公司及行业概述 - 公司：台积电（TSMC） - 行业：半导体制造 核心财务数据 - 4Q24 收入：26.88 亿美元，同比增长 37.0%，环比增长 14.4% [1] - 毛利率：59.0%，同比增长 6.0 个百分点，环比增长 1.2 个百分点 [1] - 营业利润率：49.0%，同比增长 7.4 个百分点，环比增长 1.5 个百分点 [1] - 净利润：374.68 亿新台币，同比增长 57.0%，环比增长 15.2% [1] - 每股收益（EPS）：14.45 新台币，同比增长 57.0%，环比增长 15.2% [1] - ROE：36.2%，同比增长 8.1 个百分点，环比增长 2.8 个百分点 [1] - 出货量：3,418 千片（12 英寸等效晶圆），同比增长 15.6%，环比增长 2.4% [1] 技术平台收入分布 - 5nm：34% [4][7] - 3nm：26% [4][7] - 7nm：14% [4][7] - 16nm：7% [4][7] - 28nm：6% [4][7] - 40/45nm：4% [4][7] - 65nm：1% [4][7] - 90nm：2% [4][7] - 0.25um 及以上：1% [4][7] 平台收入分布 - HPC（高性能计算）：53%，环比增长 19% [10][12] - 智能手机：35%，环比增长 17% [10][12] - 汽车：4%，环比增长 6% [10][12] - IoT：5%，环比下降 15% [10][12] - DCE：1%，环比下降 6% [10][12] - 其他：2% [10][12] 全年收入分布 - HPC：51%，同比增长 58% [18] - 智能手机：35%，同比增长 23% [18] - IoT：6%，同比增长 2% [18] - 汽车：5%，同比增长 4% [18] - DCE：1%，同比增长 2% [18] 1Q25 指引 - 收入：25.0-25.8 亿美元，环比下降 5.5%，同比增长 34.7% [15][16] - 毛利率：57.0%-59.0% [16][17] - 营业利润率：46.5%-48.5% [16][17] 其他重要内容 - 先进制程占比：7nm 及以下制程占比 74% [18] - 全年先进制程占比：69% [18] - 资本支出（CAPEX）：4Q24 为 11.2 亿美元，全年为 29.8 亿美元 [19][21] - 2025 年 CAPEX 计划：38-42 亿美元，70% 用于先进制程扩产 [22] - AI 相关收入：2024 年 AI GPU、HBM controller、ASIC 收入占比达到 mid-teen，预计 2025 年翻倍增长 [23][24] - 海外扩产：美国 Arizona 工厂 24Q4 进入量产，日本和欧洲工厂也在扩产中 [25] - N2 制程：预计 25H2 量产，N2P 预计 26H2 量产，A16 预计 26H2 量产 [26] 风险与挑战 - 海外工厂成本：美国工厂成本较高，预计未来五年毛利率稀释 2-3 个百分点 [28] - 电价上涨：预计影响毛利率至少 1 个百分点 [21] - 汇率波动：可能对毛利率产生影响 [21] 长期展望 - AI 需求：预计未来五年 AI 加速器 CAGR 为 40% [24] - 长期增长：预计长期增速达到 20% CAGR，主要由 HPC、智能手机、IoT、汽车增长支持 [24] - 全球扩产：基于客户需求和政府支持，继续在全球范围内扩产 [25]