来源：华尔街见闻 谷歌自研AI芯片TPU的宏大扩产计划正遭遇先进封装产能的现实瓶颈。 尽管市场对谷歌TPU寄予厚望，甚至传出其将在2026年达到400万块的惊人产量，但最新的供应链分析 指出，这一目标在短期内恐难实现。 多家机构的报告显示，作为关键瓶颈的台积电CoWoS先进封装产能，预计要到2027年初才能满足谷歌 的巨大需求，这意味着TPU的真正大规模放量或将推迟。 最新的动态来自于投资银行的密集追踪。摩根士丹利于12月1日发布报告，大幅上调了谷歌TPU的远期 产量预测，预计2027年将达到500万块，并测算每50万块TPU的对外销售，就可能为谷歌带来130亿美元 的额外收入。这一预测点燃了市场对谷歌开启AI芯片直销业务的想象，也让TPU供应链成为焦点。 然而，来自富邦研究在Jefferies发布的报告提供了更为冷静的供应链视角。分析师指出，尽管有传闻称 Meta正与谷歌洽谈从2026年开始采购TPU，但对于2026年生产400万块TPU的市场传言，他们认为台积 电的CoWoS产能或无法支持。瓶颈的缓解可能要等到2027年台积电的扩产计划落地之后。 这一时间差凸显了AI硬件竞赛中的核心矛盾：急剧膨胀的需求与 ...