文章核心观点 - Lam Research宣布250亿美元股票回购授权后股价上周五上涨8.2%，为经历艰难时期的投资者带来一定缓解 [2] - 自10月21日公布2027财年第一季度业绩以来，因近期前景担忧，股价累计下跌23.1% [3] - 最新资本回报公告重振部分投资者信心，公司长期业务前景仍受AI相关芯片需求上升和半导体制造复杂度增加支撑，建议投资者暂时持有该股 [5] - 公司面临供应链约束和半导体市场波动的近期挑战，但创纪录的财务表现、强劲的AI相关增长机会、不断扩大的服务业务和可观的股东回报计划提供了坚实的长期基础，估值也显著低于52周均值，投资者应考虑持有而非在近期疲软中卖出 [24] 第二季度业绩指引 - 公司预计第二季度营收为86亿美元，上下浮动4亿美元 [3] - 非GAAP毛利率预计为52.5%，非GAAP营业利润率预计为40.5% [3] - 非GAAP每股收益预计为2.33美元，上下浮动15美分 [3] - 上述预测显示环比增长和利润率略有提升，但管理层承认供应链约束将限制营收潜力，该展望令期待更强增长的投资者失望 [4] - 股价还受到更广泛半导体抛售的压力，宏观经济不确定性、AI基础设施股票获利了结以及对数据中心支出日益增长的担忧均打压投资者情绪 [4] 第一季度强劲业绩 - 9月季度营收同比增长54%至82.2亿美元，上年同期为53.2亿美元 [6] - 非GAAP每股收益飙升75%至2.20美元，上年同期为1.26美元 [6] - 非GAAP毛利率创纪录达52.4%，高于上年同期的50.6% [7] - 非GAAP营业利润率从35%扩大至40.2%，营业利润率首次突破40%大关，为公司历史上首次 [7] - 内存和代工投资支撑强劲表现，内存占系统营收的46%，内存营收同比增长120% [7] - NAND营收环比增长约40%，代工业务也创下营收纪录 [7] - 客户支持业务集团营收近25亿美元，同比增长40%，连续第四个季度创纪录 [8] AI支出支撑长期前景 - 管理层预计2026日历年全球晶圆制造设备支出将达到1500亿美元中段区间，2027年将超过2000亿美元 [9] - 公司预计2026日历年系统营收同比增长超过40%，连续第三年跑赢晶圆制造设备市场 [10] - 高带宽内存、先进封装、领先代工逻辑和下一代NAND技术需求增加，放大对复杂晶圆制造设备的需求 [10] - 公司通过沉积和刻蚀技术处于有利地位，Acara刻蚀和Ether干膜光刻胶解决方案在先进芯片制造中获得 traction [12] - 管理层目前预计到本十年末Ether相关累计营收将达到约25亿美元，比此前预期高出约10亿美元 [12] - 公司预计2027日历年客户支持业务集团营收同比增长超过15%，该经常性服务业务提供额外增长来源并有助于减少对新设备销售的依赖 [13] - 管理层认为半导体行业正进入多年投资周期，客户可见度延伸至2028年 [13] 250亿美元回购计划强化股东回报 - 250亿美元回购授权补充了此前授权中约30亿美元的剩余余额 [14] - 公司宣布每股33美分的季度股息，于2027年1月6日支付 [14] - 这些举措反映管理层对现金生成能力和长期业务定位的信心 [14] - 9月季度末现金、现金等价物和受限现金为74.5亿美元，6月季度为56.0亿美元 [15] - 2027财年第一季度自由现金流达到创纪录的32.4亿美元 [15] - 该季度回购价值10.1亿美元的股票并支付3.25亿美元股息 [15] 估值分析 - 公司远期12个月市盈率为19.26倍，高于Zacks计算机与技术板块平均的16.79倍 [16] - 当前市盈率显著低于一年中位数35.39倍，接近一年低点17.82倍 [16] - 近期回调使该股从估值角度更具吸引力，鉴于强劲的盈利增长、扩大的利润率和有利的行业前景，当前估值显得合理 [19] - 与其他半导体设备制造商相比，公司市盈率低于ASML Holding的23.64倍和KLA Corporation的22.37倍，高于Applied Materials的18.08倍 [19][20] - 公司股价年初至今上涨17.1%，显著高于板块4.2%的回报率 [21] - 该股涨幅超过KLA的14%，但跑输ASML Holding的33.2%和Applied Materials的29.5% [21]