行业整体情况 - 2026年7月中国半导体设备进口额为51亿美元，同比下降2%，环比上升9%，年初至今下降8% [1] - 2025年中国占全球晶圆制造设备（WFE）市场的33.5% [1] 前端设备进口情况 - 2026年7月前端设备进口额为39亿美元，同比上升4%，环比上升15%，年初至今进口额为195亿美元，同比下降7% [2][3] - 热处理设备7月进口额同比上升71%，年初至今同比上升23% [2][3] 后端设备进口情况 - 组装与封装7月进口额为3.1亿美元，同比下降15%，环比下降25%，年初至今同比下降15% [8] - 晶圆制造7月进口额为1.16亿美元，同比下降41%，环比上升18%，年初至今同比下降28% [8] 主要设备类别进口情况 - 光刻设备7月进口额同比上升7%，单位数量同比持平，平均销售价格（ASP）同比上升7% [82] - 沉积设备7月进口额同比下降2%，单位数量同比下降12%，ASP同比上升12% [151] - 蚀刻设备7月进口额同比下降6%，单位数量同比下降12%，ASP同比上升7% [185] 供应商与进口数据关系 - 五大半导体设备公司披露的中国设备销售额占同期前端半导体设备海关进口总额的比例，年度约为75%，季度在58% - 85%之间 [78]