英伟达最新发声。 据路透社报道，在中国人工智能（AI）初创公司DeepSeek崛起冲击美股之际，美国芯片巨头英伟达当地 时间27日股价暴跌约17%，随后该公司发布声明，称DeepSeek的进步表明了其芯片在中国市场的有效 性，未来将需要更多的英伟达芯片来满足对DeepSeek的服务需求。 路透社称，英伟达发表上述声明前，该公司股价暴跌，原因是投资者担心DeepSeek使用的英伟达芯片远 少于美国公司，但同时也能与美国开放人工智能研究中心（OpenAI）等竞争对手不相上下。此外，英伟 达的竞争对手超威半导体公司（AMD）的股价同日也下跌超6%，至115.01美元每股。 报道称，英伟达在27日的声明中表示，"DeepSeek的表现说明了如何利用技术创建新模型，（也就是如 何）利用广泛可用的模型和完全符合出口管制的计算（创建新模型）。" 白宫人工智能和加密货币总管David Sacks在X上发帖称，DeepSeek R1的表现显示人工智能竞争将非常激 烈，也证明美国总统特朗普废除拜登行政命令是正确之举。Sacks说拜登用行政命令束缚了美国的人工智能公 司。他还说："我对美国充满信心，但我们不能自满"。 在用R1模型 ...

文章核心观点 1月27日万科连发多条公告，业内认为面临流动性风险的万科迎来转机，当日万科企业大幅高开涨近10%，公司2024年业绩预亏但在业务重整和风险化解方面取得进展，多方表态积极支持，公司新管理团队有信心实现稳定发展 [1][2][4] 万科业绩情况 - 2024年归属于上市公司股东的净利润亏损预计约为450亿元，上年同期盈利121.63亿元 [4] - 业绩亏损主要因房地产开发项目结算规模和毛利率显著下降等因素 [4] 万科业务重整与风险化解举措 - 全年完成全部292亿元境内外公开债及ABS兑付 [4] - 大宗交易签约259亿元，盘活存量资产回收现金超百亿元 [4] - 新增15个开发项目，支付权益地价62.37亿元 [4] - 以12.92亿元转让红树湾物业开发项目49%的投资收益权，以0.58亿元转让该项目管理经营公司49%的股权 [4] 行业情况 - 当前行业长短周期均处于换挡期，存货去化和变现能力受影响，房企利润表修复有待市场风险出清和复苏 [6] - 预计市场短期仍延续筑底行情，部分房企受益于优质地块结转仍有可能率先修复利润表 [6] 多方支持情况 - 深圳市、广东省和国家有关部门高度关注、积极支持万科稳定生产经营 [7] - 深圳市国资委支持地铁集团推动万科稳健发展，还将统筹资产等增强地铁集团流动性 [7] - 深圳市住建部门将协调处置万科部分闲置存量土地，帮助盘活资产、回笼资金 [7] - 广东省住建厅将指导推动企业更多房地产项目进入“白名单”，推动市场止跌回稳 [7] 公司管理层变更 - 郁亮申请辞去公司董事会主席职务，继续担任公司董事和执行副总裁职务 [8] - 郁亮、祝九胜和朱旭的辞职报告自送达公司董事会之日起生效 [8] - 新任董事会主席辛杰表示新管理团队有信心实现万科队伍、财务和生产经营稳定，已对今年一季度债务偿付做好安排 [8]

文章核心观点 无晶圆厂芯片公司LTSCT首席执行官计划利用补贴建100亿美元晶圆厂，该计划启动取决于2026 - 2027年实现10亿美元年收入 [1] 公司概况 - LTSCT成立于2023年，是工程集团Larsen & Toubro Ltd.的全资子公司，旨在提供各类半导体元件 [1] - 拉森特布罗有限公司业务广泛，截至2024年3月31日财年营收256亿美元，净利润15亿美元，收入同比增长21% [2] 发展计划 - 首席执行官透露将无晶圆厂芯片公司转变为集成设备制造商的计划，启动取决于2026 - 2027年实现10亿美元年收入 [1] - 一个晶圆厂需超100亿美元投资，有补贴后投资10亿美元，印度补贴达90% [1] 业务进展 - LTSCT尚未作为无晶圆厂芯片公司出货芯片，预计2025年晚些时候开始 [2]

文章核心观点 比利时布拉班特省地方当局计划保留ASML，但面临合格人员和资金短缺等障碍；ASML第三季度盈利未达预期，业绩存在不确定性，不过也有来自台积电等的上行空间[1][2][9] 分组1：比利时保留ASML计划情况 - 比利时布拉班特省地方当局计划保留芯片机械制造商ASML，合格人员和资金短缺是最大障碍 [1][2] - 政府拨款17.3亿欧元确保ASML等科技公司留在该地区，“贝多芬计划”旨在加强教育、建设住房和解决基础设施不足问题 [2][3] - 埃因霍温大都会区组织为计划投入7亿欧元，但规模较小地方议会缺乏实践能力公务员，进展缓慢，延误可能持续至少一年 [4][5] - 当地政府对“贝多芬交易”可行性表示担忧，埃因霍温市长称各地缺乏实施举措能力，但会继续投资扩大组织规模 [6][7] 分组2：ASML业务情况 - ASML第三季度盈利未达预期，10月下调2025年营收预期引发股票大幅抛售，股价较7月高点下跌约30% [9] - 英特尔等客户支出计划不确定，三星代工业务有生产挑战，SK海力士今年总体投资增量有限，均给ASML带来挑战 [10] - 中国芯片制造商采购速度预计放缓，到2025年来自中国销售额贡献率可能降至20%，且ASML面临地缘政治压力 [11] - ASML上行空间可能来自台积电看涨资本支出目标，其AI相关订单或抵消英特尔和三星疲软表现 [12] - 台积电准备量产2纳米芯片扩大产能，今年拨出约400亿美元资本支出，较2024年增加 [12] - ASML极紫外光刻工具对高带宽内存芯片生产重要，美光科技计划在新产品中使用 [12] - 投资者担心ASML长期定价能力，但公司11月重申2030年目标，分析师认为到2030年年盈利增长率达16%仍有吸引力 [12]

文章核心观点 台积电推进紧凑型光学引擎技术COUPE，发展前景被看好，已完成第一代开发并启动生产验证，第一代预计2026年下半年量产，AMD有望成首批采用者，Nvidia的Rubin Ultra可能率先采用该技术，同时介绍了其硅光路线图及各代COUPE的特点和发展计划 [1][5] 合作情况 - Nvidia首席执行官强调与台积电在硅光子学方面合作，成果需数年实现 [1] - 奇景光电是COUPE第一代、第二代产品唯一微透镜阵列供应商，FOCI为第一代、第二代产品的FAU（ReLFACon）独家供货 [1] - Himax是COUPE FAU独家微透镜供应商，直到第三代才可能有第二家供应商 [3] 产品时间规划 - 第一代COUPE预计2026年下半年量产，规格2024年第四季度确定，样品交付和量产验证持续至2025 - 2026年 [1][2] - 第二代COUPE验证计划2026年初进行，规格和样品预计2026年初推出，生产验证持续至2027年，量产于2027年末至2028年初开始 [1][2] 硅光路线图 - 光学连接尤其是硅光子学有望成下一代数据中心连接关键技术，台积电制定为其处理器提供高达12.8 Tbps光学连接计划 [5] - 第一代3D光学引擎COUPE集成到1.6 Tbps的OSFP可插拔设备中，传输速率超当前铜缆以太网标准 [5] - 第二代COUPE作为与交换机共同封装的光学器件集成到CoWoS封装中，支持6.40 Tbps数据传输速率且延迟更低 [6] - 第三代COUPE预计将传输速率提高到12.8 Tbps，使光学连接更接近处理器本身，目前处于开发探索阶段 [7]

文章核心观点 2025年NAND Flash产业面临需求疲软和供应过剩压力，领先制造商考虑减产，短期有助于稳定价格，长期或加速行业整合，制造商需加大技术创新和产品差异化力度 [2][4] 分组1：行业现状 - NAND Flash产业2025年面临需求疲软和供应过剩双重压力 [2] - 核心消费电子产品出货量低迷，企业IT投资放缓抑制企业级SSD需求增长 [5] - NAND Flash价格自3Q24开始持续下滑，供应商对2025年上半年需求悲观 [5] - 中国供应商借助国内替代政策扩大生产，加剧全球市场竞争 [5] 分组2：企业减产情况 - 美光、Kioxia/SanDisk、三星、SK海力士/Solidigm等制造商考虑削减产量 [2] - 制造商通过降低利用率和推迟工艺升级实施减产 [3] - 美光已宣布减产计划，铠侠与SanDisk准备类似举措，二者依赖NAND Flash产品，减产对财务影响大 [4] - 三星受中国市场竞争和新技术转型影响，库存压力加大，已宣布今年减产 [4] - SK海力士（包括Solidigm）2024年企业级SSD表现强，但受整体需求下滑影响需调整生产策略 [4] 分组3：减产影响及建议 - 短期减产有助于稳定价格、缓解供应过剩压力，但可能增加下游成本、抑制消费需求 [4] - 长远来看，减产可能加速行业整合，竞争力弱的企业面临退出风险 [4] - 制造商需加大技术创新和产品差异化力度，增强竞争优势，开拓细分市场 [4]

文章核心观点 文章通过讲述苹果推出世界首台支持Wi-Fi笔记本电脑的故事，强调富有远见的领导力和不懈执行的力量，指出其与当今人工智能革命相似，呼吁组织克服技术停滞，拥抱新技术实现转型 [5][7][8] 各部分总结 Wi-Fi项目起源 - 1998年朗讯科技荷兰工程师Cees Links走进苹果总部，说服史蒂夫·乔布斯尝试Wi-Fi项目 [1] 项目推进过程 - 苹果即将发布新款iBook笔记本电脑，需突破性技术整合，乔布斯在会议上热情演讲无线局域网潜力，掌控局面并设定无线网卡零售价99美元、制造成本约50美元的目标 [3] - 开发工作紧张，Links团队经历“痛苦的一年”，努力实现乔布斯设定的成本目标 [3] 项目成果展示 - 1999年7月21日苹果在纽约MacWorld大会推出世界首台支持Wi-Fi的笔记本电脑iBook，乔布斯通过演示让观众信服 [4] 项目带来的启示 - Wi-Fi故事证明富有远见的领导力和不懈执行的力量，与当今人工智能革命相似，技术为个人和企业赋能 [5][7] - 如今许多组织陷入传统IT系统和短期问题解决方案困境，类似Wi-Fi时代之前无线技术好处未实现的状况 [8] - 创新不仅关乎技术，还需重新想象可能性的勇气，组织应拥抱新技术作为转型关键工具 [8] - Wi-Fi故事提醒迈向转型第一步艰难但有回报，呼吁组织大胆决定，重新定义可能性 [8]

文章核心观点 先进封装领域中组装设计套件（ADK）重要性凸显但缺乏统一标准，目前以定制方法为主，随着技术发展ADK将持续演进，虽不一定会标准化但会以某种形式存在 [1][11][15] 先进封装现状 - 工艺设计套件（PDK）对硅片技术传承重要，先进封装出现使封装基础设施需求改变 [1] - 异构组件涌现吸引新设计，小芯片和异构集成可分解单片SoC，构建更灵活系统 [1] - 2.5D和3D设计中封装与内部组件同样重要，设计验证和制造更复杂 [1] 组装设计套件（ADK）情况 - ADK记录构建高级封装的功能和规则，有影响力厂商支持，但内容和形式未达成一致 [2] - 目前部分ADK缺乏PDK的严谨性和稳定性，且处于临时管理状态，规则依项目确定，无统一结构和格式 [2][11] - 不同来源（代工厂、OSAT等）的ADK规则和格式有差异，缺乏单一数据来源 [11][12] 封装类型及设计 - 历史上简单封装含芯片和引线框架，较新大型封装如球栅阵列（BGA）依赖基板 [2] - 先进封装仍有基板且经传统工艺，但包含更多组件，共封装子系统性能受多种因素影响 [3] - 基板设计人员提交Gerber图给OSAT检查，确保基板构建产量 [3] 签核流程 - 高级封装需完整签核流程，不仅用于可制造性，Gerber评估不足以验证基板以外内容 [5] - 需检查平面图确保可构建，可能需多次迭代，影响芯片设计，工作不能拖到最后 [5] - 要制定组装规则，如芯片堆叠高度、间距等，部分情况有标准模块高度 [5] - 前端约束需在流片前与封装功能一致，减少后期意外 [5] - 需验证堆叠结构、材料、通孔和功能分区等 [5] 验证要素 可制造性 - 凸块高度影响间距规则和组件距离，不同组装方式热应力和成本不同 [6][8] - 微凸块共面性影响连接可靠性，需测量高度 [7][8] 机械因素 - 封装散热能力重要，高功率处理器和HBM堆栈需权衡芯片定位和性能损失 [6] 电气验证 - 需验证电气线路，尤其是SerDes，对抗电气噪声和串扰 [9] - 检查电迁移确保电流密度安全，IC设计工具可处理除基板外事务 [9] - 对封装组件执行逻辑与原理图（LVS）和设计规则检查（DRC） [9] 标准化问题 - PDK未正式标准化，ADK标准化也面临挑战，目前不是当务之急 [12][13] - 若先进封装成主流，汇集信息到组装厂可能难管理，协商规则低效 [13] - 有人讨论弥补PDK和ADK差距，但技术发展快，制定标准或过早 [13] - 处理ADK的工具成熟，老旧工具支持标准有挑战 [13] - 开放小芯片市场或增加ADK标准化动力 [14] ADK发展趋势 - 构建高级封装需指定许多规则，美国政府要求新项目使用ADK [15] - 面临教育客户了解ADK的挑战，封装设计师对其了解少 [15] - ADK将随技术发展继续演进，可能以某种形式存在 [15]

文章核心观点 中国初创公司DeepSeek引发人们对人工智能竞争力和美国在该领域领先地位的担忧，导致英伟达等美国科技公司股价暴跌，同时也加剧了人们对大型科技公司在人工智能模型和数据中心投入巨额资金的质疑 [2][5] 分组1：股价暴跌情况 - 英伟达股价下跌16.9%，跌至去年十月以来最低点，有望创下2020年3月以来最糟糕的一天，其亏损导致其他AI交易和美国整体市场下跌 [2][3] - 美光科技和Arm Holdings分别下跌超11%和10%，博通和AMD分别下跌超17%和6%，Constellation Energy和Vistra分别暴跌超20％和28％ [3] - 荷兰芯片公司ASML和ASM International在欧洲交易中大幅回落，日本包括Advantest在内的芯片相关股票和东京电子普遍下跌 [3] 分组2：DeepSeek公司情况 - DeepSeek于2023年5月由梁文峰创立，是High - Flyer AI的衍生公司，High - Flyer AI管理着80亿美元资产，用人工智能算法交易金融工具 [16] - 2024年8月发表创建新型负载均衡器的论文，假期发布DeepSeek - V3基础模型架构细节，该模型涵盖6710亿个参数，在14.8万亿个代币上训练 [16] - 1月20日推出DeepSeek - R1模型，增加两个强化学习阶段和两个监督微调阶段增强推理能力，R1模型收费比基础V3模型高出6.5倍 [17] - 其Janus - Pro - 7B AI模型在图像生成基准测试中优于OpenAI的DALL - E 3和Stability AI的Stable Diffusion，通过升级训练流程等改进Janus，添加7200万张高质量合成图像实现更优图像输出 [30] 分组3：模型开发情况 - DeepSeek于12月下旬推出免费开源大型语言模型，称仅用两个月开发完成，成本不到600万美元，上周发布的推理模型在许多第三方测试中表现优于OpenAI最新模型 [3][5] - DeepSeek - V3模型在H800加速器上预训练花费266万个GPU小时，上下文扩展花费11.9万个GPU小时，监督微调和强化学习花费5000个GPU小时，共279万个GPU小时，按每GPU小时2美元算花费558万美元 [19] - 训练V3模型的集群有256个服务器节点，每个节点8个H800 GPU加速器，共2048个GPU，采用DualPipe算法等优化方法提高训练和推理性能 [20][24] 分组4：各方观点 - 英伟达称DeepSeek是出色的AI进步，其工作展示创建新模型方式，推理需大量NVIDIA GPU和高性能网络，使用的GPU符合出口要求 [4][10] - 马克·安德森称DeepSeek产品是令人惊叹的突破和给世界的深刻礼物 [4] - Raymond James半导体分析师Srini Pajjuri表示DeepSeek无法像美国超大规模企业获那么多计算能力却开发出有竞争力模型，可能推动美国超大规模企业更大紧迫性 [6] - 花旗分析师表示计算成本成关键话题，美国公司先进AI模型主导地位或受威胁，但竞争对手获最好芯片有障碍，领先AI公司可能不放弃先进GPU [8] - 伯恩斯坦分析师怀疑DeepSeek工具开发成本低于600万美元，认为对人工智能基础设施综合体的恐慌被夸大 [9] - 美国银行证券分析师贾斯汀·波斯特表示若模型训练成本大幅降低，使用云AI服务的公司短期内获成本效益，长期超大规模AI相关收入和成本可能更低 [12] 分组5：行业相关背景 - GPU是训练大型AI模型所需基础设施关键部分，英伟达是GPU市场领导者 [7] - 人工智能热潮和对英伟达GPU的需求由“缩放定律”推动，自11月以来黄仁勋和奥特曼关注“测试时间缩放”概念，该概念用于OpenAI某些模型和DeepSeek的R1模型 [12][13][14] - 微软2025年将在人工智能基础设施投入800亿美元，Meta计划2025年投资600 - 650亿美元资本支出 [12]

文章核心观点 半导体行业并购活动在经历下滑后正复苏，2024年迎来并购潮，涉及EDA/IP、AI芯片/处理器、汽车芯片、无线通信、第三代半导体等多个领域，国内外企业积极参与，并购有助于企业发展和行业资源优化配置，重塑产业格局[1][57] 各领域并购情况总结 EDA/IP领域 - 人工智能成IP/EDA交易催化剂，新思科技、Cadence、西门子等三大家持续收购巩固核心EDA市场地位[3] - 新思科技1月宣布约350亿美元收购Ansys，结合双方技术提供全面创新范式；3月完成对Intrinsic ID收购，添加PUF IP保护SoC知识产权[4][5] - Cadence1月收购Invecas扩展系统设计工程产品；数月后约12.4亿美元收购BETA CAE，加速智能系统设计战略[6][7] - 西门子10月约106亿美元收购Altair，增强数字化和智能化解决方案领域竞争力，转型为注重软件和技术的企业[8][9] - 瑞萨电子8月59亿美元收购Altium进入EDA市场，提供全面数字设备设计服务，构建集成平台提高设计效率[10] - Infosys1月收购InSemi加强工程研发能力，加速芯片到云战略；埃森哲7月收购Excelmax增强芯片设计和工程能力[11][12] - 多起大额收购着眼应对芯片设计复杂性，如新思科技收购Ansys应对3D IC设计物理和热效应挑战等[13] AI芯片/处理器领域 - 英伟达宣布四项收购共超10亿美元，包括约7亿美元收购Run:ai推动DGX Cloud业务；约3亿美元收购Deci提升AI模型开发部署效率等[16][17][19] - AMD宣布两项收购，7月6.65亿美元收购Silo AI增强人工智能能力；8月49亿美元收购ZT Systems填补端到端人工智能解决方案空白[20][21] - 软银7月收购Graphcore，或与Arm产生协同效应推动人工智能增长；MPS2月收购Axign提升汽车和消费类音频系统质量并降低功耗[22][23][24] - 韩国Sapeon Korea与Rebellions8月合并，整合技术优势推动AI芯片技术创新与应用[25] 汽车芯片产业 - 英特尔1月收购Silicon Mobility，顺应汽车动力总成域控制趋势，扩展汽车技术组合到功率器件[28] - 瑞萨电子1月收购Transphorm开发新电源解决方案，扩展宽禁带产品阵容[29] - 恩智浦12月拟2.425亿美元收购Aviva Links，促进汽车ADAS和IVI不对称链路市场增长[30] - 微芯4月收购VSI提供覆盖多车载网络协议产品；同时收购Neuronix AI Labs扩展边缘解决方案能力[32][33] 无线通信市场 - 高通8月收购Sequans的4G物联网技术增强工业物联网产品组合；4月子公司收购Foundries.io加快IoT和边缘计算领域创新[36][37] - Quantic收购M-wave design补充产品线，增强解决客户设计挑战能力；Qorvo9400万美元收购Anokiwave补充射频前端产品组合[39][40] - Mini-Circuits4月收购ADI CATV放大器业务扩充产品系列，提高市场份额[41] 第三代半导体赛道 - 2024年碳化硅/氮化镓领域有15起收并购动态，最大交易额为芯联集成58.97亿元收购芯联越州72.33%股权[44][48] - 国内企业主导案例少，国际厂商收并购聚焦技术研发等方面；SiC产业潜力展现，GaN市场整合趋势明朗[48][49][50] 国内半导体市场 - 2024年A股市场首次披露43起半导体并购事件，25起在“9.24”新政后发布[51] - 产业链整合是重头戏，34起为产业链资产合并，9宗为非半导体行业跨界并购，覆盖各细分领域[53] - 多数企业外延式并购强调产业链整合优化，少数提升对子公司控制力；境外半导体资产成并购焦点[54] - 并购是行业发展契机，国内企业可借鉴国外经验增强国际竞争力[55]