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QuickLogic Appoints Ron Shelton to Board of Directors
Prnewswire· 2025-08-13 19:33
SAN JOSE, Calif., Aug. 13, 2025 /PRNewswire/ -- QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), a leading developer of embedded FPGA (eFPGA) Hard IP and User Tools, ruggedized FPGAs, and Endpoint AI/ML solutions, today announced the appointment of Ron Shelton to its Board of Directors, effective August 7, 2025. Shelton will also serve as Chair of the Audit Committee.Shelton is a seasoned executive with more than 25 years of financial and operational leadership experience. He currently serves as Chief Financial Offic ...
QuickLogic Announces the Passing of Board Director Christine Russell
Prnewswire· 2025-07-15 04:49
公司动态 - QuickLogic Corporation董事会成员Christine Russell于2025年7月11日意外去世 她自2005年6月起担任公司董事 [1] - 公司董事长Michael J Farese高度评价Christine Russell的领导力与正直品格 称其智慧与奉献精神帮助公司度过挑战并取得成功 [2] 公司业务 - QuickLogic Corporation是一家无晶圆厂半导体公司 专注于eFPGA Hard IP、独立FPGA和终端AI解决方案 [2] - 公司结合开源开发工具提供高度可定制化、低功耗的硅解决方案 主要应用于航空航天与国防、工业、消费电子及边缘计算市场 [2] 知识产权 - QuickLogic名称及标识为公司注册商标 其他商标归各自持有者所有 [3]
QuickLogic (QUIK) Moves 5.9% Higher: Will This Strength Last?
ZACKS· 2025-07-01 01:01
股价表现 - QuickLogic股价在上一交易日上涨5.9%至6.32美元 成交量显著高于平均水平 [1] - 过去四周该股累计涨幅达15.7% [1] - 同行业公司GCT Semiconductor Holding股价下跌4.1%至1.42美元 但过去一个月累计上涨39.6% [4] 业务优势 - 公司作为首个提供英特尔18A技术eFPGA硬IP的供应商 在国防和商业市场推动增长 [1] 财务预期 - 预计季度每股亏损0.07美元 同比恶化40% [2] - 预计季度营收400万美元 同比下降3.2% [2] - 过去30天共识EPS预期未发生变动 [4] 行业对比 - GCT Semiconductor Holding预计季度每股亏损0.14美元 同比恶化600% 过去一个月共识EPS预期未变 [5] - 两家公司分别获得Zacks评级3(持有)和4(卖出) [4][5] 市场观察 - 盈利预期修正趋势与短期股价走势存在强相关性 [3] - 缺乏盈利预期修正趋势时 股价通常难以持续上涨 [4]
QuickLogic to Exhibit at Chips to Systems Conference (DAC) 2025
Prnewswire· 2025-06-18 23:30
公司动态 - 公司将在2025年6月23日至25日于旧金山举行的2025年芯片到系统会议(DAC)上参展,展位号为2222 [1][3] - 公司将展示其先进的eFPGA Hard IP和小芯片解决方案,旨在加速SoC和ASIC的开发 [2] - 公司的eFPGA Hard IP技术可实现制造后的灵活性,帮助设计人员缩短上市时间并降低成本,同时满足性能、功耗和面积(PPA)目标 [2] 产品与技术 - 公司的eFPGA Hard IP技术已经过硅验证,提供高度可定制和低功耗的解决方案 [2][4] - 公司的小芯片解决方案具有经过验证的可互操作块,由Universal PHY™支持,并拥有强大的生态系统,使异构集成更快、更容易、更高效 [2] - 公司专注于eFPGA Hard IP、分立FPGA和终端AI解决方案的开发 [4] 市场与应用 - 公司的技术适用于航空航天和国防、工业、消费和边缘计算市场 [4] - 公司是一家无晶圆厂半导体公司,结合开源开发工具提供高度可定制的解决方案 [4]
QuickLogic Joins Intel Foundry Chiplet Alliance
Prnewswire· 2025-06-10 19:05
公司动态 - QuickLogic加入英特尔代工Chiplet联盟,该联盟是英特尔代工加速器联盟计划的一部分,旨在建立基于标准的安全生态系统,覆盖整个chiplet供应链,支持美国军事、航空航天、政府及高容量商业客户[1] - 公司通过参与该联盟获得英特尔先进工艺和封装技术的早期访问权,加速其可定制eFPGA chiplet上市并降低风险[3] - QuickLogic已在英特尔18A工艺节点上提供客户可定义的eFPGA硬IP,新合作将扩展至封装层面,使其可重构逻辑块能与其他联盟成员的芯片在多芯片封装中无缝互操作[2] 技术合作 - 联盟成员可获得英特尔代工工艺和先进封装路线图的早期可见性、技术访问权、PDK及培训资源[4] - 参与多项目晶圆(MPW) shuttle计划,缩短原型周期并降低成本[4] - 通过通用Chiplet互连标准(UCIe)定义互操作基础设施,满足严格的安全性和可靠性需求[4] 市场战略 - 公司专注于为航空航天、国防及快速变化的商业应用提供安全灵活的eFPGA chiplet解决方案[3] - 技术结合开源开发工具,为航空航天、工业、消费电子及边缘计算市场提供高度可定制化低功耗硅解决方案[3]
QuickLogic Delivers eFPGA Hard IP for Intel 18A Based Test Chip
Prnewswire· 2025-04-28 19:00
公司动态 - QuickLogic宣布为英特尔18A技术优化的eFPGA Hard IP已交付给客户,这是首次在5纳米以下工艺节点上交付eFPGA Hard IP [1] - 该技术预计将为低功耗、高性能和最佳硅面积利用率(PPA)设定新标准 [1] - 公司利用专有Australis™ IP生成器在6个月内完成了英特尔18A的eFPGA Hard IP开发 [2] - 客户特定变体现在可以更快交付 [2] 技术优势 - eFPGA Hard IP支持两种版本的FPGA用户工具:Aurora(100%开源组件)和Aurora Pro(包含Synopsys® Synplify® FPGA逻辑合成) [2] - 解决方案可快速定制LUTs、Block RAM和DSP Blocks资源,满足商业和国防工业基础(DIB)设计的特定应用需求 [3] - 公司30多年来在国防和商业市场建立了优化SWaP-C(尺寸、重量、面积、性能和成本)可编程逻辑的声誉 [3] 产品可用性 - 英特尔18A的QuickLogic eFPGA Hard IP现已上市 [3] - 该技术可降低项目风险和使用eFPGA技术的成本 [3] 公司背景 - QuickLogic是一家专注于eFPGA Hard IP、独立FPGA和终端AI解决方案的无晶圆厂半导体公司 [5] - 公司独特方法将尖端技术与开源工具相结合,为航空航天、国防、工业、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案 [5]
QuickLogic Announces $1.4 Million Incremental Funding Modification for its Strategic Radiation Hardened Program
Prnewswire· 2025-03-31 19:00
文章核心观点 QuickLogic公司获得143万美元的增量资金修改(IFM)用于战略辐射加固(SRH)计划,凸显该计划对满足国防部战略和太空系统要求的价值 [1][2] 公司动态 - 公司获得143万美元的增量资金修改(IFM)用于战略辐射加固(SRH)计划,此前在2024年12月已获658万美元合同奖励 [1] - 公司总裁兼首席执行官表示,增量资金修改和近期扩大的合同范围凸显了SRH计划满足国防部战略和太空系统要求的价值 [2] 公司介绍 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司,专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [2] - 公司采用前沿技术与开源工具结合的独特方法,为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案 [2]
QuickLogic(QUIK) - 2024 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-02-26 11:34
财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度总营收为570万美元,处于指引范围内,较2023年第四季度下降24%,较2024年第三季度增长34%;新产品营收为470万美元,较2023年第四季度下降32%,较2023年第三季度增长32%;成熟产品营收为100万美元,高于2023年第四季度和2024年第三季度的70万美元 [38] - 2024年第四季度非GAAP毛利率为62%,符合预期范围,2023年第四季度为78.3%,2024年第三季度为60% [39] - 2024年第四季度非GAAP运营费用约为290万美元,略低于预期范围下限,2023年第四季度为310万美元,2024年第三季度为330万美元 [40] - 2024年第四季度非GAAP净收入为60万美元,即摊薄后每股0.04美元,2023年第四季度为260万美元,即摊薄后每股0.18美元,2024年第三季度非GAAP净亏损为90万美元,即每股0.06美元 [40] - 2024年第四季度末,总现金为2190万美元,其中包括1800万美元信贷额度,2024年第三季度末为2240万美元,其中包括200万美元信贷额度 [42] - 预计2025年第一季度营收约为400万美元,上下浮动10%,其中新产品约340万美元,成熟产品约60万美元 [44] - 基于预计的2025年第一季度营收结构,非GAAP毛利率预计约为50%,上下浮动5个百分点 [46] - 预计2025年全年非GAAP毛利率处于60%中段水平,非GAAP运营费用约为320万美元,上下浮动5%,预计2025年每季度非GAAP运营费用约为330万美元 [47] - 预计2025年第一季度非GAAP净亏损约为120 - 140万美元,即每股0.07 - 0.09美元 [49] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年第四季度EOS S3出货量环比增长,预计2025年第一季度将有适度环比增长;主要智能手机客户计划在2026年新设计中继续使用EOS S3,但2025年旧设计需求可能下降 [35] - 新分销商使QuickLogic设计机会价值翻倍,主要针对新eFPGA Hard IP设计,也在推进EOS S3和离散FPGA机会 [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 1月份参加年度Chiplet峰会,市场对Chiplet兴趣增加,预计2026年是Chiplet之年,与YorChip的Merchant Chiplet解决方案推出计划相符 [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q2开始营收和盈利能力显著反弹,全年实现稳定营收增长、非GAAP盈利和正现金流;已获得两份eFPGA Hard IP合同,近期还将有更多合同 [10] - 公司是唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司,预计几周内获得两份相关合同,若按时获得,预计2025年Q2确认所有收入 [16][17] - 公司已为六种独特的制造工艺技术建立eFPGA Hard IP,预计2025年扩展到9 - 10种,新流程将由客户合同资助,且偏向TSMC制造工艺 [55] - 董事会正在探索SensiML的选择,包括可能出售公司或其资产,预计在下一次财报电话会议前得出结论,2025年全年增长和盈利展望不包括SensiML贡献 [36] - 去年11月,Analog Devices收购公司最有能力的竞争对手FlexLogix,公司任命FlexLogix前销售副总裁为新的IP销售副总裁,填补市场空白 [18][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司连续第二年实现非GAAP盈利,对作为唯一提供针对Intel 18A优化的eFPGA Hard IP的公司的独特定位感到兴奋,认为过去9个月的投资将在今年开始带来可观回报 [54] - 随着近期和待决合同在2025年Q2开始确认收入,公司将受益于此前投资,实现营收增长和盈利 [53] 其他重要信息 - 公司使用网站、博客、社交媒体等渠道发布业务信息,今日财报电话会议的准备发言将在会议结束后发布在IR网页上 [6] - 为管理大型政府合同范围扩大以及大型合同的时间和现金流,公司将在电话会议后实施ATM,相关细节将在补充文件和向SEC提交的8 - K文件中公布 [52] - 公司近期活动安排丰富,包括参加多个会议,如Oppenheimer第10届年度新兴会议、Starting Five虚拟会议等 [136][137] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2025年第一季度到第二季度的营收过渡情况以及全年盈利平衡点预期 - 公司预计2025年Q2确认一份110万美元合同和一份18A相关的七位数合同收入,Q2营收将超过600万美元,与非GAAP盈利和正现金流模型相符 [65][66] 问题2: 是否继续使用漏斗指标判断业务进展 - 公司有意不再公布漏斗定量数据,目前更关注硬IP合同和开发合同;漏斗整体增长,主要来自eFPGA业务 [71][72] 问题3: Intel 18A节点的机会、客户数量以及对Intel拆分风险的看法 - Intel 18A作为美国本土更先进的工艺节点,受到政府和国防工业基地关注,无论Intel是否拆分,该节点仍有战略价值;公司预计今年在该节点有多个客户和订单 [75][77][81] 问题4: 转化FlexLogix前客户的时间框架 - 转化时间较短,新聘请的VP促成一份110万美元合同,其熟悉市场和技术,有助于提高效率 [84][85] 问题5: 公司多元化终端市场的来源和发展情况 - 公司漏斗中已出现工业、通信和消费等领域机会,预计今年会有相关业务成交,推动新的工艺技术端口;但航空航天和国防收入占比不会低于50% [88][90][91] 问题6: 分销商对2025年美国市场营收的贡献是否持续 - 分销商将为公司2025年IP和EOS S3业务带来营收,减轻直接销售资源压力,加速业务发展 [100][102] 问题7: 客户如何在AI推理应用中使用FPGA以及所在垂直领域 - 公司与瑞士苏黎世ETH大学合作研究表明,使用嵌入式FPGA卸载卷积算法可降低20倍能耗;12纳米TSMC eFPGA项目受此启发,目前正在进行硅验证 [104][105][107] 问题8: 2025年下半年营收模式的影响因素 - 2025年Q2营收由嵌入式FPGA IP合同驱动,Q3和Q4将有更多七位数合同确认收入;由于前期投资,下半年毛利率和现金流将改善 [113][115][116] 问题9: 战略Rad - Hard机会的营收与往年对比 - 预计2025年该项目营收与去年相近,可能略低,但产出值得期待 [123][124] 问题10: 战略Rad - Hard项目开始产生显著店面收入的时间框架 - 需获得许可后才能回答该问题 [127] 问题11: Direct to Storefront的含义 - 该模式下,客户从合同第一阶段就明确希望与公司达成店面交易,避免了冗长的评估过程,公司从一开始就与客户紧密合作进行芯片设计 [129][131][132]