深圳光博会(2026年9月)光通信行业电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 行业:光通信行业,涵盖光模块、光芯片、光纤光缆、无源光器件等细分领域 [2][3] * 光模块公司:中际旭创、新易盛、联特科技、华工科技、光迅科技、海光芯创、德科立 [3][6] * 光纤光缆公司:长飞、烽火、亨通、中天科技、太辰光、光智科技、深光谷 [4][7][10][11] * 光芯片公司:长光华芯 [7] * 无源器件公司:天孚通信、太辰光 [8] * 上游芯片供应商:博通、Marvell [5] 二、 核心观点与论据 1. 行业景气度与需求 * 行业景气度确定性高:2026年下半年至2027年全年市场需求确定性强,800G和1.6T光模块需求保持高速增长 [5][8] * 展会热度高涨:第27届深圳光博会参展人次接近19万,三个展馆联动总人次约32.5万,整体观众数量较2025年增长32%,海外观众达7,000人 [3] * 光纤行业供需缺口扩大:预计2026至2028年光纤行业供需缺口将呈现扩大状态 [8] 2. 技术路径演进与产业进展 * NPO(近封装光学)超预期放量:NPO已开始批量出货,产业进展超出市场预期,承接了CPO延迟的过渡期需求 [2][3] * 旭创、新易盛、联特、华工、光迅、海光芯创等展示3.2T、6.4T甚至7.2T级别NPO产品 [3][6] * NPO预计从2027年第三季度开始在Scale-up场景实现批量交付 [6] * CPO(共封装光学)稳步推进:CPO与NPO并非替代关系,而是并行发展 [2][6] * 北美头部芯片客户的CPO交换机预计2026年底或2027年初量产,首先用于Scale-out场景 [6] * Scale-up场景的CPO预计2027年下半年有初步动作,大规模放量预计到2028年 [6] * OCS(光电路交换)取得新进展:NVIDIA已开始下达OCS订单,产业化进程加速 [2][3] * 旭创、新易盛、光迅、德科立、智合等展示OCS产品 [3] * 薄膜铌酸锂技术突破:多家厂商展示基于薄膜铌酸锂的单波400G方案,突破以往由光库科技掌握的局面 [2][3] * LPO(线性可插拔光学)出现新增量:首次有企业展出从光刻、封装到外延的完整OI(光学I/O)方案 [3][4] * 3D光波导、TGV与GlassBridge方案融合:为解决下一代光模块中PIC与外部光纤的耦合与桥接问题,呈现融合趋势 [4] 3. 供应链与物料紧缺 * DSP芯片最紧缺:尤其是1.6T DSP,博通和Marvell供应问题已基本解决 [5] * 光模块厂商普遍采用预付款方式锁定上游核心物料,部分厂商已提前锁定2027年DSP订单 [5] * 其他物料紧张:采用MSAP工艺的PCB以及光芯片也存在不同程度的供应紧张 [5] * 保偏光纤出现紧缺:器件级保偏光纤已出现紧缺 [9] 4. 光纤光缆产业升级 * 短期投资逻辑:量价齐升,G.657.A1和G.657.A2光纤涨价持续 [12] * 2026年光纤企业主要通过提升产能稼动率和小规模增加设备提高出货量 [12] * 预计2027至2028年头部及部分二线厂商将有新产能持续释放 [12] * 中长期投资逻辑:产品结构升级,转向保偏、多芯、空心光纤及万芯级光缆等高附加值产品 [2][12] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 1. 保偏光纤需求爆发 * 需求驱动力:CPO、NPU带来的外置光源方案,用于将连续波激光从外置光源输送到光引擎 [9] * 用量测算:单台CPO设备保偏光纤用量约200米量级(144根,考虑冗余) [9] * 需求增长:预计随着CPO、NPO出货,保偏光纤需求将有10到20倍以上的增长 [9] * 技术壁垒:制造工艺复杂,对折射率、偏振、模场直径及几何尺寸参数要求远高于普通单模光纤 [9] * 存在保偏光纤与单模光纤、硅光耦合器、FAU之间的模场和几何尺寸匹配问题 [9] * 器件组装环节存在交付和制造瓶颈 [9] 2. 无源光器件增量机会 * 纯增量需求:CPO和NPU交换机催生对保偏FAU、保偏MPO以及shuffle box等产品的纯增量需求 [7][8] * 国内厂商优势:中国厂商在FAU、MPO、光柔性板、shuffle box等细分产品上具备较高竞争优势 [8] * 卡位公司:太辰光已展出与CPO相关的保偏FAU和shuffle box等产品 [7] 3. 光纤企业战略转型 * 从裸线供应商向综合解决方案提供商转型:光纤企业开始涉足光组件生产(如MPO连接器),研发多芯光纤配套器件 [4] * 深度介入DCI场景:亨通、长飞、烽火等展示珠状带缆等针对数据中心互联场景的解决方案 [4] 4. 多芯光纤与空心光纤进展 * 多芯光纤:长飞、烽火、亨通展出多芯光纤产品,亨通讯石光通信发布32芯方案 [10][11] * 目前仍属特种光纤,价格较高,应用成熟有待于规模化量产及配套器件协同开发 [11] * 空心光纤:烽火和长飞在光纤衰耗和连续拉丝长度上均有明显迭代 [11] * 最低衰减已达0.04dB/km [11] * 连续拉丝长度从50公里提升至百公里级别 [11] * 高密度光缆:中天科技展示17,280芯的蛛网带状光缆 [11] 5. 光芯片新进展 * 长光华芯发布两款高端产品:200G EML芯片(用于1.6T或800G光模块)和用于CPO外置可插拔模组的超大功率CW激光器芯片(如400mW产品) [7] * 战略意义:这些产品被视为未来国内光芯片公司参与海外及国内CPO、NPU交换机市场的核心方向 [7] 6. 投资关注点 * 头部光模块厂商:中际旭创和新易盛有望充分受益于800G和1.6T市场景气度持续高增长 [8] * 对应2027年的PE倍数具备性价比 [8] * 新技术拉动领域:CPO、NPU、OCS等新技术对上游无源光器件的拉动是确定性较强的领域 [8] * 光纤行业:短期看G.657系列量价齐升,中长期看保偏、多芯、空心光纤等高附加值产品升级 [12]
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