行业与公司概览 * 本次电话会议聚焦于半导体与AI算力产业链，涵盖存储芯片、AI服务器、PCB、液冷、光模块及国产算力等多个细分领域[1] * 涉及的主要公司包括：长鑫存储、工业富联、胜宏科技、金田股份、飞龙股份、冰轮环境、中际旭创、新易盛、圣兰股份、协创数据、利通电子、寒武纪等[1][2][4][5][8][9][10][15] 核心观点与论据 1 存储芯片行业景气反转与扩产 * 长鑫存储在2026年第一季度实现业绩显著反转，营收达470亿元，利润333亿元，而2023年全年营收仅为187亿元，利润为**-191亿元**[2] * 2023至2025年营收复合增长率达到83%，毛利率从2025年的37% 提升至2026年第一季度的78.7%[2] * 2026年第一季度NAND Flash产品均价较2025年全年均价上涨了172%，涨价趋势预计将持续至第三、四季度[1][2] * 存储芯片厂商正大力扩产，产能利用率已处高位，未来预计维持强劲的年度扩产节奏[2] 2 AI服务器与PCB产业链 * 英伟达Rubin产品需求强劲，下游客户采购积极性远高于GB200，云厂商采购算力通常在两到三年内即可收回成本[3] * 工业富联深度参与Rubin机柜及液冷整体解决方案设计，预计其在CSP客户中的全生命周期份额将从上一代的50%-60% 提升至Rubin时代的60%-70%[1][4] * 胜宏科技在AI服务器主板及背板占据主要份额，随着产能快速爬坡和AI PCB业务收入占比提升，预计将迎来收入与利润率的双重增长[1][4] * PCB板块下半年业绩确定性高，许多公司下半年订单饱满，甚至出现锁定上游CCL厂商产能的情况，部分公司对应2027年估值已处于十几倍的较低区间[1][3] 3 液冷产业链需求旺盛 * 金田股份2026年上半年营收493亿元，同比增长34%，归母净利润4.4亿元，同比增长18%[8] * 金田股份算力散热铜材销量1.27万吨，同比增长68%，机架母线铜材销量0.3185万吨，同比增长94%，产能利用率已饱和，交货周期从15-20天延长至25-30天[8] * 金田股份预计到2027年上半年，冷板铜材和母线铜材产能将分别提升至7万吨和3万吨[8] * 飞龙股份截至2026年上半年，已与超过80家液冷领域客户建立联系，推进中的项目超过130个，在手订单规模预计超过5亿元[9] * 飞龙股份在谷歌2MW CDU的份额预计达到60%，在英伟达1MW以上CDU的份额接近15%，预计2027年年化订单有望接近30亿元[1][9] * 冰轮环境2026年上半年营收37亿元，同比增长18%，归母净利润3亿元，同比增长17%，若剔除汇兑损失，归母净利润同比增长约40%[10][11] * 冰轮环境数据中心业务上半年确认收入8亿元，2026年以来累计新签订单规模已接近百亿元，全年新签订单指引超过百亿元，北美市场占比80%-90%[1][11] * 冰轮环境计划到2027年初全球产能产值达到100亿至120亿元，待马来西亚工厂投产后整体产值预计提升至150亿至200亿元[12] 4 光模块行业高景气度 * 光模块行业整体处于景气向上阶段，头部厂商单季度毛利率环比持续提升，由800G向1.6T、CPO、2.4T等产品迭代升级和硅光渗透率提升带来的积极影响显著超过传统年降压力[15] * 以1.6T产品为例，目前仅有中际旭创和新易盛能够大规模放量，其他厂商在产量上至少落后三个季度以上[1][15] * 2026年第三季度业绩预计将成为催化剂，环比增速预期可达40%至50%[1][16] * 光模块头部公司市盈率已降至不足10倍的水平，考虑到行业至2030年的整体净利润增速预期远超10%，当前估值已处于历史低位[17] 5 国产算力与算力租赁 * 圣兰股份超节点方案在杭州某大型厂商取得突破，市场份额达到约40%，通过自研方案可为CSP降低30%-40%成本[1][6] * 算力租赁板块业绩释放前景广阔，协创数据2026年第二季度业绩超出预期，算力业务贡献利润占比超过65%[5] * 寒武纪为代表的国产GPU在近期调整后已逐渐进入新的买入点，2026年第二季度因零部件供应短缺业绩阶段性承压，但毛利率和净利率仍实现强劲突破[5] 其他重要但可能被忽略的内容 * 英伟达近期将其相关产品价格上调了15%至17%，凸显了供需的紧张状况[5] * 莫仕对CAEplus的战略投资，重点推进面向下一代GPU和ASIC的主动液冷技术，表明液冷行业技术壁垒正从能否制造冷板升级为能否在更高热流密度下实现材料、结构与控制的协同[14][15] * 液冷供应链的订单传导具有顺序性，终端客户会最先锁定材料、功率器件、关键零部件及交付周期较长的大型设备，因此上游和一次侧在2026年第二季度中报已释放出明确的景气信号[13] * 冰轮环境在北美市场，特灵、开利等头部厂商面临本土扩产困难且订单已排至2028年，导致订单外溢明显，公司旗下顿汉布什凭借美系品牌背景及多地制造基地具备显著竞争优势[11] * 光模块产业链中，NVIDIA的Rubin机柜出货量上修3万台，增加了对头部厂商1.6T产品的需求；谷歌TPU v9的发布将光链路配比从1:1.5提升至1:7.5甚至更高，显示"光通胀"仍在持续[16]