台积电SoW技术发展 - 公司正在开发第二代超大规模封装技术"晶圆系统（SoW）"，将系统集成到直径约300毫米的硅晶圆或载体上，通过高密度互连实现超宽带信号传输 [1] - 第一代产品"InFO_SoW"于2019年量产，采用集成扇出型技术扩展至300毫米圆盘 [1] - 第一代产品更名为"SoW-P"，仅集成SoC作为主电路；第二代产品更名为"SoW-X"，将SoC和HBM结合为异构集成技术 [2] CoWoS技术演进 - CoWoS技术分为三种类型：使用RDL作为中介层的CoWoS-R、嵌入小硅片的CoWoS-L、结合LSI和RDL的CoWoS-L/R [9] - 硅中介层制造面积已达到光罩面积的3.3倍，进一步扩大尺寸面临成本挑战 [8] - 2024年开发路线图要求2025-2026年开发中间基板比光罩大5.5倍的CoWoS-L/R，2026-2027年开发中间基板比光罩大8倍以上的CoWoS-L [13] 性能参数比较 - SoW-X模块由4x4矩阵排列的子模块构成，每个子模块包含1个ASIC和5个HBM，模块尺寸为218x190毫米 [16][20] - SoW-X总功耗达17kW，预计采用水冷散热 [22] - 与PCIe集群系统相比，SoW-X每瓦性能高出约65%；与单个CoWoS-L模块相比，每瓦性能低27% [20] 技术路线图 - 2025年计划开发中间基板为光罩尺寸5.5倍的CoWoS，搭载2个SoIC和12个HBM，封装尺寸100平方毫米 [13] - 后续将开发中间基板为光罩尺寸9.5倍的CoWoS，搭载4个SoIC和12个HBM，封装尺寸120x150毫米 [13] - SoW-X预计2027年投入实际应用，面临的主要挑战是客户对高制造成本的接受度 [24] 历史发展 - 最初的CoWoS产品于2012年问世，用于FPGA多芯片模块，硅中介层最大面积775平方毫米 [7] - 2016年CoWoS开始普及，NVIDIA在GP100 GPU封装中采用1160平方毫米硅中介层 [8] - 2023年硅中介层制造面积达到光罩面积的3.3倍 [8]

核心观点 - NVIDIA正在考虑将CoWoP作为下一代Rubin GPU的封装解决方案，以替代目前主流的CoWoS技术 [3] - CoWoP技术具有信号完整性更佳、散热效果更好、成本更低等优势 [4][5] - 公司计划2025年8月开始测试功能齐全的GB100 CoWoP设备，2026年底量产GR150 Rubin解决方案 [4][7] - 台积电CoWoS产能争夺战激烈，预计2026年全球需求达100万片，NVIDIA将占据60%份额 [9][10] 技术优势 - CoWoP封装信号和电源完整性更佳，减少基板损耗，电压调节更接近GPU芯片 [4] - 无需封装盖，散热解决方案可直接与硅片接触，降低成本 [4][5] - 改进电迁移和AISC成本，更好地服务于Dielet模型的长期愿景 [5] - 尺寸为110x110mm，早期测试基于GB100 GPU和Dummy GPU/HBM解决方案 [4] 产品规划 - 2025年8月开始测试功能齐全的GB100 CoWoP设备，评估可制造性、电气功能等 [4] - 2026年底量产GR150 Rubin CoWoP解决方案，预计2027年上市 [7] - GR100 CoWoP将作为测试平台，为GR150量产铺路 [7] - 公司不会放弃CoWoS，将同时使用两种技术 [7] 行业竞争 - 2026年全球CoWoS晶圆需求预计达100万片，年增率40-50% [9][11] - NVIDIA预计占据60%份额（59.5万片），其中51万片由台积电代工 [10] - AMD预计获得10.5万片（11%份额），博通15万片（15%份额） [10] - 台积电月产能将从2024年3.2万片提升至2026年9.3万片 [11] 供应链 - 台积电主导CoWoS产能分配，预计2026年AI收入占总收入25% [9][11] - NVIDIA委托Amkor与日月光分担约8万片产能 [10] - 亚马逊通过Alchip预定5万片，Marvell为AWS和微软预定5.5万片 [10] - 联发科为谷歌TPU项目预留2万片产能 [10]

全球CoWoS晶圆需求与产能分配 - 2026年全球CoWoS晶圆总需求预计达100万片，台积电占据主导地位[1] - 英伟达将抢下60%的CoWoS产能，约59.5万片，其中51万片由台积电代工[1] - 英伟达2026年芯片出货量预计达540万颗，其中240万颗来自Rubin平台[1] - 英伟达同时委托Amkor与日月光分担约8万片产能，用于Vera CPU及汽车芯片[1] 台积电美国先进封装厂计划 - 台积电将在美国亚利桑那州兴建首座先进封装厂，预计2029年前完工[1] - 新厂将包括CoWoS、SoIC与CoW等高阶技术，60%产能专供英伟达使用[2] - 部分产能将供应超微Instinct MI400系列，已开始招募封装设备工程师[2] - 新厂将与亚利桑那晶圆厂整合，满足SoIC等复杂封装需求[2] - 公司已宣布总额高达1000亿美元的投资计划，涵盖晶圆厂和封装设施[2] CoWoS技术的重要性 - CoWoS技术已成为高阶AI芯片的标准封装方式[3] - 该技术可将复数芯片垂直堆叠于矽中介层上，提升传输效率与芯片密度[3] - 同时降低功耗与散热压力，应用于英伟达H100、Blackwell与超微MI300系列[3] 地缘政治与供应链考量 - 美国设厂可解决供应瓶颈、降低地缘风险并强化本土供应能力[2] - 目前部分在美制造芯片需回台封装，增加时间与成本[2] - AI与高效能运算芯片对先进封装需求急速上升，客户要求美国境内产能[2]

台积电先进封装CoWoS成AI竞赛必争之地。大摩预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，英伟达独占59.5 万片，AMD、博通、亚马逊等头部玩家激烈角逐剩余产能。台积电正加速扩张CoWoS产能，预计到明年底月产能将达 9.3万片，AI业务今年预计贡献其总收入的25%。 硬·AI 作者 | 龙 玥 编辑 | 硬 AI 人工智能的军备竞赛，正从芯片设计延伸至后端封装，一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战已然打响。 台积电先进封装技术（CoWoS）已成为各大巨头争夺的AI战略要地。据追风交易台消息，摩根士丹利最 新发布的研究报告，对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测。数据显示，芯片 巨头英伟达预计将锁定2026年全球CoWoS总需求的六成，进一步巩固其市场霸主地位。 报告预测， 全球对CoWoS的总需求将在2026年达到100万片晶圆，这意味着云AI半导体市场将迎来40% 至50%的强劲增长。 英伟达预计将消耗其中的59.5万片，紧随其后的是AMD、博通、亚马逊等一众科技 巨头，它们同样在积极预订产能，以确保在下一代AI产品中获得关键支持。 这场争夺战的背后，是云服务提供 ...

人工智能芯片封装产能争夺战 - 台积电CoWoS先进封装技术成为AI芯片战略要地 各大科技巨头展开产能争夺 [1] - 2026年全球CoWoS总需求预计达100万片晶圆 云AI半导体市场将增长40%-50% [1] - 英伟达锁定2026年60%的CoWoS产能(59.5万片) 台积电承接51万片用于Rubin架构芯片 [2][4] 主要厂商产能分配格局 - 英伟达2026年芯片出货量预计540万颗 其中240万颗来自Rubin平台 [2] - AMD将获得10.5万片(11%) 博通15万片(15%) 主要用于谷歌TPU和Meta定制芯片 [2][4] - 亚马逊通过Alchip预订5万片 Marvell为AWS/微软定制芯片预订5.5万片 [4] 产能技术路线分布 - 台积电2026年CoWoS-L技术将达51万片(英伟达) 50万片(博通) 70万片(AMD) [3][4] - 非台积电供应商中 Amkor为英伟达提供6万片CoWoS-R ASE/SPIL提供2万片 [3] - 博通14.5万片采用台积电CoWoS-S技术 AMD 10万片采用CoWoS-S技术 [3] 云服务商资本开支驱动 - 谷歌将2025年资本支出从750亿美元上调至850亿美元 2026年继续加速 [1][5] - 谷歌云平台token处理量从480万亿/月增至980万亿/月 实现翻倍 [5] - 全球顶级云服务商2025年资本支出同比增长预测从39%上调至43% [5] 台积电产能扩张计划 - 台积电CoWoS月产能将从2024年3.2万片提升至2026年9.3万片 [7] - AI相关收入2025年将占台积电总收入25% 成为最大受益者 [7] - 2025年全球CoWoS需求预计增长81% 2026年增长49% [5] 厂商年度增长趋势 - 英伟达2024年CoWoS需求预计增长280% 2025年增长113% [6] - AMD 2024年需求增长470% 2026年增长110% [6] - 博通2026年需求预计增长76% AWS+Alchip增长900% [6]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球科技、人工智能供应链、半导体行业、大中华区科技半导体 [1][5][6][128] - **公司**：Google、NVIDIA、Broadcom、TSMC、Samsung、Alchip、MediaTek、Aspeed、Advantest、KYEC、AMD、Marvell、AWS、Meta、OpenAI、Tencent、Amkor、ASE/SPIL、Rubin、Vera、GB10、N1X、Maia300、Venice、TPU、Trainium、Dojo、FSD、Microsoft、AWS、Tesla、Habana、Blackwell、NVL72、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc、Advanced Wireless Semiconductor Co、Alchip Technologies Ltd、Andes Technology Corp、ASE Technology Holding Co. Ltd.、Global Unichip Corp、GlobalWafers Co Ltd、Gudeng Precision、Hua Hong Semiconductor Ltd、King Yuan Electronics Co Ltd、M31 Technology Corp、Maxscend Microelectronics Co Ltd、MediaTek、Nanya Technology Corp.、NAURA Technology Group Co Ltd、OmniVision Integrated Circuits Group Inc、Phison Electronics Corp、SG Micro Corp.、Silergy Corp.、SMIC、UMC、Vanguard International Semiconductor、WIN Semiconductors Corp、ASMPT Ltd、China Resources Microelectronics Limited、Elan Microelectronics Corp、Empyrean Technology Co Ltd、Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd.、JCET Group Co Ltd、Shanghai Anlogic Infotech Co Ltd、Shanghai Fudan Microelectronics、SICC Co Ltd、StarPower Semiconductor Ltd、Unigroup Guoxin Microelectronics Co Ltd、Universal Scientific Ind. (Shanghai)、Yangjie Technology、AP Memory Technology Corp、ASMedia Technology Inc、Egis Technology Inc、Espressif Systems、GigaDevice Semiconductor Beijing Inc、Macronix International Co Ltd、Montage Technology Co Ltd、Novatek、Nuvoton Technology Corporation、Parade Technologies Ltd、Powerchip Semiconductor Manufacturing Co、Realtek Semiconductor、Shenzhen Goodix Technology Co Ltd、Sino Wealth Electronic、Winbond Electronics Corp、WPG Holdings、Dosilicon Co Ltd、Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd、AllRing Tech Co.、FOCI Fiber Optic Communications Inc、Himax Technologies Inc、Silicon Motion [1][2][5][8][128][130] 纪要提到的核心观点和论据 人工智能需求强劲 - **核心观点**：AI需求持续强劲，对美国半导体和大中华区半导体行业持乐观态度 [1][2][5] - **论据**：Google将2025年资本支出预算从750亿美元提高到850亿美元，并预计2026年资本支出进一步加速；每月处理的令牌数量从5月的480万亿增加到超过980万亿，翻了一番 [2][5] H20芯片动态 - **核心观点**：H20芯片出货可能恢复，B40芯片生产计划保持不变 [3][5] - **论据**：从台湾半导体供应链来看，H20芯片的生产工作正在进行，此前库存和新芯片总数可能达100万单位；2025年B40芯片生产计划仍为200万单位；中国CSP如腾讯对H20采购表现出兴趣，但B40尚无反馈 [3][5] TSMC 2026 CoWoS容量分配 - **核心观点**：2026年CoWoS总容量预示云AI半导体行业整体增长40% - 50% [4] - **论据**：众多公司对CoWoS晶圆有大量预订，如NVIDIA、AMD、Broadcom、Alchip、Marvell、MediaTek等公司的预订情况 [8][11] 全球人工智能资本支出更新 - **核心观点**：大型云服务提供商的资本支出有望持续上升 [37] - **论据**：摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算公司将产生5500亿美元的运营现金流，有能力继续投资于人工智能数据中心；数据中心客户总费用中折旧占比从2012年的3 - 7%上升到2023年的5 - 10%，预计2025年将升至10 - 14%；2025年平均AI资本支出/EBITDA约为50%，超大规模云计算公司仍有进一步支出能力 [37][38] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师评级**：对众多公司给出了评级，如ACM Research Inc为“O”（Overweight），Advanced Wireless Semiconductor Co为“U”（Underweight）等，且评级可能会发生变化 [128][130] - **行业研究报告**：列出了一系列关于人工智能供应链的关键特色报告 [71][72] - **风险披露**：包括摩根士丹利与所覆盖公司的业务关系、分析师认证、评级定义、重要监管披露等内容，提醒投资者投资证券市场存在风险，需谨慎决策 [75][78][88][111][127]

CoWoS技术回顾 - CoWoS封装流程分为三个阶段：裸片与中介层通过微凸块连接并填充保护[7] 中介层与封装基板连接[7] 切割晶圆形成芯片并连结至封装基板[7] - 最终结构包含保护环形框、盖板及热介面金属填补空隙[7] CoPoS技术分析 - 用面板级RDL层替代硅中介层 实现Base Die的板级放置[9] - 面板尺寸达510×515毫米 面积利用率显著提升 可容纳芯片数量为300毫米晶圆的数倍[11] - 目标替代CoWoS-R/L系列 但大尺寸面板面临曝光工艺挑战[11] CoWoP技术解析 结构创新 - 直接去除封装基板 通过uBump和C4 Bump连接Base Die与PCB[12] - 7nm以下工艺中C4 Bump直接连接Die存在技术难度[12] 核心优势 - 节省封装基板成本 减少工艺层级 材料费用压缩显著[14] - 信号路径缩短 提升PCIe 6 0/HBM3等效带宽利用率 延迟降低[15] - 无封装盖设计优化散热 支持液冷/热管等新型热管理技术[15] 技术瓶颈 - PCB需超高可靠性与精密度 焊接容错空间极小[16] - 无壳体保护导致热循环/机械应力下易出现裂纹[16] - 要求芯片封装厂与PCB制造商从设计阶段深度协同[16] 技术发展评估 - CoWoP属于激进方案 短期难以对PCB行业产生实质影响[17] - CoPoS尚未完全成熟 但面板化中介层是明确发展方向[11]

报告行业投资评级 - 给予行业“强于大市”评级 [1] 报告的核心观点 - 2025年AI产业链逐步迎来闭环进入业绩兑现期，下一代先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [1] - 海外资本开支居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长，全产业链景气度有望延续 [5] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级，配套产业链或提速 [5] - 高阶PCB产能供给或紧张，海内外厂商加速扩产，具备高阶产能的相关公司或受益，相关材料也将受益于供应链变革 [5] 各部分总结 投资建议 - 建议关注PCB企业胜宏科技、沪电股份等8家；CCL企业生益科技、南亚新材；玻纤布企业菲利华、中材科技等3家；铜箔企业隆扬电子、德福科技；环氧树脂及填料企业东材科技、圣泉集团等4家 [3][78][79] 海外资本开支与推理需求 - 北美互联网四巨头2025年合计资本开支有望达3110.71亿美元，同比+43.17%，2026年将达3372.95亿美元，同比+8.43%，季度资本开支有望环比增长 [6] - 微软聚焦AI投资，2026年新一代Maia方案才会较明显放量；META新数据中心落成，2026年MTIA芯片出货量或翻倍；谷歌受惠项目与新数据中心，TPU v6e已放量；亚马逊自研芯片发展快，预计2025年自研ASIC出货量双倍增长 [11] - 甲骨文预计2026财年云基础设施营收增长超70%，资本支出增至250亿美元，更着重采购AI Server与IMDB Server [12] - 海外产品谷歌Gemini 2.5领先，2024年4月到2025年4月谷歌处理Tokens数增长50多倍，2025年4月ChatGPT付费订阅用户突破2000万，月收入增长30% [15] - 国内火山引擎公有云大模型服务调用量居首，市场份额46.4%，2025年5月底豆包大模型日均Tokens使用量较2024年5月增长137倍 [17] - 2025年5月4家ODM厂商合计营收同比+94.38%，环比+21.12%，工业富联2025Q2云计算业务高速增长，AI服务器营收超去年同期60% [21] 高端产能与供需验证 - 台积电预计2025年CoWoS产能倍增，英伟达占50%，2024年底产能估计为每月40K片晶圆，2025年底预计增至约65K片晶圆 [26] - SK海力士HBM产能紧张，2025年已售罄，预计2026年上半年也售罄，12层HBM4今年稍晚生产 [29] - 从需求侧和供给侧交叉验证，2025年算力基础设施建设景气度高，全产业链景气度有望延续 [30] 下一代AI INFRA新品与供应链升级 - 英伟达GB300 NVL72系统性能跃升，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [31] - 英伟达下一代AI芯片架构Rubin 2026年推出，系列含GPU、CPU和网络处理器，配套产业链或提速 [34] - Rubin将在台积电3nm配备计算芯片，提供50 PFLOP密集FP4计算能力；Rubin Ultra规格提升，计算能力达100PFLOP密集FP4，HBM容量达1024GB [37][41] - Kyber机架引入或带来全新连接方式，PCB板背板或取代铜缆背板 [42] 高阶PCB产能与厂商扩产 - 全球AI服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破18层，高阶HDI板需求增长150%，2024 - 2029年服务器/数据存储领域PCB市场规模将以11.6%的复合增长领跑 [45] - 2023 - 2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模年均复合增速达32.5%，AI服务器相关HDI年均复合增速达16.3% [49][50] - 诸多PCB厂商产能扩张，如台光电总产能增加20%以上，国内2025年上半年有80个相关项目立项、投建、投产 [55][59] CCL相关情况 - 服务器迭代对覆铜板有技术升级需求和总需求量增长两方面影响，如层数增加、传输速率提高等 [60] - 南亚新材高速材料产品迭代紧跟市场需求，相关材料已通过测试或配合客户测试 [65] 玻纤布相关情况 - 电子玻纤纱是制造电路重要基础材料，覆铜板制造成本中玻纤占比约30%，全球覆铜板用玻纤布向高端轻薄化和功能化发展 [68] - 日东纺绩是全球唯一高端玻璃布供应商，产能多被预订，中国大陆供应商积极进军该领域 [72]

纪要涉及的公司 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，股票代码2330.TW） 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现与展望 - **2Q25业绩超预期**：2Q25营收9337.92亿新台币（约301亿美元），环比增长11.3%，同比增长38.6%；净利润398.27亿新台币，环比增长10.2%，同比增长60.7%；毛利率58.6% [18][38][39]。 - **上调2025年营收指引**：管理层将2025年全年营收指引上调至同比增长30%（此前为中20%多），得益于AI/HPC应用对3nm/5nm的强劲需求 [3][19]。 - **2026 - 2027年营收增长预期**：预计2026年营收增长14.8%，2027年增长15.7%，受AI需求对先进节点的推动 [13]。 先进节点需求强劲 - **N2营收贡献将超N3**：预计N2在初始爬坡阶段的营收贡献将显著高于N3，2026年N2将贡献11.5%的晶圆营收，高于N3第一年的5.1%，需求受智能手机和HPC驱动 [21][22]。 - **N5/N3需求持续**：AI/HPC领域对N5/N3的需求持续强劲，为满足需求，台积电将进行产能转换，如从N7到N5、N5到N3 [2][3][20]。 盈利能力与定价策略 - **2Q25毛利率超预期**：尽管新台币兑美元升值，但2Q25毛利率达58.6%，高于预期，得益于整体利用率提高和成本效率改善 [23]。 - **有望在2026年大幅提价**：预计2026年5nm及以下节点提价7%（此前为3%），CoWoS提价8%（此前为5%），以实现长期毛利率目标 [17][23]。 CoWoS产能紧张 - **AI驱动CoWoS需求**：AI需求推动CoWoS需求增长，台积电正努力缩小供需差距，缓解投资者对CoWoS产能扩张放缓的担忧 [24]。 3Q25业绩指引 - **营收指引超预期**：3Q25营收指引为318 - 330亿美元（中点环比增长8%），得益于强劲的AI需求和3nm/5nm节点的产能紧张 [37]。 - **毛利率和运营利润率指引**：毛利率指引为55.5 - 57.5%，运营利润率指引为45.5 - 47.5%，与预期基本一致 [37]。 盈利预测调整 - **上调2025 - 2027年EPS预测**：分别上调7.1%、13.2%和10.7%，反映2Q25业绩强劲、3Q25指引提高以及先进节点和CoWoS的定价假设增强 [40][42]。 投资评级与目标价 - **重申买入评级**：维持对台积电长期增长前景的乐观看法，认为其技术领先和执行能力使其能够抓住行业长期结构性增长机会 [44][45][53][56]。 - **上调目标价**：将12个月目标价从1210新台币上调至1370新台币，基于20倍的目标P/E应用于2026年EPS预测 [1][17][44][55]。 其他重要但是可能被忽略的内容 风险因素 - **需求复苏不佳**：终端需求复苏进一步恶化，影响产能利用率 [57]。 - **客户节点迁移缓慢**：客户向先进节点迁移速度慢 [57]。 - **5G渗透延迟**：5G渗透延迟导致半导体含量长期增长缓慢 [57]。 - **良率/执行不佳**：良率或执行不佳导致盈利能力低于预期 [57]。 - **竞争加剧**：面临更强竞争，导致平均销售价格和盈利能力下降 [57]。 - **不利的外汇趋势或成本上升**：不利的外汇趋势或高于预期的成本增加影响利润率 [57]。 公司相关数据 - **市值与企业价值**：市值29.3万亿新台币（约9974亿美元），企业价值27.4万亿新台币（约9323亿美元） [5]。 - **3个月平均每日交易量**：319亿新台币（约11亿美元） [5]。 - **并购排名**：并购排名为3，表明被收购可能性低（0 - 15%） [5][63]。 研究相关信息 - **分析师认证**：分析师保证报告观点准确反映个人观点，且薪酬与特定推荐无关 [59]。 - **利益冲突披露**：高盛与所研究公司有业务往来，可能存在利益冲突，投资者应谨慎考虑 [9]。 - **评级与覆盖范围**：评级为买入，覆盖范围包括多家半导体公司 [65]。 - **全球投资研究信息**：高盛全球投资研究在全球多个地区分发研究产品，不同地区有不同的监管披露要求 [75][84]。

AI发展阶段 - 人工智能发展速度非常快 每三到五年就有一次重大突破 经历了感知智能和生成式AI两个阶段 目前处于推理型AI阶段 [4] - AI下一阶段是物理型人工智能 能力将应用到机器人等物理机械中 [3][4] - 公司认为AI即将达到通用人工智能水平 在大多数测试中表现将超越人类 [4] 中国市场地位 - 中国是全球最大市场之一 具有神奇活力和独特优势 拥有阿里巴巴等实力雄厚的合作伙伴 [2] - 中国客户能利用公司产品创造令人惊叹的服务 [2] 开源技术发展 - 中国在开源工程方面表现突出 DeepSeek R1 通义千问 Kimi等是全球顶尖多模态推理模型 [6][7] - 中国研究人员在arXiv发表的论文数量全球最多 [7] - 开源是推动AI发展最安全的方式 能提高研究质量和安全性 [7] 硅技术演进 - 硅技术将持续进步 主要体现在三维晶体管结构 面板级封装和模块互联三个方面 [8] - 晶体管将从纳米片技术发展到GAA 再进化到堆叠鳍式场效应晶体管 [8] - 封装技术从单芯片处理发展到多芯片堆叠 CoWoS技术已实现量产 [8] - 硅光子技术将实现光子与电子直接连接 构建更大规模系统 [9] - 公司技术路线图已规划未来十年 预计该领域还有二十年发展空间 [9] 人才培养建议 - 年轻人需要掌握与AI互动能力 保持数学 逻辑思维和编程等基础技能学习 [12] - 应尽早接触和使用AI 这是新一代计算机技术 能力强大且易于使用 [10][12] - 当代年轻人是伴随AI成长的全新世代 具有独特发展优势 [12]