**纪要涉及的行业或公司** * 行业：存储行业，具体涉及DRAM、NAND闪存、存储模组、晶圆级先进封测[2][4] * 公司：佰维存储[1] **核心观点与论据** **1 行业趋势：AI驱动存储进入“超级周期”，供需失衡将持续** * 驱动因素：多模态大模型及AIAgent推动DRAM/NAND需求呈指数级增长，key cache下沉推动需求同步快速增长[2][5] * 供给约束：存储扩产周期需18个月以上，2025年Q4原厂扩产对应的新增产能预计2027年上半年才能释放，产能增长有限[4][5] * 价格判断：存储价格环比有望季度级持续增长，涨价至少持续到2026年底[2][5] * 供需格局：2026年全年存储大概率维持供需失衡，2026年下半年供需缺口可能进一步放大（叠加英伟达、ROBIN服务器量产）[5] **2 公司业绩：低价库存释放利润弹性，2026年盈利展望上修** * 业绩超预期：2025年Q4及2026年1-2月业绩超预期的核心原因是低价库存随存储价格上涨释放利润弹性[2][5] * 库存状况：基于2025年Q3末库存及后续消耗测算，公司仍保有充足低价库存，在价格持续上涨背景下有望继续放大利润释放幅度[2][5] * 盈利展望：上修2026年利润展望至60亿元以上[2][9] **3 公司核心竞争力与差异化优势** * **客户与供应链优势**： * 拥有北美大客户（Meta）强支撑，带来强背书与需求确定性[3][8] * 通过LTA长协及北美大客户背书，锁定原厂稀缺晶圆产能，解决上行周期拿货难的核心痛点，保障利润季度级持续迭代[2][8] * **产品与市场优势**： * 在Meta AI眼镜供应链中处于独供地位，除非年出货量超5,000万台否则格局稳定，且具备上行周期涨价传导与下行周期稳利能力[2][6] * 在可穿戴领域具备“独门”综合优势，包括采购渠道、轻薄化设计与量产经验等[3] * 嵌入式存储受益于美光退出及三星/海力士减产，公司凭借定制化交付优势承接份额[2][6] * **技术与模式优势**： * “研发+封测一体化”经营模式，提升客户响应效率，尤其在定制化需求响应方面形成优势[4] * 封装环节的配套布局使工艺能力更易掌控，更好支撑定制化交付与产品竞争力[3] **4 业务布局与增长点** * **存储解决方案主业**：产品覆盖嵌入式存储、PC存储、车规存储、工业存储等多条产品线，模组产品以消费级为主，部分涉及车规[4] * **晶圆级先进封测新业务**： * 覆盖Bonding、Fan in、Fan out、Audio等先进封装技术，规划FOMOS（先进存储）和CMC（先进存算合封）两大产品系列[7] * 已推出用于端侧AI手机的Formosa 2超薄LPD产品，客户为国内头部手机厂商；CMC产品客户包括国内多家知名GPU等芯片客户[7] * 产能规划：2026年底月产能拟达5,000片，2027年底达10,000片[2][7] * 影响：2026年开始形成新增收入贡献，成为新利润增长点，且受周期波动影响较小，可平滑存储主业周期波动[2][7] **其他重要内容** * **A股存储板块背景**：A股存储产业链中，颗粒原厂标的稀缺（长存、长鑫未上市），可选标的有限[3] * **市场主要分歧**：对存储模组行业存在两点分歧，一是认为模组业务壁垒相对较低；二是认为存储涨价对模组厂是强利好、盈利弹性显著[3] * **嵌入式存储供给变化**：美光已退出全球移动NAND市场，海力士与三星的MLC NAND在减产，导致嵌入式模组原材料（MLC、TLC占比较高）供应趋紧[6]

公司IPO进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2026年2月24日接受上海证券交易所科创板上市委员会审议，为马年首家上会企业[1][3] - 公司IPO申请于2025年10月30日获得受理，并于2025年11月14日进入问询阶段[3] - 湖北龙辰科技股份有限公司北交所IPO被安排在2026年2月27日上会，其申请于2025年6月30日获得受理，并于2025年7月28日进入问询阶段[4] 公司业务与行业 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务[3] - 公司所处集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，头部企业业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据[5] - 湖北龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售[4] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营收分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元[3] - 2025年，公司营收约65.21亿元，同比增长38.59%，归属净利润约9.23亿元，同比增长高达331.8%，扣非后归属净利润约8.59亿元，同比增长358.2%[1][3] - 营收与净利大幅增长主要由于行业市场需求快速增长，以及公司产销规模持续增长、产品结构持续优化带来的规模效应增强[3] 客户集中度 - 报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比较高，2022年至2024年及2025年上半年分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%[5] - 其中，对第一大客户A的销售收入占比尤为突出，同期分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%，2025年上半年客户A贡献超过七成营收[1][5] - 客户集中度高被上交所问询，公司解释主要源于下游市场集中度高的行业特征，并与主要客户建立了长期稳定的合作关系及部分长期框架协议[5][6] 募集资金用途 - 盛合晶微本次冲刺上市拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目[4] - 湖北龙辰科技拟募集资金约3.75亿元，扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金[4] 其他经营与治理情况 - 公司存货规模呈增长趋势，报告期各期末存货账面价值分别约为3.56亿元、6.83亿元、11.93亿元、13.44亿元，占各期末流动资产的比例分别为16.1%、13.1%、11.66%、13.72%，增长主要系经营规模及收入持续扩大所致[6] - 公司无实际控制人和控股股东，截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金的持股比例为10.89%[6]

公司业绩预测 - 公司预计2025年实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520% [1] - 公司预计2025年第四季度单季度实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278% [1] - 2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显 [1] 业绩驱动因素 - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升 [1] - 公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正推进打样和客户验证工作 [1] - “存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [1] 公司战略与竞争优势 - 公司布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势 [1] - AI端侧高速增长，公司存储矩阵全面覆盖 [1] - 公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善 [1]

公司业绩预测 - 预计2025年实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520% [1] - 2025年第四季度单季度预计实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278% [1] - 2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显 [1] 业绩驱动因素 - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升 [1] - 公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正推进打样和客户验证工作 [1] - “存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [1] 公司战略与竞争优势 - 公司布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势 [1] - AI端侧高速增长，存储矩阵全面覆盖 [1] - 公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善 [1]

公司业绩表现 - 2025年全年预计实现营业收入100亿元至120亿元，较上年同期增长49.36%至79.23% [1] - 2025年全年预计实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增幅高达427.19%至520.22% [1] - 第四季度预计单季营收34.25亿元至54.25亿元，同比增长105.09%至224.85%，环比增长28.62%至103.73% [1] - 第四季度预计归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43% [1] 业绩驱动因素 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，于2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大 [2] - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设 [2] - 晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户需求推进打样和验证，提供“存储+晶圆级先进封测”一站式解决方案 [2] 行业与市场背景 - 2025年全球存储市场进入AI驱动的超级上行周期，行业供需缺口扩大，产品价格持续攀升 [2] - 市场对存储板块的关注度与预期显著提升 [2] - 截至1月14日收盘，公司股价报145.9元/股，上涨7.77%，总市值达681.5亿元 [2] 股东减持情况 - 公司第二大股东国家集成电路产业投资基金二期计划减持不超过934.26万股，占公司总股本比例不超过2% [3] - 按1月12日收盘价129.76元/股测算，此次减持可套现金额约12.12亿元 [3] - 大基金二期最初持有公司3688.54万股股份，占总股本的7.9% [3] - 大基金二期于2025年10月9日启动首轮减持，累计减持464.6万股，套现金额约5.46亿元 [3]

公司业绩预测 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为8.50亿元至10.00亿元，同比增长427.19%至520.22% [1] 行业与市场环境 - 受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [1] - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升 [1] 公司经营状况 - 2025年第一季度，公司产品销售价格降幅较大 [1] - 从2025年第二季度开始，随着公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善 [1] 公司业务发展 - 2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势 [1] - 公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作 [1] - 公司为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案 [1]