液冷行业电话会议纪要关键要点总结 一、纪要涉及的行业与公司 * 行业：液冷散热技术行业，聚焦于AI数据中心热管理领域[1] * 核心芯片厂商：英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）、AMD[1][9] * 海外供应链厂商：维谛（Vertiv）、Cooler Master、台达、丹佛斯[4][11] * 中国本土供应链厂商：英维克、申菱环境、飞龙股份、银轮股份、腾龙股份、速联[1][11][12] 二、核心观点与论据 2.1 液冷技术成为AI数据中心刚需 * AI芯片功耗持续攀升是液冷技术爆发的核心驱动力，英伟达从GB200到Rubin系列，液冷已成为必需的技术方案[2] * Rubin Ultra芯片理论峰值功耗已达4,000多瓦，显著增加机柜功率要求[3] * 传统风冷PUE极限值约为1.3，尤其在中国中东部和南方地区很难达到1.3以下标准，而冷板式液冷PUE可做到1.1，浸没式液冷更接近1.0[6] * 国家政策要求到2025年底，新建及扩建大型数据中心PUE值必须降至1.25以内，推动液冷成为必然选择[5][6] 2.2 冷板式液冷为当前主流方案 * 冷板式液冷兼容传统机柜垂直部署方式，改造难度和初期投资相对较低[6] * 喷淋式液冷散热区域小、冷却液消耗成本高、结构复杂维护不便，难以大规模应用[6] * 浸没式液冷需将服务器机柜平放，对建筑结构和空间布局改动大，初期投资和运维成本高，更适用于超算等特定领域[6] * 冷板式液冷技术成熟、维护便捷，满足当前大规模AI数据中心散热需求[6] 2.3 液冷系统价值量持续通胀 * Rubin架构机柜液冷系统价值量已从约9万美元提升至12万美元以上，未来有望向15万美元以上发展[1][4] * CDU内部泵功率正从22kW向37kW及70-80kW迭代，带动单体价值量持续通胀[1][4] * 光模块功耗提升也需采用液冷方案，中际旭创近期投资了光模块液冷公司，为液冷市场开辟新成长空间[10] 2.4 液冷市场空间预测 * 预计2026年全球液冷机柜出货量达20-30万台，其中GB200约10万台，Robin系列从2026年Q4开始逐步量产，谷歌出货量约6-7万台[8][9] * 预计2027年行业总出货量增长至约40万台，谷歌出货量从6-7万台增长至16-20万台，Robin系列大幅放量[9] * 预计2026年液冷市场规模约138亿美元，2027年有望实现翻倍增长[1][9] 2.5 供应链向中国本土倾斜 * 谷歌在其新一代液冷方案中引入中国供应商英维克，未来申菱环境等公司也可能进入其CDU供应链[4] * 英伟达历代液冷方案升级主要与维谛、Cooler Master和台达等厂商合作[4] * 中国本土供应商获得参与前沿液冷技术研发与升级的机会，更多中国企业有望进入全球核心供应链[4] 三、其他重要但可能被忽略的内容 3.1 冷板式液冷系统价值量构成 * 冷板式液冷方案中，CDU约占27%，冷板占33%，歧管占16%，快接头占12%，冷却介质占7%[7] * CDU内部泵价值量占比可达20-30%，不锈钢换热器占比约20%[7] * 快接头数量随全液冷方案推广而增加，已进入服务器内部取代传统硬连接方式[7] 3.2 谷歌计算托盘具体构造 * 单个机柜包含16个计算托盘，每个计算托盘搭载4个TPU，共计64颗TPU[9] * 每个TPU对应一个冷板，每个冷板配有一进一出两个快接头[9] * 一个包含4个TPU的计算托盘结构为：一个manifold、四个冷板、十个快接头（4x2+2）[9] 3.3 液冷市场结构性增量机会 * 单机柜设计正逐步向多机架超节点设计演进，为液冷带来更多市场空间[10] * 光模块功耗提升需采用液冷方案，开辟新成长空间[10] * 材料端升级包括金刚石散热材料和界面材料的改进，探索提高散热效率[10] 3.4 核心推荐标的与行业拐点 * 2026年Q3被视为液冷行业收入拐点，相关公司收入逐步体现，英维克产线订单落地[12] * 2026年Q4起行业随GB200及Robin系列量产实现从1到10的爆发式增长[1][12] * 核心推荐标的：CDU领域英维克和申菱环境，泵领域飞龙股份，换热器领域银轮股份[12] * 飞龙股份在升腾及本轮海外供应商中份额已较高，预计随谷歌业务进展份额和产业地位进一步提升[10][11] * 银轮股份作为不锈钢换热器专业公司，能力突出，后续主要等待海外订单落地[11]