文章核心观点 - 阿里巴巴宣布香港联交所已确认其可进行建议分拆，平头哥于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格，申请批准其H股在香港联交所主板上市及买卖 [1] - 此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售，分拆完成后平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司 [3] - 平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案 [3] 分拆方案与上市安排 - 分拆通过全球发售H股实施，涵盖香港公开发售以及向机构和专业投资者配售两部分 [3] - 全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定 [3] - 此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序 [3] 平头哥业务定位 - 平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商 [3] - 其相关芯片可提供系统级算力解决方案 [3] 分拆后股权关系 - 分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司 [3]