格隆汇8月29日丨昀冢科技(688260.SH)公布2025年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发 行股票募集资金总额不超过87,570.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：芯片 插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线 技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 ...

财务表现 - 公司上半年实现营业收入2.46亿元，其中第二季度营收1.46亿元，环比增长45.37% [1] - 上半年归母净利润为-9993.65万元，主要因MLCC投资项目投入较大导致亏损 [1] - 经营活动现金流量净额由去年同期-5349.52万元改善至-2422.64万元 [3] 业务分项表现 - 消费电子业务第二季度营收环比增长约48%，核心产品CMI、CCMI业务带动整体发展 [2] - 电子陶瓷业务（MLCC及DPC）营收由去年1215.97万元增长至6674.57万元，同比大增448.91% [2] - DPC业务实现扭亏为盈，开发了预制金锡陶瓷热沉产品系列 [3] 业务发展 - MLCC业务进入产能爬坡期，产品覆盖0402、0603等尺寸系列，应用于消费电子、汽车电子等多领域 [3] - 建立了完善的MLCC工艺流程和品质管理体系，加速高容量、小尺寸产品研发 [3] - DPC产品具有高耐热、高绝缘性等特点，应用于高功率激光器等领域 [3] 行业与客户 - 消费电子产品主要应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机 [1] - 消费电子行业呈现良好发展趋势，带动公司业务复苏 [2] - 公司积极优化半导体引线框架业务，改善现金流指标 [3]