电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 行业：光模块及AI设备、半导体设备、激光制造、金刚石散热材料 [1] * 光模块设备公司：优利德、华兴源创、华盛昌、智立方、新益昌、拓斯达、博杰股份 [1][6][7][8][9][10] * 激光设备公司：大族激光、锐科激光 [13][14] * 金刚石散热公司：沃尔德、国机精工、黄河旋风、四方达 [15] 二、核心观点与论据 1.6T光模块扩产周期与设备需求 * 1.6T光模块迁移驱动设备量价齐升，2026年下半年至2027年上半年进入产能储备窗口 [1][3] * 扩产结构中1.6T占比高，显著提升对50GHz以上带宽测试仪器及微米级高精度贴片和耦合设备需求 [4] * 400G/800G产品测试设备主要为50GHz量级采样示波器，1.6T产品需升级至65GHz采样示波器或更高波特率时钟恢复单元和误码仪 [4] * 测试设备跨代复用能力弱，需求弹性高于一般工艺环节 [4] * NPO（近封装光学）预计2027年展现可观供给弹性，CPO（共封装光学）工程化和供应链匹配仍在落地中 [4] 2.美国FCC新规对行业格局影响 * 美国联邦通信委员会新规推动光模块供应商进一步集中 [2] * 监管逻辑从审查整机品牌延伸至关键电子元器件品牌，导致供应链审计替换难度、报备披露及认证周期变长更严格 [2] * 中国主流模块供应商未被列入限制名单主体，市场担心的“一刀切”并未出现 [2] * 利好已进入头部客户供应链并在海外实现量产的供应商 [2] * 光博会上多数供应商仍处于预研或送样阶段，真正有具体客户并进入量产阶段的供应商是少数 [2] 3.产业链一体化能力的重要性 * 产业链一体化能力，尤其是前端芯片和关键部件自研自供比例，决定设备厂商在供给节奏、数量和成本上的可控性 [4] * 采样示波器前端的采样保持芯片及高速模拟芯片市场格局偏紧，海外龙头供应商长期占据优势份额 [4] * 拥有自研自供能力的国内厂商在交期、成本控制和产品迭代节奏上更从容 [4] * 竞争维度已从单纯追求更高速率升级为芯片、封装、散热、测试等全链路综合能力竞赛 [4] 4.金刚石散热技术前景 * 金刚石因优异导热性能、低膨胀系数、电绝缘性及耐高温、耐腐蚀、抗辐射特性，适用于高端超高功耗算力散热需求 [15] * 使用金刚石散热可提升芯片性能10%至20%，从算力总拥有成本看具备经济性 [15] * 除算力芯片外，光模块和HBM也会应用到金刚石散热 [15] * 一颗GPU芯片可能包含多颗裸片，每颗裸片需对应金刚石散热片，一颗GPU可能匹配多片金刚石散热片 [15] 三、各公司具体进展与数据 1.优利德 * 自研芯片预计2026年年底完成流片，若顺利计划2027年12月推出1.6T采样示波器成品 [8] * 沈阳产网络分析仪中50GHz以上产品有望2026年年底出货，匹配1.6T扩产周期 [8] * 收购的信测通信客户优质，预计2026年光模块台式仪表业务新增大几千万元收入 [8] 2.华兴源创 * 光示波器在海外客户验证顺利 [8] * 光模块产品已在国内头部客户处获得批量订单 [8] 3.华盛昌 * 采样示波器在头部客户验证进展顺利，有望近几个月内进入小批量阶段 [8] * 硅光近源检测设备已实现小批量验证，预计2027年进入放量阶段，该设备市场空间可观且当前格局较好 [8] 4.智立方 * 在光芯片拆把（Bar-to-Bar）设备领域已占据很高国内市场份额，拥有较大海外客户敞口 [6] * 计划将产品线延伸至芯片分选与测试领域，新领域市场空间预计可达大几十亿甚至上百亿元人民币 [6] * 与瑞士施耐博格合资成立深圳子公司，计划将高精度运控技术应用于半导体设备场景 [6] 5.新益昌 * 主营业务LED固晶设备，2010年完成对海外产品替代，国产市场占有率达70%以上 [9] * 2015至2016年启动Mini/Micro LED固晶设备研发，现已成为国内外多家头部客户独家供应商，全球领先 [9] * 半导体固晶设备2025年收入约1亿多元，2026年1至7月新签订单已达数亿元，占同期新签订单总额的60% [9] * 2025年推出焊线、测试、分选等其他半导体设备，2026年增长迅速 [9] * 已开发出4款光模块设备，正在下游客户端送样测试，预计短期内（两个月内）有进展 [9] * 光博会上展示固晶设备、共晶设备、焊线设备及光模块耦合设备，耦合设备可支持CPO产品需求 [8] * 焊线设备已有订单需求，耦合、共晶和固晶设备预计很快交付客户测试，测试周期1个月至1个多月 [8] 6.拓斯达 * 计划以近1.5亿元收购莱勒光电49%股权，预计2027年继续增持实现控股 [10] * 莱勒光电现有产品为耦合设备和光芯片测试设备，正在开发CP共晶设备，精度可达正负1.5微米，高于现有产品最高约正负3微米水平 [10] * 耦合设备已进入出货爬坡阶段，7月出货约100台，8月出货量接近200台，月产能约200台，基本满产满销 [11] * 光芯片测试设备2026年年中推出并送样测试，已通过验证，获单一客户超5,000万元订单（约30台设备），该客户已给出2027年成倍以上增长需求 [11] * 耦合设备月产能预计2027年第一季度可扩充至300台 [11] * 加上光芯片检测设备和CP共晶设备，预计总产值可达数十亿元 [11] * 3C业务2026年上半年收入约5.5亿元，预计全年收入不足10亿元 [12] * 3C业务深度绑定伯恩光学，预计受益苹果玻璃背板工艺迭代，2027年将实现3倍以上增长 [12] 7.博杰股份 * 核心子公司广浩捷凭借消费电子及车载摄像头领域多年积累的耦合技术，研发光模块耦合设备效率远高于行业平均水平 [7] * 正在国内头部光模块厂送样验证，同时进行择优客户选择 [7] * 在服务器检测设备和MLCC核心底层设备方面有出货，业务多点催化，为2027年业绩贡献较高确定性 [7] 8.大族激光 * 以“AI+激光制造”为核心，展出协作机器人手持焊、高精度IC焊线机、Micro LED准分子激光质量转移设备等 [13] * 全新发布脉冲光纤绿光、红蓝一体激光器 [13] * 控股子公司领先科技首次公开展示空心光纤，具备超低传输损耗和高损伤阈值优势，可应用于高功率激光传输与AI算力高速互联 [13] 9.锐科激光 * 展出全系列光纤激光器、半导体泵浦源及医疗激光板块新品 [14] * 业务正向半导体检测、激光雷达、医疗微创等新兴领域延伸 [14] 10.沃尔德 * 已公告计划扩产散热片，目标产能65万片，基于单一目标客户初步测算，实际产出可能更高 [15] * 同时拥有多晶和单晶金刚石散热片，多晶产品最大可做到12英寸，单晶产品最大尺寸可达60x60毫米 [15] * 正与十几家头部客户进行合作开发验证，以国内芯片设计公司为主，涵盖算力芯片和手机芯片 [15] * 预计算力芯片验证导入进展更快，可能在2026年内获得小批量订单，2027年开始批量上量 [15]