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Can ASYS' AI Packaging Growth Offset Weak Mature Node Demand?
ZACKS· 2025-10-20 21:01
公司业绩表现 - 2025财年第三季度收入环比增长26%至1960万美元,主要由AI基础设施设备需求驱动[2] - AI相关设备销售额同比增长五倍,占热加工解决方案部门收入的约25%[3] - 尽管AI业务强劲,但成熟节点半导体市场需求持续疲软,拖累整体业绩,预计2025财年总收入将下降24.4%[5][10] AI业务增长动力 - AI基础设施设备需求强劲,成为公司重要增长催化剂[2][3] - 2025财年第三季度的订单情况表明,AI相关需求预计将持续强劲[3] - AI需求的增长正成为公司业务的重要组成部分[3] 成熟节点半导体业务挑战 - 成熟节点半导体市场持续疲软,对公司收入构成主要阻力[4] - 市场需求疲软导致用于工业和汽车应用的晶圆清洗设备、扩散系统和高温炉销售下滑[4] - 公司整体复苏取决于成熟节点市场的回暖[5] 竞争格局 - 公司面临来自应用材料公司和泛林集团等大型竞争对手的竞争,这些公司同样瞄准AI相关芯片封装市场[6] - 2025财年第四季度,泛林集团收入为51.7亿美元,同比增长34%,增长动力来自AI芯片生产所需的刻蚀和沉积工具需求[6] - 2025财年第三季度,应用材料公司收入为73亿美元,同比增长7.7%,增长动力来自AI芯片所用先进封装工具的需求[7] 股价表现与估值 - 公司年初至今股价上涨37.5%,略高于Zacks半导体-通用行业34.2%的涨幅[8] - 公司远期市销率为1.34倍,远低于行业平均的14.66倍[12] - 市场共识预计公司2025财年每股亏损0.06美元,2026财年每股收益为0.15美元,意味着同比增长350%[15] 财务预期 - 当前市场对2025年9月财年的每股收益共识为亏损0.06美元,对2026年9月财年的每股收益共识为0.15美元[16] - 过去60天内,2025财年和2026财年的每股收益预期均保持稳定[15][16]