营收与业绩 - [公司将 2026/2027 年营收目标从 200 亿升至 300 亿美元，2027 年预计达 180 亿美元，核心驱动力为 AI 数据中心互联、交换及存储业务超预期增长][1] - [2017 财年数据中心业务仅占营收 9%，2023 年约为 22 亿美元，预计到 2027 年达 150 - 160 亿美元][2] - [2026 年连接业务增速超 70%，2027 年延续高速增长态势][1][9] - [2026 年 NPO/CPO 相关营收基本为零，2027 年将显著增长并成业绩上调主因，预计 2028 和 2029 财年 NPO 业务大幅增长，CPO 业务逐步发力][1][4] 业务发展 - [互联业务进入 1.6T 周期，率先发布 2nm DSP 芯片，凭借 150 亿小时可靠性数据筑城，DCI 市场规模有望达当前 2 - 5 倍][1] - [与谷歌达成 XPU 附加业务合作，预计 2027 年定制业务销售额翻番，2029 财年目标 100 - 110 亿美元][1] 财务与运营 - [计划 2026 年底实现 38% - 40%长期运营利润率目标，虽定制业务占比提升或压低毛利，但通过运营杠杆确保营业利润率持续上行][2] - [供应链产能提升 50%，先进制程流片良率超 90%，确保 120 亿美元年化收入规模的供应韧性][2][9] 未来布局 - [资本配置优先顺序为推动公司增长、保持强劲且灵活的资产负债表、向股东回报超额现金][17] - [未来硅交换芯片与光模块附加产品组合业务、数据中心互联业务等将成重要增长引擎][18]