros的3D堆叠先进封装技术开发 [2] - 先进封装技术旨在支持更高互连密度、改善功率传输并增强高性能计算平台的热性能，这些平台专为加速新兴代理式AI工作负载而设计 [2] 合作意义与行业影响 - 合作建立在双方长期共同解决复杂半导体器件微缩挑战的历史之上 [5] - 合作旨在为AI芯片和系统开发下一代晶体管、互连和先进封装技术的突破 [5] - 合作将缩短对AI计算至关重要的先进半导体技术的上市时间 [1]