电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 行业：PCB（印制电路板）行业，聚焦于技术升级至MSAP（改良型半加成法）工艺[1] * 上游设备供应商：芯碁微装，全球直写光刻设备龙头，提供MSAP及先进封装LDI设备[10] * PCB与封装基板领先企业：深南电路，国内高端PCB和封装基板领军企业[11] * 全球PCB龙头：鹏鼎控股，布局MSAP工艺和类载板产品[11] 二、核心观点与论据 技术迭代升级维度变化 * 从2026年起，PCB行业技术迭代从单纯提升传输速率（CCL材料从M7、M8向M9演进）和增加堆叠层数（从二十多层到四十多层）转向对精度的追求[2] * 传统减法工艺量产线宽线距极限约为二十多微米，因蚀刻药水侧蚀导致线路截面呈梯形且边缘粗糙，良率会急剧恶化[2] MSAP工艺核心流程与优势 * MSAP工艺核心流程：选用2-3微米载体铜箔作为种子层（厚度约为传统工艺底铜的六分之一）→曝光显影预留线路槽位→垂直电镀生长线路→短时闪蚀去除多余超薄种子铜[3] * MSAP工艺优势：成品线路截面接近标准矩形，边缘规整，线宽线距可稳定做到15微米以下，高端样品能达到10微米级别[3] 三类工艺精度分层与应用领域 * 减法工艺：量产线宽线距在数十微米级别，用于普通PCB和中低阶HDI[3] * MSAP：量产线宽线距在十几微米级别，用于SLP（类载板）、光模块PCB及部分高阶HDI，体现“PCB的载板化”趋势[3] * SAP（标准半加成法）：实现5微米到10微米级别线宽线距，用于ABF IC载板制造[3] 转向MSAP工艺的三重核心驱动力 * 信号传输完整性：1.6T光模块承载224G PAM4高速信号，减法工艺梯形线路表面粗糙产生严重信号损耗，MSAP工艺制造的平整矩形线路能满足要求，且与M8、M9超低损耗覆铜板材料升级配套[4] * 布线密度硬性要求：1.6T光模块PCB高密度区域线宽线距要求收窄至10-15微米，布线密度需提升50%至100%，超出减法工艺能力上限，1.6T光模块普遍采用16层MSAP板（结构为7+2+7）[4] * 先进封装技术发展：英伟达力推的CoWoP架构去除传统CoWoS中的封装基板，CoWo直接通过SMT贴装到PCB上，省去BGA步骤[4] CoWoP架构对PCB行业的影响 * CoWoP架构取消芯片先封装在ABF载板再通过BGA焊接到PCB的独立载板层级，将载板功能下放至PCB，催生SLP类载板需求[5] * PCB精度要求介于HDI和IC载板之间，线宽线距需低于20微米，必须采用MSAP工艺生产[5] * 优势：使用成熟大尺寸面板PCB替代ABF载板，大幅降低材料与制造成本，提升产能、缩短交付周期，加速从芯片封装到SMT的整个流程[5] 光模块市场MSAP应用趋势与价值量变化 * 800G光模块：PCB平均层数约12层，高端产品16层，大部分仍可使用常规HDI工艺，MSAP渗透率较低[5] * 1.6T光模块：MSAP已成为标配，线宽线距要求10至15微米，入门级PCB规格为“7+2+7”的16层结构，高端产品层数可达18至20层[5] * 价值量提升：传统HDI工艺800G光模块PCB单板价值约70至80元，采用MSAP工艺的高端800G产品价值约100元，1.6T产品单板价值跃升至200至250元区间，较HDI版本800G产品提升三到四倍[6] * 未来展望：NPO及3.2T产品推出后，单板价值有望进一步提升至500元以上[6] 市场空间与需求预测 * 预计2026年光模块领域MSAP相关市场规模约100亿元[6] * 预计2027年行业年增速将达到150%至200%[6] * 2027年需求预测：1.6T光模块需求量达1亿颗，高端800G光模块中采用MSAP工艺的约3,000万颗，NPO（以3.2T为例）需求量为1,500万颗，等效于约1.6亿颗光模块需使用MSAP工艺PCB[7] * 考虑70%良率，2027年MSAP年度总需求约60万平方米，月均需求约5万平方米[7] 产能扩张面临的三大瓶颈 * 设备瓶颈：激光钻孔、高精度LDI曝光和垂直电镀设备交付周期延长至一年以上，加急采购需6到8个月，设备到位后仍需一个季度调试并完成客户认证才能投产，单条MSAP产线投资强度是同等规模传统HDI产线的数倍[8] * 良率爬坡周期长：第一梯队（深南电路、鹏鼎控股等）量产良率可达80%以上，第二梯队良率显著偏低，从设备投产到良率稳定在80%以上通常需约一年半时间[8] * 客户认证壁垒高：进入光模块、NVIDIA及头部云厂商供应链，客户认证周期相对较长，新产线即使2027年建成，通过认证并实现批量出货仍需相当长时间[8] * 高端产能供不应求局面预计至少持续到2028年，届时才可能出现边际改善[9] 扩产计划与供需状况 * 2026年上半年PCB行业总投资额已超过700亿元，全年有望突破800亿元[6] * 包括盛虹200亿元年度投资计划、鹏鼎168亿元资本开支、沪电股份近170至180亿元投产项目[6] * 目前至少30家以上PCB企业正在进行MSAP相关扩产[6] * 规划产能不等于有效产能，2027年1.6T和NPO大规模上量时，产能将面临阶段性紧张[6] 三、重点标的分析 芯碁微装 * 全球直写光刻设备龙头，主营业务为PCB及IC载板的LDI直写成像设备与自动化系统，逐步拓展至先进封装领域光刻设备[10] * 是MSAP产线上LDI设备的核心供应商，近几个月MSAP设备订单增长迅速[10] * 未来增长点：国内OSAT厂商在2.5D/3D CoWoS等先进封装领域扩产，RDL光刻环节将主要使用其设备；北美等海外厂商进行CoWoS、CoPaC等高端先进封装扩产，先进封装LDI设备出海已取得显著成果[10] * 此前约800亿元市值主要反映传统主业（PCB和IC载板约400亿）及国内先进封装扩产业务增量（约400亿），LDI设备成功出海构成第三条增长曲线，有望突破前期高点[10] 深南电路 * 国内高端PCB和封装基板领军企业，独特的“三合一”（PCB、封装基板、电子装联）业务布局深度受益于AI算力和数据中心建设[11] * 国内少数实现MSAP产品稳定量产交付的厂商之一，技术实力突出，高端背板样品可达120层，量产可达68层[11] * 产能布局：南通四期厂房聚焦AI服务器和交换机用高速高密度PCB，计划2025年末投产，2026年稳步爬坡，预计2026年下半年至2027年逐步达产；泰国工厂预计2025年下半年投产[11] * 2026年6月公告拟定增募资48.82亿元，用于无锡AI 3D电子电路产品项目，主要生产高速高密度多层PCB[11] * 封装基板领域：BT载板在存储和射频市场持续突破，ABF类载板稳步推进[11] * 2026年第一季度，受益于算力基础设施建设，PCB业务中通信数据中心收入占比持续提升；AI驱动下，封装基板业务收入占比环比提升，CPU/GPU芯片封装基板和存储BT载板收入均实现环比增长[11] * 同时布局高端PCB和IC封装载板，是“PCB载板化”趋势中最纯正标的，预计2027年利润将有比较明显增长[11] 鹏鼎控股 * 全球PCB龙头，多年前已布局MSAP工艺和类载板产品，目前可量产六阶以上HDI产品[11] * 在高速光模块领域：SLP类载板产品已与行业领先光模块厂商达成合作，切入800G和1.6T高端市场并实现量产出货，同时正在研发NPO 3.2T产品[12] * 2026年上半年光模块业务实现收入约6.26亿元，同比增长11倍，增速在PCB行业中非常亮眼[12] * 光模块龙头中际旭创的大举买入从产业资本角度验证了公司在该领域的竞争力[12] * AI服务器领域：完成适配GPU模块的高阶HDI及元器件内埋等前沿技术开发，高阶HDI产品已顺利进入AI服务器供应链，先后通过主流服务器厂商及海外CSP厂商认证[12] * 2026年上半年AI服务器业务实现营收接近10亿元，毛利率达到38%左右，盈利能力显著高于公司平均水平[12] * 产能扩张力度领先行业：2026年7月公告拟投资100亿元建设深圳第三园区，用于人工智能高阶类载板及柔性电路板智能制造基地，计划2033年建成投产[12] * 公告96亿元定增预案，全部投入淮安庆鼎的AI服务器和高速光模块高密度互联基层板项目，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI产能[12] * 结合淮安产业园80亿元投资和对泰国子公司增资，公司在AI PCB领域产能布局相对完整[12]