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盛合晶微再融资,先进封装板块投资机遇深度解读
2025-01-10 00:35

我们也能看到就是像台积电的话我还来两年他也在快速提升他的快刷的产能来适配这个AI算计的需求啊当然他是可能从快刷到快刷L这些都是在啊就是整体的方案都是在快速的啊就是都在提升一定的产能那同时他还在布局这个玻璃基板那从玻璃基板维度来说的话这个一定是 二七年啊可能是之后的一个比较确定性的啊趋势和这个先进封装解决方案因为之后的话可能你的这个归中阶层啊做到越来越大以后呢他的成本可能会减速的上升然后这个玻璃基板呢啊在功耗等等方面也有绝对的一个领先优势那么从啊就是产品技术路径上来说玻璃基板是未来的一个比较确定性的趋势和解决方案那么 当前我们国内而言能看到就是在先进婚纱这一块做的比较领先的做的比较领先的第一个就是 通铺、微电就是常业科技还有永熙电子那通铺来说的话就是我们也能看到就是公司也都在和一些主流的公司在合作那么我们认为就是随着国产算力就是设计环节得到了突破然后配合HBM的整个的CORAS的这个新兴风光在2025年会迎来一个比较明显的收入增量 那第二个呢就是我们还是关注到就是AMD在2025年就是还是发布了这个 CPU的这个性能之王的产品啊那从历史啊这个财务数据来看AMD的这个净利率区间大概也有14%到6%所以我们认为啊就 ...