先进封装行业电话会议纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * 行业：先进封装行业，属于半导体产业链后道环节，受AI算力驱动[1][2] * 主要公司： * 封测厂商：盛和晶微、长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技、汇成股份[1][3] * 设备厂商：芯碁微装[1][6] * 弹性标的：金方科技[1][8] * 全球龙头：日月光[1][2] 二、 核心观点与论据 2.1 行业核心驱动力与景气度 * 需求端强劲：海外云厂商资本开支维持高位，国产算力芯片出货量持续上升，形成两条传导路径：前端制造产能扩张后需求向后道封装外溢；算力训练与推理芯片出货量爬升，高端芯片依赖2.5D和3D先进封装[2] * 技术迭代确定性强：从CoWoS-S到CoWoS-L，再到面板级CoWoS，技术路线清晰，厂商自然向高阶工艺演进，持续改造产线、采购设备和扩张产能[2][5] * 全产业链价格中枢上移：当前景气度类比2021年半导体全线涨价行情，全球头部封测厂日月光先进封装产能价格上涨约20%，国内封测厂跟进上调，上游设备材料供需偏紧[1][2] * 价值量跃升：传统封装单片价值约几千元，高端CoWoS封装可达五万元左右，价值量翻了五到十倍，构成赛道长期成长最核心逻辑[1][2] 2.2 技术演进路径 * 当前主流工艺：CoWoS，已成为评判封测厂技术能力的核心标准，绝大部分算力芯片采用此技术，部分大尺寸芯片使用CoWoS-L[5] * 迭代路径： * 第一步：从CoWoS-S升级到CoWoS-L，用局部硅桥替代整个硅中介层布线通道，提升工艺难度和单片价值量[5] * 第二步：从CoWoS-L演进到面板级CoWoS，将承载体从圆形晶圆更换为方形面板，材料利用率可从55%提升至80%以上，核心目标是降低成本[1][5] * 长期方向：使用玻璃基板替代ABF载板中的有机内核[5] * 多层次技术演进： * Chiplet芯粒架构：将大芯片拆分为不同功能芯粒，各选最适宜制程生产，通过先进封装完成高密度互联[4] * “Tow定律”与“逻辑折叠”：以时间微缩替代几何微缩，通过架构重构将电路垂直分层排布，缩短信号传输路径[4] * 技术变革最终传导至封装产线，持续拉动设备和材料需求[4][5] 2.3 国内主要封测厂商扩产计划 * 甬矽电子：总投资103亿元，扩产产线覆盖Bumping、2.5D封装、FC倒装及Wire Bonding等高端工艺[1][3] * 盛和晶微：投资100亿元，主攻3D IC规模量产，重点发展高密度互联的3D多芯片集成封装，是国内CoWoS产能推进较快的厂商之一[1][3] * 长电科技：投入78亿元，全面布局2.5D/3D堆叠、HBM、Chiplet、混合键合及CPO光电共封装等高阶工艺[1][3] * 通富微电：总投资额31.7亿元，围绕存储、汽车电子、晶圆级封测和高性能计算四个方向，国内及马来西亚基地同步扩产[3] * 华天科技：投资30亿元，扩充存储封测全流程工艺[3] * 汇成股份：正在搭建HITS先进封装研发与量产平台，产能规划稳步落地[3] 2.4 晶圆厂与存储厂商的增量影响 * 增量方向：头部晶圆厂与存储厂后续均有先进封装布局规划，特别是头部存储厂推进的HBM产品，依托于3D堆叠封装技术，将持续带动先进封装需求释放[4] * 产业链影响：晶圆厂商布局封装业务，扩容了整个赛道市场空间，为上游设备和材料企业带来更多潜在客户，抬升行业长期发展天花板[4] 2.5 重点公司投资逻辑与目标市值 * 芯碁微装（上游设备）： * 核心产品LDI设备，用于CoWoS工艺中RDL重布线层光刻，是先进封装产线核心设备之一[6] * 业务纯粹性高，增量完全来自先进封装技术迭代[6] * 客户覆盖全面，国内能做先进封装的主流厂商均已导入其LDI设备[6] * 市值测算：PCB LDI业务目标全球50%份额，预计50亿元收入、12亿元利润，20倍PE对应240亿元市值；PCB二氧化碳激光钻孔业务目标20%份额，预计20亿元收入、6亿元利润，30倍PE对应180亿元市值；IC载板设备业务国内目标30%份额，预计15亿元收入、4.5亿元利润，40倍PE对应180亿元市值；三块业务市值底盘约600亿元，综合CoWoS等新业务期权价值，目标市值展望千亿元级别[6][7] * 通富微电（稳健型封测厂）： * 国内先进封装业务与多家头部算力芯片客户合作，产能持续爬坡[7] * 海外槟城基地承接高端先进封装订单，提供稳固基本盘[7] * 预计2026年利润约20亿元，目标市值看至2500亿元[7] * 甬矽电子（弹性封测厂）： * 传统封装主业扎实，毛利率稳定，提供安全边际[7] * 大额扩产项目全面布局2.5D和3D高端封装，中长期有望规模化出货[7] * 预计2026年整体利润约2.4亿元，中长期目标市值约650亿元[7] * 金方科技（弹性标的）： * CPO和NPU光电合封业务：将TSV异质集成能力迁移至光电合封，是硅光下一阶段核心价值环节[8] * 光学业务：具备晶圆级光学能力，预计2026年下半年进入高端设备供应链[8] * CIS封装主业：随智能驾驶等级提升，车载CIS需求增长，预计2026年下半年进入放量周期[8] * 分部估值：CIS封装主业预计2026年实现7亿元利润，40倍PE对应280亿元市值；光学业务预计贡献5亿元利润，50倍PE对应250亿元市值；光电合封业务按期权价值计算，基于20亿元收入、60倍PS和10%概率，对应120亿元市值；合计目标市值650亿元[8] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 设备业绩释放早于产能落地：从CoWoS-S到CoWoS-L再到面板级CoWoS，每次技术迭代对设备精度要求更高，单台设备价值量上涨，上游设备厂商业绩释放通常早于封测厂产能落地，且弹性更为明显[5] * 行业长期跟踪价值：先进封装赛道并非一波流的短期行情，而是一条能够长期跟踪、等待业绩持续兑现的产业主线，相关公司业绩释放和价值重估过程尚未完成[10] * 技术迭代对设备单价的影响：每一次技术迭代都对设备精度要求更高，单台设备价值量相应上涨[5]