《科创板日报》8月25日讯（记者 郭辉）"近期主要受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单增长明显。 随着这些订单逐步转化为收入，ASIC业务将持续推动业绩增长，为公司未来营业收入的提升提供坚实 支撑。"芯原股份今日上午举行2025年半年度业绩说明会，该公司董事长兼总裁戴伟民在业绩会上如是 称。 今年上半年，芯原股份新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。 其中，其芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长 39.60%。 在今年第二季度，ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量 产业务新签订单近4亿元。戴伟民表示，"这样订单大幅增长的数据，是芯原过往没有的。" 芯原股份上半年亏损有所扩大。半年报显示，该公司期内营业收入实现9.74亿元，同比上升4.49%；归 母净利润为-3.20亿元，去年同期为-2.85亿元。单季度来看，芯原股份Q2归母净利润为-9951万亿，环比 减亏54.84%。 其他AI算力芯片业务进展方面，据介绍，芯原NPU IP已在全球91家客户的140多款芯片中 ...