报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 联瑞转债发行规模 6.95 亿元，初始转股价格 63.55 元，参考 1 月 14 日正股收盘价格 60.57 元，转债平价 95.31 元，纯债价值 97.77 元，债底保护性较好，建议积极申购 [2][15][19] - 联瑞转债上市首日转股溢价率预计在【43%，48%】区间，对应首日上市目标价在 136 - 141 元附近 [3][19] - 预计首日打新中签率 0.0029% - 0.0044%附近 [4][20] 根据相关目录分别总结 联瑞转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 联瑞转债发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA，发行规模 6.95 亿元，初始转股价格 63.55 元，1 月 14 日转债平价 95.31 元，纯债价值 97.77 元 [15] - 博弈条款中下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级尚可，机构入库不难 [2][15] 新债上市初期价格分析 - 公司主营功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，募集资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目和补充流动资金，以提升公司竞争力 [3][18] - 参考双箭转债、洋丰转债，结合市场环境及平价水平，联瑞转债上市首日转股溢价率预计在【43%，48%】区间，对应首日目标价在 136 - 141 元附近，建议积极申购 [3][19] 转债打新中签率分析 - 截至 2025 年 6 月末，前两大股东持股比例合计 43.44%，前十大股东持股比例合计 68.05%，假设老股东配售比例为 43% - 63%，则留给市场的规模为 2.54 亿元 - 3.93 亿元 [4][20] - 参考近期天准转债、神宇转债，假定联瑞转债网上有效申购数量为 885 万户，打满中签率在 0.0029% - 0.0044%附近 [20] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，产品以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，应用于半导体封装材料、电子电路基板等行业及新兴领域 [21][44] - 产业链上游为结晶石英等原材料厂商，下游应用对功能性填料要求高，公司凭借领先技术能满足下游技术指标要求 [22][23] 公司经营情况 - 2022 年至 2025 年上半年公司营业收入分别为 6.62 亿元、7.12 亿元、9.6 亿元和 5.19 亿元，同比增长 5.96%、7.51%、34.94%和 17.12%，主营业务收入来自先进无机非金属材料领域 [25] - 2022 年至 2025 年上半年公司综合毛利率分别为 39.2%、39.26%、40.38%和 40.84%，净利率分别为 28.44%、24.45%、26.18%和 26.7%，整体保持稳定 [27][33] - 2022 年至 2025 年上半年公司期间费用合计分别为 0.45 亿元、0.57 亿元、0.64 亿元和 0.35 亿元，期间费用率分别为 6.79%、8.06%、6.66%和 6.75%，波动较小 [30] - 2022 年至 2025 年上半年公司研发费用分别为 0.38 亿元、0.47 亿元、0.6 亿元和 0.3 亿元，占营收入的比例分别为 5.82%、6.66%、6.29%和 5.82%，波动较小 [31] - 2022 年至 2025 年上半年公司应收款项分别为 1.69 亿元、1.93 亿元、2.42 亿元和 2.75 亿元，占营收比重分别为 25.55%、27.12%、25.17%和 26.44%，总体保持稳定 [36] - 2022 年至 2025 年上半年应收账款周转率分别为 3.75 次/年、3.93 次/年、4.42 次/年和 4.02 次/年，总体情况良好 [36] - 2022 年至 2025 年上半年公司归母净利润分别为 1.88 亿元、1.74 亿元、2.51 亿元和 1.39 亿元，同比增速分别为 8.89%、-7.57%、44.47%和 18.01%，盈利能力有小幅波动 [38] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，生益科技为第一大股东，持股 23.26%，李晓冬为第二大股东，持股 20.18%，前两大股东持股比例合计 43.44%，前十大股东持股比例合计 68.05% [4][42] - 李晓冬直接及间接合计控制公司 37.63%股份，为控股股东，李晓冬、李长之父子合计持有发行人 37.92%的股份，为共同实际控制人 [42] 公司业务特点和优势 - 研发技术优势：培养了研发和工艺技术队伍，掌握关键技术，重视创新和研发，积累了领先的研发、产品实现和技术服务能力 [44] - 品牌优势：系多个行业协会重要成员，主持/参与制定多项国家、行业和团体标准 [46] - 质量优势：建立符合国际标准的质量管理和品质保证体系，运用多种质量管理工具，提升制造数字化水平，满足客户多样化要求 [47] - 服务优势：重视售前、售中、售后服务，成立市场和技术服务团队，能快速识别客户需求，为客户持续创造价值 [48] 本次募集资金投向安排 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资 42,323.98 万元，使用募集资金 25,500.00 万元，建设期 3 年，建成后年产 3,600 吨超纯球形二氧化硅材料，预计达产后年销售收入 65,897.30 万元 [49] - 高导热高纯球形粉体材料项目：总投资 38,768.81 万元，使用募集资金 24,000.00 万元，建设期 18 个月，建成后新增年产 16,000 吨高导热球形氧化铝的生产能力，预计达产后年销售收入 31,049.57 万元 [50] - 补充流动资金 2 亿元 [13][49]

投资评级 - 对公司的投资评级为“强烈推荐”，并维持该评级 [4][8] 核心观点 - 公司前三季度业绩符合预期，先进封装需求不断提高 [1] - 公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值持续提升 [8] - 公司持续聚焦高端芯片封装技术等领域，并推出新产品 [8] - 公司通过持续技术创新和拓展新项目增强未来成长确定性 [8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，归母净利润2.20亿元，同比增长19.01% [1] - 2025年第三季度单季实现收入3.05亿元，同比增长21.66%，环比增长8.56%，归母净利润0.81亿元，同比增长20.76%，环比增长7.63% [1] - 2025年前三季度综合毛利率为41.41%，但第三季度单季毛利率达42.4%，环比提升1.3个百分点 [8] - 预计2025年至2027年归母净利润分别为3.20亿元、3.99亿元、4.95亿元，同比增长27%、25%、24% [3][8] - 预计2025年至2027年每股收益（EPS）分别为1.32元、1.65元、2.05元，当前股价对应市盈率（PE）分别为49倍、39倍、32倍 [8][9] 业务与战略发展 - 公司在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求提高、导热材料升级的行业趋势下，市场份额稳步提升 [8] - 公司聚焦于高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域 [8] - 公司持续进行产品创新，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题，并推出多种规格的低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形粉体产品 [8] - 公司拟投资约1.29亿元建设年产300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目，并通过发行可转债募集资金，投资4.2亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目 [8] 股价与市场表现 - 公司总股本为241百万股，总市值157亿元，每股净资产6.8元，净资产收益率（ROE）为17.5%，资产负债率为26.4% [4] - 过去12个月公司股价绝对上涨63%，相对市场基准表现优于42个百分点 [6]

下周IPO及再融资上会概况 - 下周（10月20日-10月24日）将有4家IPO企业上会，合计拟募资68.44亿元 [1] - 下周将有2家再融资企业上会，合计拟募资13亿元 [5] 健信超导 (科创板) - 公司主要从事医用磁共振成像（MRI）设备核心部件（超导磁体、永磁体、梯度线圈）的研发、生产和销售，其产品占MRI设备核心部件成本约50% [7] - 公司是国内最早规模化生产高场强超导磁体的厂商之一，2015年以来在零挥发超导磁体领域打破了欧美、日本厂商的垄断 [7] - 在审期间公司调减了拟募资规模，从上会稿的8.65亿元缩减至7.75亿元，删除了补充流动资金项目 [2][3][5] - 募投项目包括年产600套无液氦超导磁体项目（拟投入2.75亿元）、年产600套高场强医用超导磁体技改项目（拟投入2.6亿元）和新型超导磁体研发项目（拟投入2.4亿元） [3][5][9] - 公司2024年度净利润为5,578.39万元，2025年1-6月净利润为3,191.84万元 [2][9] - 公司控股股东为许建益，直接持股41.51%，实际控制人许建益、许卉及许电波合计控制公司59.92%表决权 [7][8] 沐曦股份 (科创板) - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，产品应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域 [10] - 公司是国内少数系统掌握高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一 [10] - 公司目前处于亏损状态，2024年度净利润为-140,887.94万元，2025年1-3月净利润为-23,251.22万元 [2][12] - 公司2024年度营业收入为74,307.16万元，2025年1-3月营业收入为32,041.53万元 [12] - 公司控股股东为上海骄迈，持股13.30%，实际控制人陈维良合计控制公司22.94%股权 [11] 双欣环保 (深主板) - 公司是一家专业从事聚乙烯醇（PVA）全产业链产品研发、生产、销售的高新技术企业 [15] - 公司拥有聚乙烯醇全产业链布局，产品包括PVA、聚乙烯醇特种纤维、醋酸乙烯（VAC）、碳化钙（电石）等 [15] - 公司2024年度净利润为52,099.79万元，2025年1-6月净利润为28,107.52万元 [2][17] - 公司拟募资186,538.34万元，用于PVB树脂及功能性膜项目、水基型胶粘剂项目、技术改造及补充流动资金等7个项目 [2][18] - 公司控股股东为内蒙古双欣能源化工有限公司，持股57.11%，实际控制人为乔玉华 [15] 爱舍伦 (北交所) - 公司主要从事应用在康复护理与医疗防护领域的一次性医用耗材的研发、生产和销售，通过ODM/OEM方式为国际知名医疗器械品牌厂商提供产品 [19] - 公司产品涵盖康复护理产品、手术感控产品两个核心品类，包括医用护理垫、医用冰袋、手术衣等 [19] - 公司2024年度净利润为8,061.07万元（招股书表格单位为万元，数据部分单位为元，数值8,061.07与80,610,738.39元吻合） [2][21] - 公司拟募资30,000.00万元，用于凯普乐公共卫生医疗物资产业园建设项目 [2][22] - 公司控股股东为江苏诺维克科技投资有限公司，持股79.58%，实际控制人为张勇 [20] 澳弘电子 (再融资 - 沪主板) - 公司是一家专业从事印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，产品包括单面板、双面板和多层板 [23][24] - 公司产品应用于智能家居、消费办公、电源能源、新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网等领域 [24] - 公司拟通过公开发行可转债募资58,000.00万元，用于泰国生产基地建设项目 [6][27] - 公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为14,149.86万元 [6][26] 联瑞新材 (再融资 - 科创板) - 公司专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，产品以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，主要应用于半导体封装材料、电子电路基板等行业 [27] - 公司拟通过公开发行可转债募资72,000.00万元，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（拟投入2.7亿元）、高导热高纯球形粉体材料项目（拟投入2.5亿元）和补充流动资金（拟投入2亿元） [6][30] - 公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为25,137.44万元 [6]