英伟达加码玻璃基板与产业动向 - 英伟达正在评估玻璃基板方案并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发 [1] - SCHMID在财报会上披露正与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但其高管指出玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成 [1] - 头部客户正在拉动玻璃基板工艺成熟，尤其是大尺寸封装、TGV以及面板级制造，但玻璃基板仍存在技术卡点难以量产 [1] - 面板厂对玻璃基板材料特性掌握度较佳，切入该领域具备一定优势，但不代表能够立即提供相关材料给客户 [1] - 半导体封装用玻璃基板和显示面板用玻璃基板在制造上没有特别之处，TGV是前者的核心壁垒 [1] 玻璃基板产业化进度 - 全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，海外厂商产业化进度领先 [2] - 国内部分设备、材料及加工企业已由研发进一步进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段 [2] 台积电CoPoS与玻璃基板量产时间表 - 玻璃基板是英伟达和台积电严选的下一代算力芯片先进封装介质，台积电和英伟达联合定义了下一代先进封装技术平台CoPoS，将传统圆形晶圆（300mm）改为矩形面板（规格如310×310mm），核心承载由传统ABF有机载板或硅中介层换成玻璃基板 [3] - 台积电CoPoS量产表为短期聚焦310×310mm基板尺寸，2026年是设备与材料商的验证关键期，2027年预计进入试产，2028年下半年正式量产 [3] - 台积电CoPoS工艺基本做到光电合封性能上的极致，但制造极端困难，良品率极低 [4] - 台积电原计划今年进入量产，但最新信息显示已推迟到2028年量产，尽管推迟了两年也相当不容易 [4] 英特尔及其他厂商布局 - 英特尔是最早布局玻璃基板的公司，2013年开始做用玻璃替代有机基板的预研，2023年正式发布玻璃芯基板先进封装路线图 [4] - 今年1月英特尔首款采用玻璃基板技术的产品Xeon 6+ Clearwater Forest处理器在2026年国际消费电子展上首次亮相 [4] - 英特尔正拓展MicroLED基板先进封装赛道，并传出与MicroLED厂商友达展开合作，共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案 [5] - 英特尔、AMD、苹果、三星电机、SK海力士等也在布局玻璃基板 [4] - 面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间巨大，除AI/HPC与HBM以外，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO及高频RF则有望持续打开新的应用边界 [4] 国内厂商进展 - 面板厂须取得半导体客户信任，证明其具备稳定供应玻璃基板材料的能力，面板与半导体产业在许多标准上存在很大差异，若要符合半导体客户需求仍需持续进行投资及规格推进，同时需要花较长时间与客户沟通 [6] - 国内多个厂商持续推进玻璃基板中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV成孔、金属化、RDL等环节国产配套逐步完善 [6] - 京东方董事长陈炎顺在IPC 2026开幕式上表示公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线 [6] - 京东方拥有玻璃基封装载板的全流程工艺，已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，20层大尺寸玻璃基载板样品已通过六项半导体级信赖性测试，送样国内头部AI芯片厂商，部分客户进入技术测试阶段 [6] - 蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估 [6] - 沃格光电在TGV玻璃基线路板业务领域深耕多年，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证，湖北一期年产10万平方米TGV产线2026年上半年完成多家客户认证，进入小批量供货阶段 [7] - 凯盛科技公告投资1.5亿元在蚌埠建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化、产品试制与客户验证 [7] - TCL科技出资5亿元设立深圳市云启新材料（持股51%），专攻TGV配套特种涂层、低热膨胀介质胶膜等封装材料 [7] 产业链配套与设备国产化 - 帝尔激光实现晶圆级、面板级TGV激光微孔技术全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已实现出货，2026年实现海外销售并拿到小批量复购订单 [7] - 捷佳伟创推出TGV玻璃基板专用气泡清洗设备与全自动填孔电镀设备，完成全流程测试并出货 [7] - 国内具备显示玻璃产业的产能与工艺基础，叠加AI算力产业链的本土需求牵引，随着设备与材料国产化推进，当前国内玻璃基板产业在光模块/CPO场景落地进度领先，AI芯片先进封装仍以客户送样验证为主 [8]