三星2nm GAA工艺进展与市场策略 - 三星2nm GAA工艺良率已达到50%，表明其技术已达到可与台积电相提并论的阶段[2] - 三星正关注其2nm GAA订单实现130%的增长，分析师将此精确数字解读为获得客户支持信心的体现[2] - 三星正采取激进举措为其下一代光刻技术争取订单，当前重点是AI芯片[2] 三星2nm GAA的客户与生产布局 - 特斯拉是三星2nm GAA技术的知名客户，已签署一份价值165亿美元的合同[2] - 三星可能计划在其美国泰勒工厂专注于2nm GAA生产，以削减台积电市场份额并迎合当地政府，该厂EUV设备测试运行计划于今年3月开始[3] - 报告提及“主要客户”，但未提及高通，有传言称高通下一代旗舰芯片将独家采用台积电2nm节点，表明双方可能尚未进入谈判[3]

英伟达游戏GPU产品发布计划重大调整 - 英伟达无限期推迟RTX 50 Super系列发布，并延迟下一代RTX 60系列发布，这是公司三十年来首次出现此类情况[2][3] - 产品延期源于全球显存芯片短缺，公司需优先将供应分配给AI GPU生产[15] - 公司内部代号为Kicker的RTX 50 Super已完成新设计，但高层在去年12月突然决定推迟发布[12][13] 产品策略与市场背景 - 英伟达打破其产品发布惯例，未在2026年1月的CES上发布新游戏卡[7][9] - 公司认为当前旗舰游戏GPU RTX 5090尚无立即更新换代的必要，因其在高端市场缺乏来自AMD的强力竞争[20][21] - 作为应对方案，公司计划重新推出已停产的RTX 3060显卡[4][24] - 公司发言人表示将继续出货所有GeForce产品，并与供应商合作最大化显存供应[23] 财务表现与业务重心转移 - 在2026财年第三季度，英伟达数据中心业务（主要为AI芯片）营收创历史新高，达512亿美元，占总营收近三分之一[18] - 同期游戏业务营收虽增长30%，但在总营收中的占比已大幅降低[19] - 文章指出，AI芯片需求高且利润丰厚，公司业务重心显露出从传统游戏向AI计算领域倾斜的迹象[16] 市场价格影响与行业连锁反应 - 显存短缺导致PC硬件价格普遍上涨，以RTX 5090为例，其厂商建议零售价为1999美元，但部分型号在2026年1月零售价已飙升至3500至4000美元[27] - 预计到2026年底，RTX 5090价格可能翻三倍，达到约5000美元[28] - 价格上涨影响游戏硬件产品发布，Valve已因内存短缺问题，取消了Steam Machine等新产品的定价和发售日期计划[29] - 任天堂表示将重新评估Switch 2的价格，并已在2025年8月上调了美国市场Switch全系产品的售价[32][33] - 专家预估GPU市场的价格波动将持续至2028年[34]

公司业务与市场定位 - 公司是一家视觉处理AI SoC供应商，提供以视觉处理AI SoC与无线视频传输SoC为核心的集成化解决方案，产品组合融合芯片设计、软件工具包、场景优化算法及工程支持服务 [1] - 公司的产品是驱动智能设备的智能引擎，广泛应用于无人机、智能物联及智能可穿戴行业 [1] 财务表现与盈利能力 - 报告期内（2023年、2024年及2025年前三季度），公司分别实现收入1.05亿元、4.49亿元和3.41亿元 [4] - 2024年收入同比增长327%，但2025年前三季度收入同比变动-0.6%，增速显著放缓 [4] - 报告期各期，公司净亏损分别为3.08亿元、2.16亿元和227.7万元，尚未扭亏 [6] - 2025年前三季度，公司经调整净利润为4696.1万元，首次实现盈利 [6] - 2023年及2025年前三季度，公司分别录得经营活动所用现金净额1.43亿元及0.41亿元，主要归因于存货采购增加 [6] 收入结构与产品价格 - 无人机业务是公司收入的主要来源，报告期各期的收入占比分别为62.65%、61.65%、56.79% [5] - 智能物联是公司第二大业务，报告期各期的收入占比分别为32.86%、34.29%、32.82% [5] - 2025年前三季度，公司无人机领域产品价格同比承压：芯片业务每单位价格区间为37.1元–261.1元，上年同期为61.9元–267.0元；模组业务每单位价格区间为127.4元–2831.9元，上年同期为127.4元–3057.1元 [6] 生产模式与供应链 - 公司是一间专注于SoC设计的无晶圆厂公司，依赖第三方晶圆代工厂及封装测试服务提供商来生产产品，未拥有或营运任何晶圆制造、封装或测试设施 [8] - 报告期各期，公司向最大供应商的采购额占采购总额的12.1%、27.0%及30.3% [8] - 报告期各期，公司向最大的模组制造商（供应商B）的采购额占采购总额的6.6%、27.0%及18.7% [8] - 公司与制造合作伙伴的合作通常基于采购订单而非长期产能预留协议，无法保证产品享有专属或优先产能 [8] 销售模式与客户集中度 - 报告期内，公司通过分销商产生的收益分别占同期总收益的3.2%、38.1%及12.7% [8] - 报告期各期，公司向五大客户提供SoC产品产生的收益分别占总收益的72.3%、76.1%及58.8%，客户集中度较高 [9] - 报告期各期，最大客户产生的收益分别占总收益的50.9%、33.1%及34.1% [9] 融资、负债与财务状况 - 公司自2019年以来已完成多轮股权融资，2025年12月C轮融资引入兆易创新等投资方后，投后估值达到33.40亿元 [11] - 报告期内，公司流动负债分别为14.58亿元、16.94亿元及17.29亿元，主要由可赎回负债的变化所致 [12] - 报告期内，公司可赎回负债规模分别为13.87亿元、15.15亿元和15.66亿元 [12] - 截至2025年9月30日报告期末，公司负债净值为13.20亿元，资产负债率高达418.7% [12] - 报告期内，公司赎回负债的账面值变动分别为0.86亿元、1.28亿元及0.51亿元，同期财务成本分别为0.86亿元、1.29亿元和0.53亿元 [12] - 若公司未能在指定日期前完成合资格上市，或发生实际控制人变更等事件，投资者有权要求公司按原始投资额叠加年化8%-10%收益的价格回购股份 [13]

公司IPO与募资计划 - 上海AI芯片独角兽燧原科技于1月22日科创板IPO申请获上交所受理 [6] - 公司计划募集资金60亿元，用于第五代和第六代云端AI芯片系列产品的研发和产业化 [16] - 募投项目总投资额约74.3亿元，具体包括：基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目（投资额约19.75亿元，拟投入募资约15.03亿元）、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目（投资额约20.89亿元，拟投入募资约11.97亿元）、先进人工智能软硬件协同创新项目（投资额约33.66亿元，拟投入募资约33.00亿元）[17] 公司概况与产品体系 - 公司成立于2018年3月，注册资本3.87亿元 [8] - 已构建AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系 [10] - 自研迭代了4代架构5款云端AI芯片，计划2025年发布燧原四代AI推理卡、ESL32/64超节点集群，2027年发布第五代云端AI芯片、训推一体卡、推理卡，2029年发布第六代云端AI芯片、训推一体卡、推理卡 [8] - 公司产品适配了DeepSeek、Qwen、GLM等超过200个主流大模型 [34] 财务与经营表现 - 2022年至2025年1-9月，公司营收分别为0.90亿元、3.01亿元、7.22亿元、5.40亿元 [17] - 同期净利润分别为-11.16亿元、-16.65亿元、-15.10亿元、-8.88亿元，尚未实现盈利 [17] - 同期研发费用分别为9.88亿元、12.29亿元、13.12亿元、8.90亿元 [17] - 同期毛利率分别为78.07%、22.60%、30.59%、36.23%，低于可比公司平均水平 [20][21] - 管理层预计公司达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年 [21] - 2024年AI加速卡及模组销售量达3.88万张，产销率为78.53% [13][27] - 报告期内，公司主营业务收入99%以上来源于中国内地 [22] 市场地位与行业格局 - 根据IDC数据，2024年中国AI加速卡整体出货规模超270万张，英伟达以约190万张出货量占据约70%的市场份额 [13] - 2024年，燧原科技AI加速卡及模组销售量达3.88万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.4%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列 [13] - 国内云端AI芯片行业处于发展初期，本土厂商分为非GPGPU架构（如华为海思、寒武纪、燧原科技、昆仑芯）和GPGPU架构（如海光信息、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技、平头哥）两大阵营 [12] - 截至1月22日收盘，部分可比公司总市值：寒武纪5705亿元、摩尔线程2955亿元、沐曦股份2391亿元、壁仞科技884亿港元（约合人民币791亿元）、天数智芯547亿港元（约合人民币489亿元）[13] - 根据胡润研究院2025年6月发布的《2025全球独角兽榜》，彼时摩尔线程估值为310亿元，燧原科技估值为205亿元，沐曦估值为110亿元 [13] 技术与研发实力 - 公司基于自主指令集，原创自主架构的GCU-CARE加速计算单元和GCU-LARE片间高速互连技术 [31] - 自研全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”，未跟随英伟达主导的CUDA生态 [32] - 截至2025年9月末，公司共有658名研发人员，占总员工数的76.51% [34] - 已获得境内发明专利262项，已承担10余项国家及地方科技攻关项目，参与了41项AI芯片与智算系统的关键国家及行业标准的制定 [34] - 核心技术储备包括十万卡以上智算集群技术、256卡以上的高密度超节点技术等 [35] 客户与供应商情况 - 公司客户集中度较高，2022年、2023年、2024年、2025年1-9月对前五大客户的销售金额占当期营收的比例分别为94.97%、96.50%、92.60%、96.41% [37] - 腾讯科技（深圳）是公司关联方及第一大客户，2025年1-9月对其销售金额（包括直接销售和AVAP模式销售）占比达71.84% [12][37] - 互联网行业为国内AI算力的主要需求方，公司预计未来一定时期内对腾讯销售占比较高的情形仍将持续 [38] - 2022年至2025年1-9月，公司向五大供应商的采购额分别占总采购额的56.11%、46.69%、59.80%、65.94% [40] 股东结构与核心团队 - 腾讯科技及其关联方苏州湃益、国家大基金二期、美图科技分别持股20.26%、4.32%、1.31% [43] - 创始人及实际控制人赵立东、张亚林合计直接持股17.9287%，通过员工持股平台间接控制公司10.2070%的股权，合计控制公司28.1357%的股权 [45] - 创始人赵立东、张亚林及多位高管均曾任职于AMD，拥有丰富的芯片行业经验 [12][47][48] 行业趋势与公司战略 - 基于高盛全球投资研究部的模型预测，在AI服务器的AI芯片中非GPGPU芯片的出货占比预计将从2024年的36%增长至2027年的45% [49] - 根据BERNSTEIN预测，到2028年，字节跳动、阿里巴巴、腾讯的AI资本支出将占据中国AI资本支出的近50% [51] - 公司计划与国产合作伙伴共同探索打造完全基于国产供应链的云端AI芯片系列产品，推动国产AI算力生态链建设 [53] - 公司进一步贯通“本地设计+本地制造+本地封测+本地EDA/IP+本地模型+本地应用”的产业发展，实现产业全链条自主可控 [15]

融资与估值 - 美国AI芯片公司Cerebras Systems完成10亿美元F轮融资 投后估值达到230亿美元 [1] - 本轮融资由Tiger Global领投 Benchmark、Fidelity、AMD等多家知名投资机构跟投 [1] - 相比2025年9月G轮融资后的81亿美元估值 最新估值增长近184% [3] 技术与产品 - 公司以晶圆级引擎3（WSE-3）芯片闻名 该芯片是全球最大、速度最快的AI芯片 体积是当前最大GPU的56倍 [1] - WSE-3芯片单位计算功耗远低于同类产品 推理和训练速度比竞品快20倍以上 [1] - 其芯片架构将运算都保存在芯片内部 消除了GPU在芯片与内存间传输数据导致的内存带宽瓶颈 专为处理AI推理的顺序执行、内存密集型工作负载优化 [3] - 公司硬件运行AI模型的速度据称比英伟达的系统快数倍 [4] 客户与商业合作 - 公司与OpenAI达成一项商业协议 将为OpenAI客户提供由Cerebras托管的计算服务 [4] - 协议涉及部署750兆瓦规模的Cerebras晶圆级系统 基础设施从2026年开始分阶段建设 预计持续到2028年 将成为全球规模最大的高速AI推理部署项目 [4] - 知情人士透露 该协议价值超过100亿美元 [4] - 公司自2017年以来一直与OpenAI探索合作 其上的大语言模型能比基于GPU的系统快15倍地响应 [5] - 公司向Meta、IBM、Mistral AI等客户提供远程计算服务 [4] 行业竞争与趋势 - OpenAI正在寻找英伟达AI推理芯片的替代方案 考虑对象包括Cerebras、AMD和Groq [4] - 英伟达曾与Cerebras等公司接洽探讨潜在收购 但Cerebras拒绝了收购 [4] - 英伟达此后与Groq签署授权协议并吸纳其大量芯片人才 提振了业界对AI芯片企业的热情 [4] - 过去6个月 谷歌、Anthropic、英伟达、OpenAI等4家AI领域重要公司均未选择英伟达硬件进行推理加速投资 转而采用或投资其他方案 [6] - 这些收购和投资标志着硬件向更新、最先进的AI优化硬件设计过渡的开始 [6] 公司背景与投资者 - 公司成立于2015年 [1] - 此轮融资是公司自2025年10月撤回美国IPO申请以来的首轮融资 凸显企业因私有市场资本充足而保持私有状态更长的趋势 [3] - 公司历史投资方包括高通、台积电等芯片巨头 以及Sam Altman、Ilya Sutskever等多位知名科技界个人投资者 [3]

核心观点 - AMD公布优于预期的2024年第四季度财报，但因2025年第一季度营收指引未达部分高期望、中国市场销售提振利润率存疑以及投资者对AI领域竞争和估值的担忧，导致股价单日暴跌超17% [1][4] - 尽管短期股价受挫，但部分分析师认为下跌提供了买入机会，因公司数据中心需求强劲，且下半年有重要新产品推出及大客户协议支撑未来增长 [6][8][9] 财报业绩表现 - **第四季度营收超预期**：2024年第四季度营收同比增长34%至103亿美元，超过分析师预期的96.5亿美元 [5] - **调整后每股收益超预期**：第四季度调整后每股收益为1.53美元，较分析师预期的1.32美元高出近16% [5] - **数据中心业务强劲增长**：数据中心业务第四季度营收同比增长39%至53.8亿美元，大幅超过分析师预期的49.7亿美元 [5] - **个人电脑业务增长**：个人电脑相关销售第四季度增长34%至31亿美元 [5] 业绩指引与市场失望原因 - **第一季度营收指引未达高期望**：2025年第一季度营收指引中值约为98亿美元，虽高于分析师共识预期的近94亿美元，但低于第四季度的102.7亿美元，且未达到部分乐观分析师预期的超100亿美元水平 [4] - **中国市场销售影响利润率**：第四季度向中国客户销售MI308芯片带来3.9亿美元营收，但预计本季度此类销售将降至约1亿美元，该部分销售提振了营收但拖累了利润率 [4][5] - **剔除中国市场后业绩惊喜有限**：有分析师指出，若没有中国市场的提振，整体业绩并未比市场预期好太多 [3][4] AI业务竞争与市场疑虑 - **追赶英伟达的能力受质疑**：投资者对公司在竞争激烈的AI芯片市场追赶英伟达的能力产生疑虑 [3][4] - **面临定制芯片竞争压力**：科技巨头越来越多使用定制AI芯片，例如谷歌与Anthropic达成价值数十亿美元的先进处理器供应协议，对公司构成压力 [5] - **短期AI业务未现拐点式增长**：有分析认为，短期AI业务数据并未呈现真正的拐点式增长 [1][4] - **向中国销售新款芯片受限**：公司表示仍在寻求向中国销售更新的MI325处理器，但尚未获得相关许可 [5] 分析师观点与未来催化剂 - **观点分化**：部分分析师因指引和高预期未达而失望，但也有分析师看到数据中心需求依然强劲 [6] - **管理层维持乐观预测**：公司CEO重申AI营收到2027年将达到数百亿美元的预测，并预计下一代AI服务器需求将在2025年下半年大幅加速 [6] - **重要客户与协议**：公司与OpenAI、甲骨文和美国能源部达成协议，反映出市场对其MI系列AI加速器兴趣增加 [7] - **新产品推动增长**：分析师关注今年下半年推出的Helios机架规模解决方案，预计将推动增长显著加速 [9][10] - **未来股价目标**：大多数分析师目标价将公司股价定在280美元至300美元之间，意味着从关键支撑位有40%至50%的上涨空间 [9] 估值与市场情绪 - **高估值下的波动**：公司以33.16倍（另一处提及40倍）的远期市盈率交易，在高估值下任何执行偏差都可能带来剧烈调整 [4][10] - **投资者重新审视AI板块**：此次暴跌反映出投资者正以更谨慎的态度重新审视AI板块估值 [4] - **与同业表现对比**：投资者对AMD业绩的反应与超微电脑形成鲜明对比，后者因上调年度营收指引而股价大涨，凸显下游AI基础设施支出依然强劲 [10]

美股市场整体表现 - 美东时间周三美股三大指数收盘涨跌不一 道琼斯工业指数上涨260.31点至49501.30点 涨幅0.53% 纳斯达克指数下跌350.61点至22904.58点 跌幅1.51% 标普500指数下跌35.09点至6882.72点 跌幅0.51% [1][2] - 美国科技七巨头指数下跌862.73点至64399.36点 跌幅1.32% 中概科技龙头指数下跌117.72点至4085.64点 跌幅2.80% 中国金龙指数下跌148.40点至7461.61点 跌幅1.95% [2] - 市场消息面显示 美国就业数据疲软、中东局势趋缓、AI芯片需求波动 投资者对成长股估值与经济韧性信心承压 风险偏好趋于谨慎 [1] 科技与半导体行业 - 科技股普遍下跌 Meta Platforms、英伟达、特斯拉跌幅超过3% 谷歌下跌近2% [2] - 费城半导体指数大幅下跌超过4% [2] - 半导体公司AMD股价下跌超过17% 该公司预计季度营收将出现小幅下滑 [2] - 存储概念股跌幅居前 西部数据下跌超过7% 美光科技下跌超过9% 闪迪下跌近16% 阿斯麦下跌超过4% [2] - 半导体设备与材料股表现疲软 Astera Labs下跌8.74% Coherent下跌7.96% Nova下跌6.74% 应用材料下跌6.61% MACOM Technology下跌5.15% 泰瑞达下跌4.92% [4] 中概股表现 - 热门中概股多数下跌 纳斯达克中国金龙指数下跌近2% [4] - 金山云、万国数据下跌超过7% 哔哩哔哩、文远知行下跌超过6% 网易、迅雷、好未来下跌超过5% [4] - 中概新能源股逆势走强 亿鹏能源股价飙升近58% 晶科能源上涨超过8% 阿特斯太阳能上涨超过3% [5] - 消息面上 特斯拉CEO马斯克团队密访中国多家光伏企业 晶科能源A股直线涨停 带动光伏股集体拉升 [5] 公司特定事件与并购 - 苹果公司股价逆势上涨2.62% 消息称其Apple TV和iTunes服务中断问题已解决 [4] - 超微电脑股价上涨近14% 其第二季度业绩及业绩指引均超出市场预期 [4] - 芯科实验室股价暴涨近49% 德州仪器宣布将以75亿美元的价格收购该公司 [4] 大宗商品市场 - 黄金与白银价格盘中反弹收盘集体上涨 现货黄金小幅上涨至4963.59美元/盎司 现货白银上涨超过3.5%至88美元/盎司 [5] - 国际油价走高但尾盘涨幅收窄 NYMEX WTI原油期货收涨近2%至64.47美元/桶 ICE布伦特原油期货上涨超过2%至68.71美元/桶 [5] 宏观经济与地缘政治 - 美国劳动力市场持续疲软 1月ADP就业人数新增2.2万人 低于市场预期和前值 [5] - 根据CME“美联储观察”工具 市场预计美联储到3月维持利率不变的概率为90.1% 降息25个基点的概率为9.9% 到6月累计降息25个基点的概率为46.0% [5] - 中东局势方面 在多位中东领导人紧急游说后 原定于6日举行的美伊核谈判计划得以恢复 谈判将在阿曼举行 [5]

美股市场整体表现 - 美东时间周三，美股三大指数收盘涨跌不一，道琼斯工业指数上涨0.53%至49501.30点，纳斯达克指数下跌1.51%至22904.58点，标普500指数下跌0.51%至6882.72点 [1][2] - 市场情绪谨慎，主要受美国就业数据疲软、中东局势趋缓、AI芯片需求波动以及投资者对成长股估值与经济韧性的信心承压影响 [1] 科技股与半导体板块表现 - 科技股普遍下跌，美国科技七巨头指数下跌1.32%，中概科技龙头指数下跌2.80%，中国金龙指数下跌1.95% [2] - 主要科技公司中，脸书、英伟达、特斯拉跌幅均超过3%，谷歌下跌近2% [2] - 费城半导体指数大幅下跌4.36%至7619.16点，成为市场领跌板块 [2][3] - 半导体个股中，超威半导体因预计季度营收小幅下滑而暴跌17.31%，美光科技下跌9.48%，西部数据下跌超过7%，阿斯麦下跌超过4% [2][3] - 其他半导体设备与材料公司也普遍下跌，如拉姆研究、应用材料、泰瑞达等跌幅在4.92%至6.61%之间 [3][5] 部分个股及板块异动 - 苹果公司逆势上涨2.62%，因其Apple TV、iTunes服务中断问题已解决 [7] - 超微电脑股价上涨近14%，因其第二季度业绩及指引均超预期 [7] - 芯科实验室股价暴涨近49%，原因是德州仪器将以75亿美元的价格对其进行收购 [7] 中概股市场表现 - 热门中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数下跌近2% [7] - 跌幅较大的个股包括：金山云、万国数据跌超7%，哔哩哔哩、文远知行跌超6%，网易、迅雷、好未来跌超5% [7] - 中概新能源股逆势走强，亿鹏能源飙升近58%，晶科能源上涨超过8%，阿特斯太阳能上涨超过3% [7] - 新能源股走强与马斯克团队密访中国多家光伏企业，以及晶科能源直线涨停等消息面刺激有关 [7] 大宗商品市场表现 - 贵金属价格反弹，现货黄金小幅上涨至4963.59美元/盎司，现货白银大幅上涨超过3.5%至88美元/盎司 [7] - 国际油价走高，纽约商品交易所WTI原油期货收涨近2%至64.47美元/桶，洲际交易所布伦特原油期货上涨超过2%至68.71美元/桶 [7] 宏观经济与政策动态 - 美国劳动力市场数据疲软，1月ADP就业人数仅新增2.2万人，低于预期和前值 [8] - 根据CME“美联储观察”工具显示，市场预期美联储在3月维持利率不变的概率为90.1%，降息25个基点的概率为9.9% [8] - 市场对6月累计降息25个基点的预期概率上升至46.0% [8] - 中东地缘政治方面，在多方紧急游说后，美伊核谈判计划得以恢复，谈判将在阿曼举行 [7]

公司股价与市场反应 - 寒武纪股价在2月4日收跌5.32%，报1068元/股，总市值4504亿元 [1] - 此前一天（2月3日）公司股价大跌12.88%，市值从约5300亿元回落至4563亿元，半天内蒸发超过700亿元 [1] - 股价大跌的直接导火索是一篇流传的“小作文”，其中提及公司在小范围交流中给出的2026年营收指引仅为200亿元，远低于市场预期，尽管公司已迅速辟谣 [1] 公司面临的挑战与市场预期 - 公司自上市起一直背负高估值和高预期，这源于国产替代浪潮和AI时代对芯片的旺盛需求 [1] - 投资者关注公司如何以及何时兑现高预期，硬件稳定性、性价比和供应能力是重要考察因素 [2] - 营收增长幅度、亏损收窄情况、盈利预期的变化都可能成为市场焦虑的诱导因素，导致股价对负面信息敏感 [2] - 公司需要面对资本市场对芯片题材的“祛魅”以及日益加剧的同行竞争 [2] 行业竞争格局演变 - 以寒武纪为代表的大量国产芯片企业估值高、上市快、融资规模大，成为资本市场焦点 [1] - 除寒武纪外，摩尔线程、沐曦股份已上市，壁仞科技、天数智芯、燧原科技也争相叩开资本市场大门，芯片概念股的稀缺时代即将结束 [2] - 除占据市场份额半壁江山的超头企业外，剩余市场份额被十余家企业瓜分 [3] - 国内互联网巨头如百度的昆仑芯、阿里的平头哥已走到台前，未来更多科技大厂将把握自研AI芯片并加速市场商用，成为重要参与者 [2][3] 行业发展趋势 - 国产AI芯片行业正迎来密集上市潮 [3] - 行业爆发的黄金窗口期也是竞争加剧的起点，商业化与证券化双双提挡加速 [3] - 寒武纪等企业正进入国产芯片竞争的下一个阶段，产品力变现争分夺秒 [3]

台积电上调CoWoS产能规划 - 公司近期作出上调2026~2027年CoWoS 2.5D异构集成技术产品目标的决定，并对先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为CoWoS [2] 产能调整的驱动因素 - 调整规划的主要原因是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求旺盛，最大客户英伟达需求强劲，同时AI ASIC的产能也正加速增长 [4] - 进入AI ASIC设计服务市场的联发科正向公司追加订单，因为原本预定的CoWoS产能无法满足客户需求 [4] 具体产能扩张计划 - 公司在南部科学园区AP8厂区的P2阶段将新增两座以CoWoS为主的先进封装设施 [4] - 原本计划用于SoIC工艺的嘉义AP7厂区P2、P3阶段也将改为主产CoWoS [4] - 面板级的CoPoS封装量产时间已延后至2029年 [4] - 公司考虑在云林建设新的先进封装厂区 [4] - 在美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona，原定的两座先进封装设施也有望倍增至四座 [4]