PCB+先进封装+服务器!公司高端产品出货占比提升明显,Q3净利环比预增近3倍
第一财经·2026-10-14 22:28

文章核心观点 - 《公告臻选》定位为每晚筛选关键公告并提供深度解读的工具,帮助投资者高效决策、10分钟掌握市场全貌、决胜开盘前 [1] - 栏目通过通俗易懂的解读揭示复杂术语背后的投资机会 [1] 臻选回顾 - 10月13日解读满坤科技,涉及PCB+光模块+服务器+数据中心,公司3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品已量产与稳定交付,10月14日小幅低开后快速拉升,早盘一度封死涨停(20%),最终收涨18.32% [2] - 10月13日解读星宸科技,涉及端侧AI+机器人+芯片+边缘计算,公司大小脑SoC芯片已陆续投片,后续将推出多款端边侧算力主控SoC及协处理器新品,10月14日收涨6.36% [2] - 10月13日解读兴森科技,涉及PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板,公司光模块mSAP基板业务在手订单饱满,Q3净利环比预增超2倍,10月14日收涨4.28% [2] - 10月12日解读超声电子,涉及PCB+CPO+算力+智能驾驶+AR/VR眼镜,公司是苹果合格供应商,覆铜板产品订单充足售价上行,10月13日高开高走强势封死涨停,10月14日再度封死涨停 [2] 今日速览 - PCB+先进封装+mSAP+服务器方向,公司高端产品出货占比提升明显,Q3净利环比预增近3倍 [3] - PCB+芯片+算力+AI+数据中心方向,公司应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货 [3] - PCB+高阶HDI+厚铜板+机器人方向,公司产品涨价效果在Q3显现,三季报预增近2倍 [3]

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