核心观点 - AI推理需求正驱动存储产业链快速增长，模型创新与资本支出为发展奠定基础，产业链各环节协同发展，存储价格持续上涨，原厂毛利率显著提升，架构升级与新技术带来设备及芯片新机遇 [1] AI推理驱动存储需求增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [1] - 推理驱动AI存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [1] - SSD和HDD是Tokens的积分，轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [1] - 随着长上下文推理、RAG数据库及tokens规模快速增长，AI工作负载对高带宽、大容量eSSD的需求将持续增强，AI服务器、存储服务器中的eSSD市场空间将进一步扩大 [2] 存储技术升级与架构创新 - DRAM和NAND架构升级，为设备需求带来新机遇 [1] - MRDIMM有望应用于大模型推理，在KVCache场景下提供确定性增益，并发更高、上下文更长、端到端时延更低，并显著优化CPU–GPU内存编排与资源利用 [2] - CXL实现存储池化，显著提升计算效率，在KVCache密集型推理中形成显著TCO优势，协议持续在AI领域渗透，拉动芯片需求增加 [3] - CXL互连芯片作为CXL技术落地的核心载体，有望在AI领域发挥更大作用 [3] 存储产业链细分机会 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [1] - 接口芯片MRDIMM和VPD打开新空间 [1] - 随DDR5渗透不断扩大，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，在价值量与需求量的双重维度驱动下，DDR5 SPD市场快速发展 [2] - SSD升级有望带来VPD成长机会，SSD性能提升将推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量也有望随性能升级进一步提升 [2]

行业投资评级 - 报告对电子行业给予“买入”评级 [2] 核心观点 - 核心观点：存储是Tokens的积分，AI推理驱动存储需求快速增长，产业链空间广阔 [1][5] - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [13] - AI推理驱动存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，SSD和HDD是Tokens的积分 [5][23] - AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔，具体体现在eSSD、MRDIMM、SPD&VPD芯片以及CXL存储池化等领域 [5][25] - 投资建议：AI推理驱动存储周期持续向上，建议关注存储产业链相关标的，包括存储原厂、设备、代工、接口芯片等环节 [5][79] 根据相关目录分别总结 一、存储是TOKENS的积分，推理驱动AI存储快速增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，构成分级存储体系以支撑高效计算 [13][17] - 内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [5][23] - SSD和HDD是Tokens的积分，用于存储推理生成的数据，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [5][23] - 基于关键假设测算，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量为49 EB，并预计2029年需求将达到55,367 EB [23][24] 二、AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔 （一）AI&存储服务器用eSSD空间广阔 - eSSD在AI应用中主要用于训练、推理及数据存储三大场景，长上下文推理、RAG数据库及tokens规模增长将持续增强对其需求 [25] - 基于NVIDIA NVL72参考设计等假设测算，2024、2025、2026年AI服务器用eSSD理论最大市场空间分别为59 EB、89 EB、120 EB [27][30] - 从市场结构看，存储服务器用eSSD出货量增速最为明显，预计2024-2030年CAGR达54%，2030年市场规模将达614 EB [34][36] - AI服务器用eSSD同期CAGR预计为20%，2030年市场规模将达134 EB [34][36] （二）MRDIMM有望应用于大模型推理 - MRDIMM在大模型推理的KV Cache场景下可提供并发更高、上下文更长、端到端时延更低的确定性增益 [5][38] - 根据相关报告，MRDIMM Gen2在AI负载下相对DDR5 RDIMM带宽可提升2.3倍 [38][39] - MRDIMM单条支持最高128GB容量，并适配CPU侧KV Cache卸载，有助于缓解GPU显存压力并优化资源利用 [38][43] （三）SPD&VPD芯片空间广阔 - 随DDR5渗透率提升，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，市场在价值量与需求量双重驱动下快速发展 [5][45] - DDR5 SPD容量从DDR4的512字节升级至1024字节，并集成I2C/I3C总线集线器，增加PMIC和温度传感器配置 [45] - SSD性能提升推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量有望随存储容量从4Kbit向上提升及总线从I2C升级至I3C而增加 [5][46] （四）CXL存储池化助力AI推理 - CXL协议可实现存储池化，显著提升计算效率，在KV Cache密集型推理中能形成显著的TCO优势 [5][53][56] - 案例显示，在DeepSeek-1.73B量化模型推理中，采用“1x CPU + CXL内存”配置与“2x CPU”配置性能基本持平，但成本、功耗和发热更低 [56][58] - 英伟达通过入股英特尔和收购Enfabrica布局CXL能力，旨在优化GPU与扩展内存的互连，提升计算效率 [59][61] - 阿里云推出了基于CXL 2.0 Switch技术的PolarDB数据库专用服务器，可实现百纳秒级延迟和数TB/s带宽的远程内存访问，提升推理吞吐 [67][68] - CXL互连芯片（包括MXC和Switch芯片）是技术落地的核心载体，随CXL内存池在服务器中渗透，其市场将进入爆发增长通道 [74][75]

公司业务亮点 - 立讯精密智能眼镜类产品是消费电子业务重要产品线 系统集成类产品包括AI眼镜 AR/VR/XR眼镜 智能手环 智能手表[1] - 江苏立讯机器人有限公司是公司控股子公司[1] - 迈瑞医疗发布全球首个临床落地重症医疗大模型启元重症大模型[2] - 迈瑞医疗专门成立动物医疗子公司[2] - 迈瑞医疗在医学影像领域推出"瑞影云++"携手DeepSeek发布"瑞影·AI+"解决方案[2] - 聚辰股份AI服务器内存配置升级推动DDR5 SPD需求增长 LPCMM2模组替代LPDDR5X带动SPD芯片应用[3] - 聚辰股份为国内唯二可向头部内存厂商供货企业 技术积累深厚[3] - 聚辰股份AI眼镜出货量同比增长110% WLCSP EEPROM已大规模应用[3] - 聚辰股份汽车级EEPROM是国内唯一可提供成熟系列化产品供应商 已导入多家全球Tier1厂商 销量与收入高速增长 NOR Flash搭载于主流品牌汽车[3] - 聚辰股份工业级存储芯片应用于工业自动化 数字能源等领域 为领先品牌 OIS驱动芯片在中高端手机商用[3] - 泽璟制药重组人凝血酶纳入医保后销量提升 多纳非尼片扩大市场 吉卡昔替尼片获批上市并推进推广[4] - 泽璟制药ZGGS34获FDA IND批准 拟用于晚期实体瘤 ZG005和ZG006在多种肿瘤中展现良好疗效 推进多适应症临床试验[4] - 泽璟制药吉卡昔替尼片治疗重度斑秃NDA已受理 自免领域多个III期试验处于观察期[4] - 泽璟制药与默克子公司合作 授权其作为rhTSH在中国大陆独家推广服务商 rhTSH处于技术审评阶段[4] - 复旦微电资源向一线事业部倾斜 加强事业部力量 挖掘增长动能 强化上下游协同 注重供应链建设 适时调整产品线[5] - 复旦微电FPI异构融合芯片集成CPU FPG NPU 算力覆盖4TOPS至128TOPS 首颗32TOPS芯片推广良好 客户反响积极 处于导入阶段[5] - 复旦微电为国内领先FPGA产品供应商 构建"芯片-软件-解决方案"体系 FPGA产品以28nm亿门级为主 推进1xnm FinFET十亿门级产品拓展[5] - 复旦微电安全与识别芯片收入3.93亿元 占营收21% 智能卡业务下滑 RFID与传感 智能识别设备芯片表现良好 电表芯片增长 MCU逐步进入国产车规平台[5] 财务表现 - 聚辰股份研发投入超1亿元 占营收近18% 研发人员达194人 创历史新高[3] - 泽璟制药2025年上半年实现营收3.76亿元 同比增长56% 主要得益于药品销售增长[4] 市场动态 - A50ETF(159601)近五日涨跌5.24% 最新份额为30.7亿份 减少1560.0万份 主力资金净流入1537.0万元[8]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.75亿元，归母净利润2.05亿元，扣非净利润1.77亿元，同比分别增长11.69%、43.50%和22.47% [1] - 第二季度营收3.14亿元，单季度首次超过3亿元，环比增长超过20%，净利润1.06亿元，同比环比均保持增长 [1] 存储模组配套芯片业务 - 公司是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商，拥有全系列SPD芯片和TS芯片产品组合 [2] - DDR5 SPD收入同比实现快速增长，成为收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [2] - AI服务器需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右，为存储模组配套芯片注入新增长动力 [3] - AI PC加速渗透和LPCAMM2内存模组出现，新增对DDR5 SPD芯片需求 [3] 消费电子业务 - 公司在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块及AI眼镜等EEPROM市场获得较高市场份额 [4] - WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌AI眼镜产品中取得大规模应用，满足低功耗和高静电防护需求 [4] 汽车电子业务 - 公司是国内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商 [5] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，市场份额快速提升 [5] - 汽车级NOR Flash芯片成功通过搭载在主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场 [5] 工业应用业务 - 工业级存储芯片广泛应用于工业自动化、数字能源和通信基站等领域，市场份额快速提升 [6] - 公司发展成为高性能工业级EEPROM芯片领先品牌，与全球领先设备厂商形成长期稳定合作关系 [6] - 积极推广高性能工业级NOR Flash芯片，完善工业控制领域产品布局 [6] 音圈马达驱动芯片业务 - 公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，多项关键性能指标达到行业最高技术水平 [7] - 多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用 [7] 研发投入 - 上半年研发投入超过1亿元，占营业收入比例近18%，同比增加0.21亿元 [8] - 第二季度研发投入0.62亿元，环比增长超过50%，研发人员数量194人，较上年同期增加47人 [8] - 研发经验与技术储备综合性强，具备存储、数字、模拟和数模混合技术 [8]