合作核心内容 - Lam Research与JSR Corporation达成新的交叉许可和合作协议，旨在结合公司的干法光刻设备（包括Aether平台）与JSR的先进金属氧化物光刻胶材料，共同推动下一代芯片图案化技术[1] - 合作目标为加速高数值孔径极紫外光刻技术的转型，这是缩小人工智能和高性能计算芯片特征尺寸的关键步骤，重点在于降低先进图案化的成本和复杂性，同时提升芯片性能[2] - 除干法光刻外，双方还计划在原子层沉积和蚀刻的新材料及工艺领域展开合作，JSR收购Yamanaka Hutech带来的前驱体材料可能进一步扩大合作范围[3] 战略意义与市场影响 - 此次合作符合公司围绕关键技术转折点（如EUV图案化、原子层沉积和先进封装）构建广泛产品组合的战略[3] - 在高数值孔径极紫外光刻领域的成功有望加强公司在晶圆代工和逻辑市场的份额增长，这些市场的客户正竞相推出2纳米以下节点芯片[4] - 公司2026财年营收的普遍预期显示同比增长6.7%[4] 竞争格局 - 竞争对手ASML Holdings计划投资13亿欧元参与Mistral AI的C轮融资，获得11%股份，旨在结合其光刻工具与Mistral的AI专业知识以创造长期价值[5][6] - 竞争对手Applied Materials于2025年8月宣布与苹果和德州仪器合作，旨在向德州仪器在美国的工厂供应奥斯汀制造的芯片设备，以生产苹果产品所需的芯片[7] 股价表现与估值 - 公司年初至今股价上涨77.8%，远超Zacks电子-半导体行业33.9%的涨幅[8] - 公司远期市盈率为28.44，显著低于行业平均的36.51[11] 盈利预期 - 公司2026财年和2027财年盈利的普遍预期分别意味着同比增长约7.5%和11.1%[14] - 过去7天内，2026财年和2027财年的盈利预期已被上调，例如2026年6月财年的当前预期从7天前的4.42美元升至4.45美元，2027年6月财年预期从4.82美元升至4.94美元[15]