行业趋势 - 先进封装正从芯片连接向3D系统集成发展，CPO从硅光子技术向制造挑战转变，创造了新的设备机会[1] - AI需求持续强劲，供应不足，价值向定制硅、先进封装和测试转移，供应可用性是2027 - 2028年的主要限制因素[4] 公司动态 - MPI的CPO测试业务预计2027年起飞，已交付Insertion 2和Insertion 3设备，但处于早期阶段[8] - ASEH 2026年先进封装和测试收入预计达37亿美元，计划2026年资本支出105亿美元，产能是关键问题[10] - MediaTek将定制AI硅视为长期增长引擎，与NVIDIA合作，2027年营收预计120 - 160亿美元，供应瓶颈将持续到2027 - 2028年[13][14] - GUC认为定制硅机会增加，正积极推进AI CPU和加速器项目，CPO可能在2028年带来新增长[16][18] - EMC预计未来两年CCL供需不平衡，3Q26E销售环比增长15 - 20%，毛利率35 - 36.5%[19] - Unimicron认为调查对财务影响有限，ABF业务不受影响[20] - Hon Precision大托盘处理器有望推动价值增长和CPO机会，预计2027年采用率20 - 30%[21] - WinWay和CHPT通过垂直集成增强在AI/HPC领域的竞争优势[22] - AVC和Auras在液体冷却领域有内容扩张机会，3Q/4Q26业务增长是近期关键催化剂[23]