业绩表现与利润率提升 - 第二季度毛利率达40%，高于彭博一致预期的37%，环比第一季度35%增长505个基点，同比去年第二季度31%增长916个基点[5][15] - 第二季度营收为24.93亿新台币，环比增长9%，同比增长36%[15] - 第二季度每股收益为3.5新台币，高于彭博一致预期的3.2新台币8%[5][15] 业务板块利润率升级 - 研磨事业部（ABU）毛利率从2025年的20%或以下提升至2026年第二季度及以后的25%或以上，得益于需求复苏和下半年预期提价[5] - 钻石碟事业部（DBU）毛利率从2025年的50%或以下提升至2026年第二季度及以后的55%以上，得益于规模扩大带来的成本结构优化[5] - 半导体事业部（SBU）毛利率从2025年的30%显著提升至约40%，得益于高端载板晶圆贡献增加[5] 产能扩张与需求前景 - 钻石碟产能从当前每月约6万片，到2026年底扩至每月7万片，2027年底扩至每月9.5万片，长期目标到2034年达到每月20万片，未来8年增长超过两倍[5] - 产能扩张由先进制程节点需求加速、内容持续增加、主要台湾客户和美国存储客户市场份额提升以及美国IDM客户需求增长驱动[5] 盈利预测与目标价调整 - 2026年每股收益预测为14.84新台币，2027年为21.83新台币，2028年为28.24新台币[2][40] - 2027年每股收益预测上调3.1%至21.83新台币，2028年上调5%至28.24新台币[2][12] - 目标价从800新台币上调至850新台币，基于2028年预期每股收益的30倍市盈率[8][12]