光伏龙头泛半导体转型电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 行业 光伏行业、半导体行业、显示行业、先进封装行业、锂电行业 [1][2][6] * 设备公司 迈为股份、帝尔激光、奥特维、高测股份、捷佳伟创、拉普拉斯 [1][5][6][7] * 材料公司 聚合材料、奥来德、福斯特、联泓新科 [1][7][8][9][13] * 硅材料及辅材公司 TCL中环（子公司中环领先）、欧晶科技 [1][11][12] 二、 核心观点与论据 1. 转型底层逻辑：工艺与材料同源 * 光伏与半导体底层原理相通，均围绕硅基材料、PN结原理及载流子调控 [1][2] * 光伏技术持续“泛半导体化”，在单晶拉棒、热场控制、薄膜沉积（CVD、PVD、ALD）、激光加工等工艺上积累了可迁移能力 [2][3] * 主要区别在于纯度要求，光伏级多晶硅为5N至7N，半导体级要求9N至12N，对金属杂质控制需达ppb或ppt级别 [2] 2. 成功转型企业的三大特质 * 卓越研发与工艺能力 需具备长期研发投入、精密制造、严格工艺控制及工程放大能力 [4] * 有效客户验证能力 需考察产品是否进入送样、验证阶段，是否获得头部客户订单及重复采购 [4] * 稳健经营与财务状况 泛半导体业务研发验证周期长，财务稳健、现金流充沛的企业在光伏主业承压时更具转型优势 [4] 3. 设备端核心看点与进展 * 迈为股份 切入半导体前道高壁垒环节，ALD设备已获头部存储客户复购 [1][5] * 2025年半导体及显示收入达6.62亿元，占比提升至8%，毛利率优于光伏主业 [1][5] * 核心产品包括高选择比刻蚀设备（用于3纳米以下逻辑芯片和300层以上3D NAND）和ALD设备 [5] * 子公司“成为设备”总经理曾任ASMI中国区总经理 [5] * 帝尔激光 布局TGV玻璃通孔设备，适配AI芯片先进封装需求 [1][5] * 已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，覆盖两种TGV封装激光技术 [5] * 技术从二氧化碳激光向超快激光结合化学刻蚀升级，实现更小孔径、更高深宽比 [6] * 自2025年起半导体及显示业务开始逐步体现，但玻璃基板技术可能还需2至3年成熟 [6] * 奥特维 横向拓展至封测及光模块检测 [1][6] * 2025年半导体业务收入占比提升至2.28%，2026年上半年该比例进一步提升 [6] * 2026年上半年开始与国内外光通信头部客户签署批量订单，并已获得复购订单 [6] * 非光伏设备业务聚焦半导体（晶体生长、晶圆制造、后道封测）和锂电两大方向 [6] * 高测股份 从光伏金刚线供应商转型为泛半导体切磨抛设备企业，能力迁移至碳化硅、半导体硅材料等高硬脆材料加工 [7] * 捷佳伟创 聚焦半导体湿法设备，子公司可提供6至12英寸槽式及单晶圆湿法刻蚀清洗设备，已获碳化硅和硅基功率器件FAB订单 [7] * 拉普拉斯 从光伏热处理设备延伸至半导体分立器件的氧化、退火、镀膜设备 [7] 4. 材料端核心看点与进展 * 聚合材料 收购韩国SKE切入空白掩模板市场 [1][7] * 2025年公告收购，2026年3月完成收购，SKE产品已通过多家晶圆厂验证并量产 [7] * 计划在国内分两期建设空白掩模板产线，每期年产能2万片 [8] * 全球空白掩模板市场预计2029年达268亿元，半导体为最大应用领域，2024年占比72% [1][8] * 成立上海聚星光材料，聚焦半导体光刻材料，与空白掩模板业务协同 [8] * 奥来德 重点布局PSPI材料，用于AMOLED制造和半导体先进封装 [8] * 已实现PSPI材料稳定供货，完成国内头部面板企业性能测试和产线适配验证 [8] * 短期增长来自AMOLED国产替代，中长期关注在玻璃基板先进封装领域的应用 [8] * 福斯特 中高端感光干膜放量 [1][9] * 感光干膜毛利率从2025年不足24%提升至2026年中报的29%，核心驱动力是HDI干膜销售占比快速提升 [9] * 更高端产品（IC载板用干膜、阻焊干膜、先进封装用干膜等）正从送样转向批量生产 [9] * 2025年全年感光干膜销量1.89亿平米，2026年上半年销量约1.1亿平米 [10] * 总产能3.2亿平米，下半年江门2.1亿平米产能逐步投产，中高端干膜有望量利齐升 [10] 5. 硅材料及辅材端核心看点与进展 * TCL中环（中环领先） 扩产12英寸硅片 [1][11] * 2025年半导体材料营业收入57亿元，2026年上半年保持快速增长 [11] * 2026年7月公告投资扩建，项目建成后预计新增每月70万片产能，提升12英寸产品结构占比 [1][11] * 当前半导体硅片处于涨价周期，公司有望受益于价格上涨和国产替代红利 [11] * 欧晶科技 突破36英寸半导体石英坩埚 [1][12] * 自2025年初立项建设，已具备36英寸大尺寸半导体石英坩埚研发和量产能力，产品使用寿命可达300小时 [12] * 天然砂石英坩埚已量产供货，合成砂坩埚正在客户处验证 [12] * 若合成砂坩埚验证通过，价格和盈利能力更高的产品将为公司带来较大弹性 [12] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 联泓新科布局 通过收购布局电子特气业务，已进入下游重要客户供应链，毛利率维持较高水平 [13] * 战略投资绵阳达高特，从事BCB单体生产，是光刻胶树脂主要原材料 [13] * 电子特气和达高特业务收入占比较低，且对达高特为参股而非控股，短期内对整体业绩贡献有限 [13][14] * 迈为股份历史布局 2017年研发半导体铝线键合机，2021年完成样机送样，2023年成立捷新科技布局CMP设备，2025年展出12英寸硅片CMP设备样机 [6] * 奥特维锂电布局 装备覆盖材料制备、电芯制造、模组及PACK线，并已布局固态电池相关装备 [6] * 聚合材料电子浆料拓展 将电子浆料业务从光伏银浆拓展至通信器件、电容、电感等电子元器件领域，并布局第三代半导体封装、柔性电子及新能源汽车三电系统 [7]