文章核心观点 - Aehr Test Systems 将于2026年11月2日美股收盘后发布2027财年第一季度财务业绩，并于美东时间下午5点召开电话会议和网络直播 [1] - 公司财年结束日期由5月变更为6月，导致季度报告日历相应调整 [2] - 2027财年第一季度起止时间为2026年6月27日至2026年9月25日，2027财年结束于2027年6月25日 [2] 财报发布安排 - 财报发布日期为2026年11月2日星期一，美股收盘后发布 [1] - 电话会议和网络直播时间为美东时间下午5点（太平洋时间下午2点） [1][2] - 直播拨入号码：美国及加拿大 +1 888-506-0062，国际 +1 973-528-0011，参与者密码 953740 [3] - 网络直播可通过公司投资者关系板块 www.aehr.com 访问 [3] - 电话回放将在直播结束后约两小时提供，持续一周；回放拨入号码：美国及加拿大 +1 877-481-4010，国际 +1 919-882-2331，回放密码 54635 [4] 公司业务概况 - 公司总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，是半导体器件测试、老化及稳定化解决方案的领先供应商，已在全球安装数千套系统 [5] - 公司提供晶圆级、单颗裸片及封装级形式的测试解决方案 [5] - 产品应用于电动汽车、电动汽车充电基础设施、太阳能和风能、计算、先进AI处理器、数据与电信基础设施、固态存储与内存等多个领域 [5] - 半导体质量、可靠性、安全性和安全性需求的增长，推动额外测试需求、增量产能需求以及公司产品与解决方案的新机遇 [5] 产品线与技术 - 公司开发并推出了多款创新产品，包括FOX-P系列测试与老化系统、FOX WaferPak Aligner、FOX WaferPak Contactor、FOX DiePak Carrier和FOX DiePak Loader [5] - FOX-XP和FOX-NP系统为全晶圆接触及单颗裸片/模块测试与老化系统，可测试、老化和稳定多种器件，包括领先的碳化硅基及其他功率半导体、用于手机平板等计算设备的2D和3D传感器、存储半导体、处理器、微控制器、系统级芯片以及光子学和集成光学器件 [5] - FOX-CP系统是面向逻辑、存储和光子器件的低成本单晶圆紧凑型测试解决方案，为FOX-P产品系列的最新成员 [5] - FOX WaferPak Contactor包含独特的全晶圆接触器，可测试最大300mm晶圆，使IC制造商能在FOX-P系统上对全晶圆进行测试、老化和稳定化 [5] - FOX DiePak Carrier支持在FOX-NP和FOX-XP系统上对单颗裸片和模块进行测试、老化和稳定化，每个DiePak最多可并行测试1024个器件，最多可同时使用九个DiePak [5] AI市场布局 - 通过收购Incal Technology, Inc.，公司新增高功率封装级可靠性/老化测试解决方案产品线，面向AI半导体制造商 [5] - 该产品线包括面向AI加速器、GPU和高性能计算处理器的超高功率Sonoma系列测试解决方案 [5] - 上述布局使公司在快速增长的AI市场中定位为从工程到高量产的全方位可靠性测试供应商 [6]