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Taiwan Semiconductor Falls 3% Despite Record Quarterly Profit; Intel Drops 4%, AMD Slides 3%
247Wallst· 2026-10-15 21:08
文章核心观点 - 台积电公布连续第六个季度创纪录利润 但股价仍下跌3% 拖累英特尔下跌4% AMD下跌3% 芯片板块遭遇广泛抛售 [1][2][3] - 尽管财报超预期且当前季度销售指引高于分析师模型 但毛利率收窄给看空者提供了新的论据 [4][5][9] - 半导体板块跌幅远大于大盘科技基准 SOXX下跌3% 而QQQ仅下跌1% [3][13] 台积电业绩与股价表现 - 台积电股价报418.90美元 下跌3% 尽管公司公布了第六个连续创纪录利润季度 [2] - 台积电Q3 2026业绩显示营收和净利润均较上年同期大幅增长 延续了创纪录利润势头至第六个季度 [4] - 业绩超预期 受人工智能热潮相关需求推动 当前季度销售指引也高于分析师预期 [4] - CEO魏哲家表示 领先制程技术需求依然极为强劲 代理式AI采用率不断上升 AI市场持续非常强劲 未看到任何放缓迹象 [5] - 毛利率较上一季度收窄 是业绩中的一个软肋 [5] 英特尔与AMD表现 - 英特尔股价报94.33美元 下跌4% 跌幅大于台积电 [3] - AMD股价报552.98美元 下跌3% 与台积电同步下跌 [3] - 英特尔采取不同路径 自行设计和制造芯片 制造足迹遍布美国 欧洲和亚洲 其英特尔代工业务也向外部客户提供制程技术和先进封装 [8] - AMD代表另一种模式 将制造外包给代工厂 自身专注于设计服务器处理器 图形芯片和AI加速器 [8] 半导体板块与大盘对比 - iShares半导体ETF SOXX报504.75美元 下跌3% [3] - 景顺QQQ信托报720.55美元 下跌1% 半导体跌幅大于大盘科技基准 [3] - 芯片股遭遇的抛售远重于大盘 SOXX下跌3% 而QQQ仅下跌1% [13] 台积电的行业地位与商业模式 - 台积电为其他公司设计的先进处理器进行制造 其业绩被视为整个芯片综合体的需求信号 [6] - 公司开创了纯代工模式 为无晶圆厂设计公司和集成器件制造商制造芯片 晶圆厂遍布亚洲 欧洲和北美 [6] - 先进封装延伸了台积电超越晶圆制造的能力 管理层称晶圆上芯片基板上封装 CoWoS 是客户的首选 [7] - 硅中介层方面的合作旨在缓解严重的后端短缺 [7] 毛利率压力与资本支出 - 看空台积电的观点指出 股价在财报前已大幅上涨 已提前消化了良好季度预期 在创纪录业绩时卖出符合这一模式 毛利率收窄给看空者提供了新论据 [9] - 管理层将毛利率下降主要归因于最新制程节点初始爬坡带来的稀释效应 [10] - 海外晶圆厂带来进一步成本压力 但生产率提升和跨节点产能优化提供部分抵消 [10] - 台积电资本支出将远高于近期水平 管理层表示 如果工作到位 收入增长将超过资本支出增长 [10] - 管理层预计未来几年随着更多美国产能上线 海外晶圆厂的稀释效应将扩大 [11] 需求与供应展望 - 需求仍超过供应支撑看多逻辑 魏哲家表示 根据评估的需求 仍然认为需求高于供应 正在努力缩小差距 [10] - 需求拉动正在扩大 从聊天机器人向AI助手转变 [10] - 台湾 亚利桑那和日本的产能扩张为公司捕捉更多需求提供了空间 [10] 后续关注要点 - 台积电下一季度报告可能显示在资本支出上升的情况下毛利率轨迹能否维持 [11] - 对于iShares半导体ETF 开放变量是市场在行业风向标代工厂创纪录业绩未能稳定芯片股后 对AI硬件的胃口 [12]