公司及行业概述 * 本次电话会议涉及的公司为大族数控，专注于PCB专用设备领域 [1] * 公司确立了 “All in AI” 战略，将全部资源聚焦于AI算力相关的市场机遇 [2][3] * 行业层面，AI算力市场（包括AI服务器及800G/1.6T光模块）是主要增长驱动力，消费类市场基本持平 [3] * 行业头部客户投资意愿坚决，例如鹏鼎（臻鼎）公布了到2033年的产能扩张规划，计划将工厂数量和产能翻倍，未来一个阶段的投资额将超过过去二三十年的累计总和 [3] 核心观点与论据 1 财务表现与业绩驱动 * 整体业绩：2026年上半年，公司各项业务与2025年同期相比均实现增长，总体增幅约为100% [3] * 毛利率提升：2026年第二季度整体毛利率显著提升至36.5%，较第一季度有显著增长 [4] * 业绩驱动力：上半年业绩翻倍增长主要源于算力相关市场，包括服务器及作为服务器间连接的光模块市场 [3] * AI业务占比：2026年上半年，AI相关业务收入占比接近50%（约40%多），而2025年同期不到30% [13] * 全年展望：预计2026年全年AI相关业务占比将超过一半，可能达到60% 左右 [5] 2 各业务板块运营情况 * 钻孔设备（核心业务）：收入占比稳定在75% 左右 [3] * 毛利率提升原因：公司主动削减低毛利自动化设备（毛利率约20%左右），增加高价值AI场景产品占比，驱动整体毛利率提升 [4][7] * CCD钻机：2026年上半年占比约10% 以上，尚未达到2025年全年接近20% 的水平，但预计全年占比将超过去年 [5] * 超快激光钻机：2026年上半年确认收入约20台，收入规模约1亿多元，主要处于测试阶段 [6][14] * 核心应用场景包括：算力板HDI工艺（M9/M10新材料）、1.6T光模块的mSAP工艺、载板领域 [6][8] * 下半年设备需求预计集中释放，1.6T光模块市场投资热度非常高，需求巨大 [6][8] * 普通钻机：未出现涨价或毛利率大幅提升的情况 [7] * 二氧化碳钻机：毛利率维持在35% 以上，相较去年有超过50% 的明显增长 [7] * 成型设备：2026年上半年收入接近4亿元，较2025年同期的1.5亿元增长约170% [3] * 毛利率从2025年的25% 提升至35% [3] * CCD成型机：收入规模已超过传统普通成型机，占比超过50% [18] * 传统成型机单价不足40万元，毛利率不到20% [18] * CCD成型机单价已提升至100万元以上，毛利率达到40% 以上 [18] * 检测设备：2026年上半年收入从2025年同期的2亿多元增长至4亿多元，保持约100% 的平稳增长 [3] * AVI/AOI视觉检测：2026年上半年收入增长约20%，接近5,000万元，业务构成几乎全部转向AI相关领域 [19] * 毛利率综合来看约为百分之二十几 [19] * 曝光设备：业务体量较小，收入占比约6% [3] * 当前战略是跟随“All in AI”战略，深入光模块或算力板等主流场景，与核心板厂建立深度合作 [9] * 贴附机等软板边缘设备：增长有限，约为20% [3] 3 客户结构与市场策略 * 客户结构优化：2026年上半年客户结构相比2025年有明显改善，集中度更为健康 [10] * 2025年，仅胜宏一家客户占公司总收入的27% [10] * 2026年，深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、沪电股份、鹏鼎控股等均已进入前十大或前二十大客户名单 [11] * 台系及外资客户拓展：收入规模尚小（预计数亿元人民币级别），但取得了战略性突破 [12] * 策略是提供最先进的技术和设备，解决客户在新材料（如M9、M10、PTFE）应用方面的技术痛点 [12] * 预计到2027年，战略合作的成果将在收入数据上得到更明显体现 [13] * 市场策略差异：针对内资客户推广成熟设备，针对台系及外资客户提供最先进技术 [12] 4 竞争格局与核心优势 * 竞争格局：主要竞争对手仍是国际传统厂商，如德国的Schmoll、日立、奥宝、ATG、力德等 [24] * 市场未出现显著新进入者，新玩家面临工艺成熟度、头部客户集中及大规模保供能力等多重挑战 [24] * 核心优势： * 对PCB行业专用工艺的深刻理解和长期积累 [16] * 解决新材料加工痛点，加速替代国际传统厂商 [2] * 强大的供应链整合与大规模、短周期交付能力 [17] * 客户验证流程严格，已通过验证的供应商具有先发优势 [17] 其他重要但可能被忽略的内容 * 超快激光器供应链：目前从国外采购，2026年上半年供应情况对整体出货量产生了一定影响 [22][23] * 公司正通过拓展新厂家、预付款支持供应商（如徐工主轴）扩产等方式管理供应链风险 [23] * TGV（玻璃通孔）技术：公司布局较早，与安捷利美维、京东方和沃格光电三家客户合作，但短期内看不到大规模量产机会 [17] * 背钻孔检测技术：仍处在持续攻关过程中，公司储备了多种检测技术路径（包括X-ray）以应对不同客户需求 [20] * 产品策略：与鹏鼎、沪电等传统大型PCB厂商建立合作时，超快激光产品是优先选择，但高端机械钻孔解决方案同样重要 [21] * 1.6T光模块需求：最初认为光模块市场规模较小，但近一两年的短期需求量预计将不亚于M9、M10等新材料带来的需求 [22]