行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业复苏伴随分化加剧台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2%其余九大厂商份额均下降 [1][3] 台积电领先优势强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2% [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货关键 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具绝对领先优势综合服务能力加深客户绑定强化护城河 [1] 中国厂商成熟制程复苏与扩产 - 中国晶圆代工厂聚焦成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成产能利用率大幅恢复 [4] - 华虹公司2025年第二季度产能利用率达108.3%创2023年以来新高第一季度和第二季度折合8寸产能新增22K/M和34K/M [4] - 华虹公司2025年上半年资本开支9.186亿美元其中8.546亿美元用于Fab 9建设 [5] 华虹公司业绩与整合进展 - 华虹公司2025年上半年营收80.18亿元同比增长19.09%毛利率同比优化1.23个百分点至17.57% [5] - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金实现工艺互补 [5][6] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸生产线工艺覆盖65/55和40nm节点月产能3.8万片 [6] - 交易后华虹公司与华力微在65/55nm制程实现业务分工逻辑与射频平台由华力微承接 [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元 环比增长14.6% [1][3] 市场竞争格局变化 - 台积电2025年第二季度营收302.4亿美元 全球市占率环比提升2.6个百分点至70.2% [1][3] - 其余九大厂商均出现市场份额下降 行业分化加剧 [1] - 竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS和SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] 中国晶圆代工企业发展 - 中国晶圆代工厂专注成熟制程规模化 2025年上半年完成库存出清且价格压力缓解 [4] - 中芯国际营收同比增23.14% 华虹公司增19.09% 晶合集成增18.21% [4] - 晶合集成毛利率25.76% 中芯国际21.91% 华虹公司17.57% 中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际2025年上半年新增2万片12英寸标准逻辑月产能 第二季度产能利用率达92.5% 环比增2.9个百分点 [5] - 中芯国际第二季度资本开支18.85亿美元 环比增长33.18% 全年计划资本开支约73.3亿美元 [5] - 公司拥有3条8英寸和7条12英寸产线 保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏 [5] 中芯国际业务结构分析 - 消费电子领域营收123.84亿元 同比增53.8% [6] - 智能手机领域营收74.67亿元 同比降1.67% [6] - 电脑与平板领域营收49.17亿元 同比增33.31% [6] - 工业与汽车领域营收30.66亿元 同比增65.15% 收入占比创新高达9.48% [6] - 互联与可穿戴领域营收25.19亿元 同比降13.63% [6]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

**行业与公司** * 纪要涉及AI半导体供应链行业 包括晶圆代工 封装测试 AI芯片设计等领域[1][2] * 主要讨论公司包括台积电(TSMC) 京元电(KYEC) 联发科(MediaTek) 智原(Alchip) 博通(Broadcom) 英伟达(NVIDIA) 谷歌(Google) 亚马逊云服务(AWS) OpenAI等[2][8][33] **核心观点与论据** * AI资本支出保持强劲 摩根士丹利预计2026年云资本支出将达5820亿美元 同比增长31% 远高于市场共识的16%增长[12] * Oracle的强劲预订量(2026财年资本支出指引约350亿美元)和Stargate项目(至少需要28k个GB200 NVL72机架)成为AI半导体的积极催化剂[2][9][11] * AI推理需求显著增长 中国每日token消耗量从2024年初的0.1万亿增至2025年6月底的30万亿 Google的token处理量在2025年5月至7月间从480万亿翻倍至980万亿[16] * 台积电CoWoS产能2026年底维持93k pwma的预估不变 但对客户分配进行调整 英伟达保持595k晶圆需求 博通因Google TPU v7量上调从145k增至205k[4][30][33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币 因AI ASIC和芯片探测(CP)市场份额增长 2025年资本支出增加100亿新台币至370亿新台币[71][72] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币 因Google TPU v8流片延迟 预计2026年产量从300-400k下调至200-300k[8][117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币 因可能无法承接AWS Trainium3全部一站式生产服务以维持毛利率[8][28] **其他重要内容** * 半导体技术进入摩尔定律2.0时代 系统集成比单纯芯片缩放更重要 英伟达Rubin GPU芯片预计2026年第二季度按时量产[3][20] * 共封装光学(CPO)技术采用趋势得到确认 AI计算"横向扩展"的CPO生产预计2026年下半年开始 "纵向扩展"预计2027年下半年开始[24] * 2026年AI计算晶圆消费收入预计达190亿美元 HBM消费量预计达250亿GB 其中英伟达占比分别为52%和50%[46][48][50][53] * 下一代GPU(Rubin)的最终测试时间可能增加50%至1400-1600秒 以确保芯片性能[77] * 京元电在AI测试领域市场份额保持高位 预计AI相关收入贡献2025年达25-30% 2026年达30-35%[73][80] **数据引用** * Oracle2026财年资本支出指引约350亿美元[11] * 一个4.5GW数据中心可能需要28k个GB200 NVL72机架[9] * 2026年云资本支出预计5820亿美元 同比增长31%[12] * 中国每日token消耗量达30万亿[16] * 台积电2026年底CoWoS产能维持93k pwma[4][30] * 博通CoWoS预订量从145k上调至205k[33] * 京元电目标价从158新台币上调至188新台币[71] * 联发科目标价从1888新台币下调至1800新台币[117] * 智原目标价从4588新台币下调至4288新台币[8]

台湾 Semicon 展调研汇报 20250915 关键要点 涉及的行业或公司 * AI 数据中心产业 [1][3] * 先进封装技术领域 涉及台积电 [1][4] * 传统包装市场 涉及美股公司 Continental Autono Valeo 港股公司 SMTT [7] * 网络领域 涉及博通 [8] * 量子计算领域 涉及谷歌 英伟达 美股公司 D-Wave Rigetti IONQ [9][11][12] * AI 硬件投资 涉及存储 电源管理 液冷等领域 [14] 核心观点和论据 * AI 数据中心产业面临"能耗墙"挑战 能源供应和 GPU 负载能力成为发展瓶颈 [1][3] * 先进封装技术持续演进 台积电的 3D 封装以 SOIC 为主 2.5D 封装包括 AI 芯片所用的 Keras 以及手机所用的 Info [4] * 预计 2027 年将是先进封装迭代的重要节点 新的 AI 芯片将过渡到下一代封装方案 [4] * 台积电 CoWoS 产能持续扩张 计划 2025 年全年产出 67 万片 年底月产能达 7~7.5 万片 2026 年全年产出 100 万片 年底月产能达 9~10 万片 预计 2027 年需投产接近 12~14 万片 [6] * 传统包装市场下行趋势放缓 2025 年接近触底反弹 预计 2025 年至 2026 年修复幅度达 10%~15% 为相关公司业绩提供支撑 [1][7] * 网络领域正从铜向光过渡 全光传输技术预计在 2028 年至 2029 年具备性价比优势 单机柜 GPU 数量从 100 多个规划增至未来 500 多个甚至更多 推动传输技术升级 [1][8] * 量子计算在能源效率方面优势显著 能耗需求膨胀推动其商业化 例如可在 5 分钟内解决 GPU 需数十小时的任务 [9][10] * 量子计算过去因错误率高未广泛应用 谷歌 2024 年 12 月推出的 Vivo 芯片通过增加量子比特数量指数级减少错误率 且量子计算正与传统计算 AI 加速计算融合 加速应用落地 [11] * 预计全球量子市场规模将从 2025 年的 10~20 亿美元增长至 2030 年的 150~300 亿美元 [13] * 能源瓶颈是 AI 硬件投资的关键因素 影响先进封装 网络 量子计算 存储 电源管理 液冷等领域 并推动矿场向 AI 工厂转型 [14] 其他重要内容 * 台积电 SOC 扩产量级 2025 年底月产能预估为 5,000~6,000 片 2026 年预计翻番至 1.2 至 1.5 万片 [6] * 港股公司 SMTT 传统包装收入敞口从 2023 年的 8 成有所减少 并向韩国客户 美国客户 HBM 及台积电 CoWoS 中 On Substrate 部分交付了第一轮小批量设备 [7] * 目前光模块功耗较高 一个可插拔光模块功耗约 30 瓦 其中 DSP 占 20 瓦 转化为 CPO 功耗可减少至 9 瓦 [8] * 量子计算领域建议关注长期机会 短期应更关注 2025 年的技术变化及能耗强度对加速落地前景 而非短期收入规模 [9][13]

ab Global Research 12 September 2025 UBS Global I/O Semiconductors SEMICON Taiwan 2025: 3.5D advanced packaging, co-packaged optics and more testing An event at record scale SEMICON Taiwan 2025, held on 8-12 Sept, was one of the largest electronics shows in Taiwan in recent years, reflecting increased attention on the importance of the semiconductor industry and supply chain in Taiwan. According to official estimates, the event attracted 1,200 exhibitors and ~100,000 visitors (vs. 85,000 visitors last year) ...

SEMICON TAIWAN 现场调研反馈 20250914 摘要 AI 算力产业系统性讨论揭示行业前景，英伟达和谷歌等系统厂商的采购 决策主导行业发展方向，台积电和 ASML 则在技术平台供给上起关键作 用。 硅光子技术成为 2025 年热点，旨在降低计算无关部分的能源消耗，但 大规模商用预计在 2027 年，英伟达产业链可能率先采用，谷歌产业链 商用时间表尚未明确。 台积电在先进工艺上稳步推进，2 纳米工艺已于 2025 年实现量产，并 持续推进 3 纳米工艺，技术领先增强了其定价能力，客户盈利能力也在 提升。 台积电 Foundry 2.0 概念下，先进封装收入增速加快，现有六座厂房运 行中，并规划四座新厂，CoWoS、SoIC、CoPoS 等平台扩建，有望成 为新的增长引擎。 AI 发展显著增加能源消耗，单机柜能耗快速增长，通过先进工艺降低计 算部分能耗成为关键，英伟达 CPU 方案使信号传输能耗显著下降。 Q&A 请分享一下您在 Semicon Taiwan 2025 展会上的主要感受和观察。 在 Semicon Taiwan 2025 展会上，我的主要感受包括以下几点： 首先，展 会的论坛质量非常 ...

行业需求激增 - NVIDIA等公司在AI芯片领域快速发展导致台积电先进封装服务需求激增 被迫提前数月安排生产计划 [2] - 客户迫使台积电将生产流程加快四分之三以上 有时甚至加快一年 [4] - AI GPU制造商产品周期通常为6个月到一年 对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨 [4] 技术产能挑战 - 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位 但无法独自满足巨大市场需求 [4] - 传统"按部就班、顺序"部署封装生产线的方式已不再可行 [4] - 公司必须加快封装产品路线图的制定 以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图 [4] 战略应对措施 - 台积电采取"面向未来"策略 包括提前订购所需设备 [4] - 与本地封装供应商合作组建"3DIC先进封装制造联盟" 成员包括台积电、日月光和多家公司 [4] - 针对NVIDIA Rubin在Blackwell Ultra量产6个月后亮相的架构差异 需要采取措施确保按时交付 [4]

公司：台积电 (TSMC, 2330.TW/TSM) 先进制程节点需求与产能 * N2峰值产能将高于以往节点 由智能手机和HPC客户需求共同驱动[3] * 客户迁移将持续进行 确保初始采用者之后仍有持续动力[3] * N2营收贡献预计显著高于N3 预计2026年N2将贡献晶圆营收的11.5% 远高于N3首年的5.1%[3] * N3/N5产能也将通过产能转换持续增长 相邻先进节点间的设备通用性超过90% 支持灵活的产能调整和转换[7] * AI应用主要基于N5 并将在未来几年逐步迁移至N3[7] * 预计公司将继续从N7转换产能至N5 以及从N5转换至N3 以支持强劲的AI需求 导致先进节点（7nm及以下）整体产能紧张[7] * N2和A14也将具备类似水平的设备通用性 允许未来几年可互换地切换产能[7] 先进封装发展势头 * 公司重申今年将分配10-20%的资本支出用于先进封装（包括掩模制造、测试等）[8] * 先进封装毛利率虽未达到公司平均水平 但已显著改善 且资本密集度低于前端制造[8] * 预计先进封装在2025年将贡献超过10%的营收（2024年为8%）[8] * 预计该部门在未来五年的增速将超过公司平均水平[8] * 除AI应用外 非AI应用对先进封装解决方案的需求势头也在增长 预计在未来1-2年内采用率将增加[8] * 预计先进封装将继续从AI应用扩展到非AI应用[8] 海外扩张与长期财务目标 * 海外扩张计划涵盖美国、日本和德国[9] * 在美国计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心[9] * 美国第一阶段（N5）已投产 良率与台湾相当 第二阶段（N3或更先进）和第三阶段（N2）正提前数个季度推进[9] * 日本第一阶段（N16/N28）已投产 第二阶段建设将于2025年下半年开始[9] * 德国正在建设一座专注于N16/N28节点的特殊技术晶圆厂[9] * 海外扩张将在未来五年的早期阶段每年稀释公司毛利率2-3% 随着产能提升（尤其是在亚利桑那州） 后期影响可能扩大至每年3-4%[10] * 公司计划通过以下方式缓解毛利率压力：1) 向客户“销售其地理多元化价值” 2) 提升成本效率（有信心成为各地区成本效益最高的制造商） 3) 利用政府支持[11] * 尽管存在海外扩张影响 管理层重申53%及以上的长期毛利率目标仍可实现[11] * 公司重申2024-2029年期间接近20%的营收年复合增长率（CAGR）指引[12] * 由于N2技术的需求强于预期（得到前所未有的峰值产能支持）以及N3和N5节点的持续紧张（因AI需求持续强劲） 该预测存在潜在上行空间[12] 投资观点与估值 * 公司是全球领先的专注于尖端节点的晶圆代工厂 其领先的技术地位使其在全球代工市场享有超过60%的营收份额[13] * 看好公司的原因在于其稳固的技术领导地位和执行能力 能更好地抓住行业长期结构性增长机会（如AI/5G/HPC/EV领域）[13] * 估值具有吸引力 股价处于其10年交易历史的低端（市盈率区间：10-29倍）[13] * 由于其在前沿节点和先进封装技术（CoWoS）上的领导地位 公司是覆盖范围内的关键AI赋能者[13] * 相信公司将通过增加硅含量增长和AI/HPC需求 在未来几年实现20%的营收年复合增长率目标 长期毛利率维持在53%以上[13] * 对股票评级为买入（Buy）[13] * 12个月目标价为NT$1,370（台股）和US$274（ADR） 基于2026年预期每股收益（EPS）的20倍目标市盈率[14] * 20倍目标市盈率是参照其5年交易平均值上方0.5个标准差[14] * ADR目标价基于美元/台币汇率30.0和20%的ADR溢价[14] 关键下行风险 * 终端需求复苏进一步恶化影响产能利用率[16] * 客户节点迁移速度放缓[16] * 5G渗透率进一步延迟导致长期半导体含量增长放缓[16] * 良率/执行不佳导致盈利能力低于预期[16] * 竞争加剧导致平均售价（ASP）/盈利能力受到侵蚀[16] * 不利的外汇趋势或高于预期的成本增加对利润率前景造成压力[16] 行业：半导体制造与先进封装 行业动态与技术趋势 * AI应用是先进节点（N5, N3）需求的主要驱动力之一[7] * 先进封装技术（如WMCM, SoIC, CPO, CoPoS）正在兴起[8] * 小芯片（chiplet）的采用正在开启先进封装的新时代[8] * 预计非AI应用（如苹果iPhone应用处理器、博通Tomahawk 6、AMD威尼斯服务器CPU）将在2026年采用或升级更先进的封装方案[8] * 行业存在长期结构性增长机会 特别是在AI、5G、HPC（高性能计算）和EV（电动汽车）领域[13] 行业竞争格局 * 台积电在全球代工市场占据超过60%的营收份额 处于领先地位[13] * 竞争是行业及公司面临的关键下行风险之一[16]

展会与行业趋势 - SEMICON Taiwan 2025展会将于9月10-12日举行 聚焦AI CoWoS先进封装与测试量产进度[1] - 半导体制程微缩遇瓶颈 异质整合与先进封装成为突破方向 AI HPC与HBM需求大增推动3D IC及面板级扇出封装技术发展[1] - 3D IC和面板级扇出封装成为驱动半导体创新的核心技术 是展会关注焦点[1] 台积电先进封装技术布局 - 台积电主导CoWoS InFO SoIC三大先进封装技术 均适用于AI和HPC芯片 其中CoWoS量产已具规模[1] - NVIDIA和AMD对CoWoS需求持续强劲 苹果高阶处理器需要InFO技术 AMD是SoIC先进封装首要客户[1] - 台积电2024年10月宣布与Amkor深化合作 在美国亚利桑那州扩展InFO及CoWoS产线[1] - Amkor亚利桑那州新建先进封测厂已于8月下旬动工 预计2028年初开始生产[1] 产能扩张与投资计划 - 台积电2024年3月宣布增加1000亿美元投资美国半导体制造 总投资达1650亿美元 包括2座先进封装设施[2] - 台积电在台湾地区共有5座先进封测厂 同时在美国积极扩充CoWoS和InFO产线[1][2] - 公司正缩小CoWoS先进封装供给吃紧与市场需求强劲之间的不平衡差距[2] 产能规划与客户分配 - 预计2026年底台积电CoWoS月产能超过9万片 上看9.5万片[2] - 非台积电体系CoWoS明年底月产能预估1.2万片[2] - 整体年产能近60%比重仍主要供应NVIDIA[2]