文章核心观点 - AI芯片向更大尺寸、更高复杂度演进，玻璃基板正成为下一代先进封装的产业焦点，其商业化进程正在提速 [2] - 台积电CoWoS封装成本持续攀升是加速玻璃基板采用的重要催化剂，英特尔、三星电机、SKC等巨头已竞相布局该赛道 [3] 行业商业化时间表与主要推动者 - 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡，2030年起正式进入全面量产 [2] - 英伟达与谷歌被认为是最有可能率先采用该技术的终端客户 [2] - 台积电已建立CoPoS先导产线，预计两至三年内实现有意义的产能提升，与2027年早期商业化的行业预测吻合 [2][6] 玻璃基板的技术优势与需求驱动 - 相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度地互联GPU与HBM方面具备可扩展优势 [5] - 超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的持续高强度投资，是驱动玻璃基板需求的核心动力 [5] - 台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米级先进制程相当，其单位成本的持续上行正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线 [5] 主要平台方与制造商的布局 - 台积电已推出310×310毫米的CoPoS平台，以玻璃作为中介层材料，验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性 [5] - 英特尔已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，商业化目标设定在2030年前后，竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端 [6] - 三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线，目标于2027年下半年实现量产，并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估 [8] 韩国厂商的竞争态势 - 韩国SKC、三星电机与LG Innotek均已与终端客户展开生产资质认证测试，其中SKC被认为是投入最为激进的玩家 [8] - SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资，并计划向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元 [8] - Absolics的玻璃基板面向高性能服务器及AI加速器市场，与传统有机中介层相比，厚度可降低25%，功耗效率提升逾30% [8] - LG Innotek已在龟尾工厂建立先导产线，并与UTI达成研发合作，专注提升玻璃基板的机械强度，UTI的玻璃加工技术或将为材料升级提供支撑 [8]

文章核心观点 - AI芯片向更大尺寸、更高复杂度演进，推动下一代封装与基板技术竞争，玻璃基板成为产业焦点，商业化进程正在提速 [1] 行业商业化时间表 - 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡，2030年起正式全面量产 [1] - 台积电已建立CoPoS先导产线，预计两至三年内实现有意义的产能提升，与2027年早期商业化预测吻合 [1][3] 技术需求与成本驱动因素 - 超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的高强度投资是驱动玻璃基板需求的核心动力 [2] - 相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度互联GPU与HBM方面具备可扩展优势 [2] - 台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米级先进制程相当，其单位成本持续上行正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线 [2] - 台积电已于2025年推出310×310毫米的CoPoS平台，以玻璃作为中介层材料，验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性 [2] 主要平台方布局与竞争 - 英伟达与谷歌是最有可能率先采用玻璃基板技术的终端客户 [1] - 英特尔已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，商业化目标同样设定在2030年前后，意味着竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端 [3] - 随着英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加速布局，玻璃基板赛道的竞争格局正在成形 [1] 韩国厂商进展与投资 - 韩国SKC、三星电机与LG Innotek正同步加速量产准备，均已与终端客户展开生产资质认证测试 [4] - SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资，并计划向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元 [4] - Absolics的玻璃基板面向高性能服务器及AI加速器市场，与传统有机中介层相比，厚度可降低25%，功耗效率提升逾30% [4] - 三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线，目标于2027年下半年实现量产，并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估 [4] - LG Innotek已在龟尾工厂建立先导产线，并与UTI达成研发合作，专注提升玻璃基板的机械强度 [4][5]

行业投资评级 - 行业评级为“优于大盘” [4] 核心观点 - 2027年晶圆代工供需紧张将带动台积电平均销售单价与毛利率上行 [1] - 2027年Agentic AI与通用服务器CPU需求将成为半导体产业（含晶圆代工与先进封装）的关键成长动能，日月光投控将因此显著受益 [2] - 2027年TPU与AWS需求强劲，推动对CoWoS产能预测的上调 [3] --- 晶圆代工行业：台积电 (2330 TT) 供需与定价 - 2027年服务器CPU需求强劲，预计台积电N2与N3制程的供需缺口将扩大至**15-20%** [1][6] - 随着供需紧张，台积电晶圆定价将更激进，2026年平均晶圆价格预计上涨约**3-4个百分点** [1][7] - 2027年，台积电晶圆价格涨幅将从**10%**起，N2与N3混合平均售价至少提升**10%**，其中AI/HPC产品晶圆价格涨幅约**10%**，消费性产品约**5%**，对苹果仅调涨**1-2%** [1][7] - 客户因担心供应紧张，可能通过“super-hot-run”订单缩短生产周期，此类订单较一般晶圆订单有**15-20%**的溢价 [7] 财务预测与目标 - 将2027财年营收预测上调至市场最高的**7.06兆元**，年增**37%**，高于市场共识的6.06兆元 [11] - 预计2027财年整体毛利率将进一步提升至**68-70%**区间 [11] - 将2027财年每股税后盈余(EPS)预测上调至**144元**，市场共识为123元 [11] - 目标股价上调至**3,500元**，维持“买进”评级 [5][11] 产能与制程 - 预计2027财年N2与N3产线产能利用率将维持在**110-120%** [7] - 预计2027年底CoWoS产能从先前预测的**170千片/月**微幅上调至**180千片/月** [3] - 预计2028年将新增**40千片/月**的CoWoS产能，使总产能达**220千片/月**，同时CoPoS产能预计有**20-30千片/月** [3] - 预计SoIC产能在FY26、FY27及FY28年底分别达到**45千片/月**、**65千片/月**及**90千片/月** [34] --- 半导体封装与测试：日月光投控 (3711 TT) 需求与机遇 - Agentic AI工作负载改变了CPU角色，使其在任务协调中更为关键，从而推升对高性能CPU及先进封装的需求 [16] - 日月光投控是先进封装领域重要供应商，负责三大专案：nVidia的Vera CPU（SPIL）、AMD的Venice CPU以及Broadcom的交換器晶片组（ASE），均预计于2027年量产 [2][20] - 受Meta等超大規模業者強勁需求帶動，Broadcom的收發模組需求在2027年將大幅成長 [2][20] 产能与财务预测 - 将FoCoS先进封装产能预测从2027年底的**30千片/月**上修至**45千片/月** [2][20] - 预计其LEAP（先进封装与测试）事业营收在2026财年增至**42亿美元**，并于2027财年倍增至**83亿美元** [22] - 预计2027财年超过**40%**的ATM（封装、测试、材料）营收将来自LEAP事业 [22] - 将2027财年总营收预测上调至**9,960亿元**，年增**27.6%**，高于市场共识的9,300亿元 [23] - 将2027财年毛利率目标上调至**25%**，市场预期为22-23% [23] - 将2027财年EPS预估上调至**28.05元**，目标股价微调至**750元**，维持“买进”评级 [5][23] --- 半导体设计公司 联发科 (2454 TT) - 在Google TPU V9设计中的参与度提高，预计将负责两个N2运算芯片，估计其平均售价可达**15,000-16,000美元** [44] - 预计在TPU市场的占有率将从2026年的**6%**提升至2027年的**17%**，并有望在2028年进一步提升至**30%** [46][48][49] - 与Meta的Arke专案已接近敲定，可能成为2028年另一大成长动能 [50] - 目标股价上调至**6,000元**，维持“买进”评级 [5] Broadcom (AVGO) - 其TPU V9专案并未取消，预计将于2027年第三季末开始量产，该产品为双3D堆叠芯片，包含**2颗N2P运算芯片与2颗N3P运算芯片** [3][40] - 下一代TPU V10预计将有**四颗3D堆叠芯片**，且八颗运算芯片皆采用台积电的**N2制程** [32] - 在台积电CoWoS产能分配中，Broadcom仍是第二大客户，预计2027年占比为**24.3%** [43] - 其网通（收發模組）需求在2027年将大幅成长，主要由日月光投控制造 [20][40] 其他客户动态 - nVidia是台积电CoWoS最大客户，预计2027年分配比例超过**50%**，以支持其Rubin GPU及下一代Rubin Ultra [39] - 预计AWS Trainium总出货量在2027年可达**280-300万颗**，联发科的V8t出货量可达**250-300万颗** [41] - 在台积电CoWoS产能分配中，AWS和联发科2027年占比预计分别为**10.4%**和**5.3%** [41] --- 先进封装技术竞争格局 - 尽管Intel推广其EMIB封装方案，但其生产良率目前仅为**60-70%**，而台积电的CoWoS良率超过**95%** [28] - 一站式解决方案（晶圆代工加封装）仍被认为是提供标准化效能的最佳选择 [28] - 台积电的先进封装技术路线图包括CoWoS-S/R、CoWoS-L、SoIC和正在研发的CoPoS [33]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为台积电 (TSMC) [1] 核心观点与论据 * **全球产能布局**：美亚利桑那厂与日本熊本厂按计划推进[1] 公司明确辟谣在中东及非洲建厂的传闻，暂无相关落地计划[1] * **资本支出计划**：2025年资本支出为**388亿美元**，将聚焦于先进制程与CoWoS扩产[1] 2026年资本支出计划维持在**360-400亿美元**区间不变[1] * **技术发展路线**：CoPoS先进封装的内部试点产线已完成客户验证，但距离量产仍需**2-3年**时间[1] 短期内公司将优先加码树脂基CoWoS产能，以保障AI相关封装订单[1] * **市场需求展望**：管理层对中长期业绩持乐观态度，主要依托AI、自动驾驶、人形机器人带来的长期需求[1] 公司认为AI正从生成式向智能体迭代，属于长达十年的结构性需求[1] 全球算力建设尚处初期，先进芯片供给将长期偏紧，看好半导体中长期行情[1] 其他重要内容 * 无其他内容