文章核心观点 - Applied Materials在2026财年第四季度及全年均实现创纪录业绩，AI持续推动半导体增量需求，公司在晶圆制造设备最关键领域拥有技术领导地位，处于多年营收和利润增长的有利位置 [6] - 第四季度营收同比增长53%，非GAAP每股收益同比增长92%，自由现金流创季度纪录达26亿美元，并向股东分配超过24亿美元，包括八年多来最大季度股票回购 [6] - 公司预计2026日历年半导体系统业务增长超过40%，并给出2027财年第一季度营收约111亿美元、非GAAP摊薄每股收益约4.35美元的业绩指引 [6][11] 第四季度业绩 - 第四季度营收创纪录达104.1亿美元，同比增长53% [2][7][8] - GAAP毛利率50.4%，同比提升240个基点；非GAAP毛利率50.6%，同比提升250个基点 [2][7][8] - GAAP营业利润创纪录达36.6亿美元，占营收35.1%；非GAAP营业利润创纪录达36.8亿美元，占营收35.3% [2][8] - GAAP每股收益3.40美元，同比增长43%；非GAAP每股收益创纪录达4.16美元，同比增长92% [2][7][8] - GAAP净利润27.18亿美元，同比增长43%；非GAAP净利润33.21亿美元，同比增长92% [8] - 经营活动现金流创纪录达33.0亿美元；自由现金流创纪录达26.16亿美元，同比增长28% [3][8][40] - 通过20亿美元股票回购和4.21亿美元股息向股东分配24.2亿美元 [3] 全年业绩 - 全年营收创纪录达344.45亿美元，同比增长21% [4][7][8] - GAAP毛利率50.0%，同比提升130个基点；非GAAP毛利率50.1%，同比提升130个基点 [4][7][8] - GAAP营业利润创纪录达110.87亿美元，占营收32.2%；非GAAP营业利润创纪录达114.15亿美元，占营收33.1% [4][8] - GAAP每股收益创纪录达12.62美元，同比增长46%；非GAAP每股收益创纪录达12.89美元，同比增长37% [4][7][8] - GAAP净利润100.88亿美元，同比增长44%；非GAAP净利润103.01亿美元，同比增长35% [8] - 经营活动现金流创纪录达88.68亿美元；自由现金流61.96亿美元，同比增长9% [5][8][40] - 通过31.77亿美元股票回购和15.71亿美元股息向股东分配47.5亿美元 [5] 分部业绩 - 半导体系统第四季度营收79.96亿美元，去年同期48.79亿美元；全年营收261.42亿美元，去年同期214.41亿美元 [13] - 半导体系统第四季度晶圆代工和逻辑占58%，DRAM占33%，闪存占9%；全年晶圆代工和逻辑占63%，DRAM占30%，闪存占7% [13] - 半导体系统第四季度GAAP毛利率55.0%，非GAAP毛利率55.2%；全年GAAP毛利率54.9%，非GAAP毛利率55.0% [13][34] - 半导体系统第四季度GAAP营业利润31.01亿美元，营业利润率38.8%；非GAAP营业利润31.15亿美元，营业利润率39.0% [13][34] - 半导体系统全年GAAP营业利润92.77亿美元，营业利润率35.5%；非GAAP营业利润95.81亿美元，营业利润率36.6% [13][34] - 应用全球服务第四季度营收18.96亿美元，去年同期15.06亿美元；全年营收69.01亿美元，去年同期57.42亿美元 [13] - 应用全球服务第四季度GAAP毛利率35.1%，营业利润5.78亿美元，营业利润率30.5%；全年GAAP毛利率35.0%，营业利润20.39亿美元，营业利润率29.5% [13][15] - 其他分部第四季度营收5.17亿美元，全年营收14.03亿美元；第四季度营业亏损0.21亿美元，全年营业亏损2.29亿美元 [15] 区域营收分布 - 第四季度美国营收13.20亿美元占13%，欧洲5.20亿美元占5%，日本6.19亿美元占6%，韩国18.11亿美元占17%，台湾29.16亿美元占28%，东南亚5.81亿美元占6%，中国26.42亿美元占25% [28] - 全年美国营收42.84亿美元占12%，欧洲15.71亿美元占5%，日本26.06亿美元占8%，韩国63.62亿美元占18%，台湾88.18亿美元占26%，东南亚14.75亿美元占4%，中国93.30亿美元占27% [28] - 员工总数（千人）从36.5增至41.5 [28] 资产负债表与现金流 - 总资产454.00亿美元，上年362.99亿美元；总负债192.94亿美元，上年158.84亿美元；股东权益261.06亿美元，上年204.15亿美元 [25] - 现金及现金等价物72.39亿美元，短期投资21.00亿美元 [25] - 应收账款净额89.98亿美元，上年51.85亿美元；存货68.89亿美元，上年59.15亿美元 [25] - 短期债务12.99亿美元，上年1.00亿美元；长期债务52.33亿美元，上年64.55亿美元 [25] - 第四季度资本支出6.84亿美元，全年资本支出26.72亿美元 [27] - 第四季度股票回购20.00亿美元，全年31.77亿美元；第四季度股息支付4.21亿美元，全年15.71亿美元 [27] EPIC中心与研发合作 - 在硅谷揭幕EPIC中心，为全球最大专注于协作半导体工艺技术和制造设备研发的设施，使材料、设备和工艺技术并行开发，缩短学习周期并加速创新商业化 [10] - 宣布四项新EPIC中心合作，使已公布合作总数达到15项 [7][10] - 英特尔作为创始合作伙伴加入EPIC，加速下一代晶体管、互连和先进封装技术开发，结合EPIC中心与英特尔俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的能力缩短先进半导体技术上市时间 [10] - 铠侠作为创新合作伙伴加入EPIC，共同推进下一代存储技术，聚焦先进存储单元和结构创建、多芯片堆叠架构及新材料工程方法 [10] - BE Semiconductor作为创新合作伙伴加入EPIC，扩展双方长期战略合作，将联合创新从混合键合延伸至新互连架构和应用 [10] - 加州大学洛杉矶分校Samueli工程学院作为研究合作伙伴加入EPIC，聚焦缩短突破性研究商业化时间 [10] 产品与技术 - 推出VeritySEM 20量测系统，为下一代关键尺寸扫描电子显微镜，针对高数值孔径EUV的图形化控制挑战，采用先进电子束量测创新和AI驱动工艺效率，可精确测量更薄光刻胶、支持更紧工艺窗口并加快配方创建 [9][11] 战略投资与公司举措 - 签订加速股份购买协议，将公司在Besi的投资增至Besi已发行股份约20%，该投资最初于2025年4月进行 [14] - 在SEMICON West期间举办投资者早餐会，管理层展示公司长期增长预期，并阐述材料工程领导地位如何使公司在未来几年跑赢晶圆制造设备市场 [14] - 2026财年第一季度起将200毫米设备业务从应用全球服务移至半导体系统，并开始将公司支持成本完全分配至运营分部，前期数据已重述 [12] 2027财年第一季度业绩指引 - 总营收预计约111亿美元，上下浮动5亿美元 [11] - 非GAAP摊薄每股收益预计约4.35美元，上下浮动0.20美元 [11] - 该指引排除已完成收购相关已知费用每股0.01美元，包括实体内部无形资产转让相关的净所得税收益每股0.04美元 [11] 非GAAP调整项目 - 非GAAP业绩排除并购相关费用、重组和遣散费用及相关调整、法律和解费用、资产减值、战略投资损益及股息、某些所得税项目和其他离散调整 [17] - 全年非GAAP调整包括2.53亿美元与美国商务部工业与安全局就出口管制合规事项达成的和解费用 [32][41] - 全年非GAAP调整包括重组费用800万美元，与2025财年第四季度宣布的裁员计划相关 [32] - 全年非GAAP调整包括战略投资未实现净收益2.96亿美元及已实现净亏损400万美元 [30]