公司业务与战略布局 - 公司深耕光通信设备领域，并于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道 [1] - 公司已形成EF、EH、EG三大系列产品矩阵，关键性能达国际先进水平 [1] - 公司正积极布局耦合机等关键设备，从核心设备供应商向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级 [1] 产品应用与市场进展 - 公司设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用 [1] - 公司设备成功进入国内外头部企业供应链并出口海外 [1] 技术研发与未来规划 - 针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进，公司已全面启动下一代产品的研发 [1] - 公司旨在为客户提供从单站到整线的自动化量产能力 [1]

业务布局 - 公司在光通讯设备领域已形成包括摆盘 AOI检测 固晶等产品系列 [1] - 产品系列持续面向高速率技术迭代 含CPO/硅光技术 [1] 研发与市场策略 - 公司研发方向与行业需求相匹配 [1] - 相关产品会根据客户需求和市场节奏逐步推出 [1]