光通信行业电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 行业：光通信行业，涵盖光模块、光纤光缆、光芯片、光器件、OCS（光交换）、NPO/CPO、TEC（热电冷却器）及半导体衬底等细分领域[1][2] * 公司：源杰科技、世嘉光子、蘅东光、旭创科技、中际旭创、腾景科技、光库科技、仕佳光子、德科立、凌云光、大和热磁、富信科技等[2][4][13][15][21] 二、核心观点与论据 2.1 行业长期增长空间与驱动力 * 光互联投资占AI总投资比重有望从个位数提升至15%-20%，存在翻倍增长空间，显示出强大的阿尔法属性[1][3] * 技术演进路径从柜间互联向CPO、NPO及OIO方向发展，将极大提升AI硬件基础设施性能与性价比[1][3] * 海外加息或FCC规定等宏观因素被视为短期扰动，例如FCC信息发布后光模块厂商旭创科技和中际旭创不在名单内，周五国内相关公司股价出现明显上涨[4] * 行业自2025年底、2026年初进入“百花齐放”阶段，呈现量价齐升态势，其中量的增长尤为明显[2] 2.2 2027-2028年1.6T光模块市场展望 * 2027年1.6T光模块将迎来天量增长，供应链物料储备非常紧张，多家厂商反馈锁定2027年物料存在诸多困难[1][6] * 硅光方案渗透率预计达60%-70%，成为1.6T速率下的主流应用场景，展出的1.6T产品中约60%至70%厂商主推硅光方案[1][6] * 展出1.6T产品的厂商多达三四十家，其中约十至二十家展示成品样机，但真正能进入供应链并实现大规模出货的厂商数量有限[6] 2.3 上游核心物料供应链紧张 * CW EML光源：2027年有效供应产能基本被订单锁定，预计不会出现价格战，部分头部客户已提出2028年扩产要求，2028年需求相较于2027年将有翻倍以上增长潜力[1][7] * PIC（硅光芯片）：资源紧张程度与光芯片类似，2027年产能分配是当前最棘手问题，大量客户需求无法满足，客户已提出2028年扩产要求[7][8] * 隔离器等物料：存在长期协议锁定，部分协议周期长达三至四年，覆盖未来几年复合增长率预计在50%以上[8] * DSP芯片：国产化率最低环节之一，高端市场美国公司占比超过95%，但客户对2027年400G和800G DSP芯片需求量级要求数倍增长，并已给出2028年需求指引[7] 2.4 OCS（光交换）技术产业变化 * 需求方由谷歌扩大至英伟达等CSP，谷歌TPU v9的6D Torus架构中光路从6路增至12路，光端口与TPU配比从1:1.5提升至1:6[1][9] * DBS方案量产取得突破，插损性能降低，部分龙头厂商通过部署自动化设备实现产能和产量明显提升，预计今年到明年将在高性能计算场景开始规模化量产部署[11] * 硅光波导方案产业链趋于完整，单元损耗和串扰等性能提升，校准时长相较前代产品大幅缩短，有效降低功耗[12] * 预计2026-2027年国内云厂商将有OCS方案落地[1][15] 2.5 NPO/CPO技术进展 * NPO技术预计2027年Q1小批量供货，Q2-Q3起量，部分领先公司可能在2026年Q4实现小批量生产[1][20] * 光博会上NPO/CPO产品展出数量显著增长，展出厂商约十几到二十家，1.6T NPO有少数一两家展出，3.2T NPO是展出最多规格（约七八家至十家以上），6.4T NPO也有五六家厂商展示[6] * 头部厂商将最先受益，二线厂商也有机会通过参与定制化项目在2027年下半年及2028年获得显著增量[20] 2.6 TEC（热电冷却器）市场增长 * TEC随硅光及高功率激光器需求增加，将与光芯片同步高增长[1] * 硅光方案开始采用TEC，尤其在CPO和NPO应用中，激光器功率大幅提升（如达到100多毫瓦中功率，甚至300-400毫瓦高功率），TEC对控制温度和确保性能一致性至关重要[21] * 主要厂商如大和热磁、富信科技等已在进行大幅扩产[21] 2.7 光纤光缆板块业绩弹性 * 2026年上半年光纤光缆价格涨幅较大，但价格弹性在第二季度并未完全体现，预计第三季度随着高价A1A2产品占比提升，业绩弹性将有更显著体现[19] * 头部企业2027年扩产幅度预计达20%-30%，能够生产用于数据中心的A1A2产品的厂商主要集中在头部企业[1][19] * 从近期运营商招标情况看，许多报价接近上限，光纤价格依然非常坚挺[19] 2.8 半导体衬底供需格局 * 衬底供给瓶颈已不仅限于生长炉或场地问题，更向上游延伸至磷、坩埚等核心原材料，各衬底厂商解决上游原材料保供或自研能力成为决定有效产能的关键因素[16] * 衬底环节价格预计将处于持续上涨趋势中[17] * 出口许可政策不确定性正在减少，订单审批逐渐进入常态化流程，整体出货变得更为顺畅[18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * 源杰科技2026年年初至今净利润已超过去年全年，世嘉光子与蘅东光第二季度业绩大幅超出市场预期，蘅东光股价上周创历史新高但2027年动态估值仍处于约20倍较低水平[2] * 预计2026年第三季度各公司业绩发布后，市场有望进一步上修对2027年业绩预期，包括光模块、光纤光缆、光芯片及光器件等多个领域许多公司2027年估值将显现较低水平[2] * OCS整机主流端口数基本维持在300个左右（例如320端口），未出现进一步端口数升级，各厂商整机产品普遍支持动态拓扑调整和动态组网架构[12] * MEMS方案展出厂商最多且具备量产能力最多，液晶方案主要集中于部分头部厂商[12] * 无源器件方面，M×N阵列相关产品成为今年展会核心亮点，几乎所有无源器件厂商展位都有展示，但能够实现批量供应的能力依然非常稀缺[13] * 腾景科技除已公告的液晶方案准直镜订单外，2026年新增DBS方案准直镜供应机会，预计下半年将有一定规模出货[13] * 光库科技主要生产二维FAU产品，与北美大客户合作进展顺利，预计将随OCS放量而增长[13] * 德科立展出基于硅光波导方案的32端口和64端口OCS产品，通过采用SOA增益补偿使整机插损降低至接近0dB水平[15] * 凌云光展出基于Polatis DBS方案的300端口OCS整机，尺寸约6U，正探索将整机高度向4U方向优化[15] * OCS规模化应用瓶颈更多在于量产工艺和工程化能力，而非缺乏应用场景，预计未来2到3年市场将呈现多种技术路径百花齐放局面[16] * 产业链预计到2027年下半年至2028年才会看到更大规模批量供应，2026年至2027年是产业迎来明显变化时期，2027年至2028年是集中爆发阶段[14]