日本半导体与电子材料行业电话会议纪要关键要点总结 一、纪要涉及的行业与公司 行业范围 * 行业覆盖Technology – Semiconductor/Technical Materials（科技-半导体/技术材料）[1] * 细分领域包括Electronics Precision Instruments（电子精密仪器）和Technical Materials（技术材料）[5] 主要覆盖公司 * 技术材料板块：JX ADVANCED METALS (5016)、AGC INC (5201)、NITTO BOSEKI CO (3110)、NIPPON ELEC GLAS (5214)、NIPPON SHEET GLA (5202)、TAIHEIYO CEMENT (5233)、SUMITOMO OSAKA CEMENT (5232)、KANEKA CORP (4118)[6] * 半导体/SPE板块：KIOXIA HOLDINGS (285A)、TOKYO ELECTRON (8035)、ADVANTEST CORP (6857)、HOYA CORP (7741)、DISCO CORP (6146)、LASERTEC CORP (6920)、SCREEN HOLDINGS (7735)、NIKON CORP (7731)、RIGAKU HOLDINGS (268A)、ULVAC INC (6728)[6] 二、核心观点与论据 1. 半导体行业周期与资本支出展望 * 全球半导体出货量：2024年全球半导体出货额为627,635百万美元，同比增长19.1% 2025年预计达791,694百万美元，同比增长26.1%[14] * 全球SPE（半导体设备）出货量：2021年达102,641百万美元，同比增长44.5% 2022年为107,532百万美元，同比增长4.8%[14] * 半导体资本支出预测：2026年全球半导体资本支出预计达249,444百万美元，同比增长58% 2027年预计达320,770百万美元，同比增长29% 2028年预计达350,221百万美元，同比增长9%[15] * WFE（晶圆厂设备）预测：2026年预计达162,500百万美元，同比增长31% 2027年预计达224,500百万美元，同比增长38% 2028年预计达262,700百万美元，同比增长17%[15] 2. 云计算服务商（CSP）资本支出展望 * 2024年CSP资本支出：总计255.56十亿美元，同比增长61%[16] * 2025年CSP资本支出：总计437.56十亿美元，同比增长71%[16] * 2026年CSP资本支出预测：总计864.96十亿美元，同比增长98%[16] * 2027年CSP资本支出预测：总计1,408.86十亿美元，同比增长63%[16] * 2028年CSP资本支出预测：总计1,684.01十亿美元，同比增长20%[16] * 主要CSP厂商2026年资本支出预测：Alphabet 204.72十亿美元、Meta 142.50十亿美元、Amazon 221.49十亿美元、Microsoft 157.87十亿美元、Oracle 78.13十亿美元[16] 3. AI服务器与CoWoS产能扩张 * AI服务器出货量预测：2025年预计1,820千台，2026年预计2,900千台，2027年预计4,657千台，2028年预计5,670千台，2025-2028年CAGR为46%[19] * 高端GPU AI服务器出货量：2025年预计1,216千台，2026年预计1,799千台，2027年预计2,490千台，2028年预计3,041千台，2025-2028年CAGR为36%[19] * AI ASIC服务器出货量：2025年预计605千台，2026年预计1,101千台，2027年预计2,167千台，2028年预计2,628千台，2025-2028年CAGR为63%[19] * 数据中心AI芯片总出货量：2025年预计10,320千颗，2026年预计15,895千颗，2027年预计25,631千颗，2028年预计31,173千颗，2025-2028年CAGR为45%[19] * NVIDIA GPU出货量：2025年预计5,500千颗，2026年预计7,425千颗，2027年预计9,281千颗，2028年预计10,673千颗，2025-2028年CAGR为25%[19] * CoWoS产能扩张：TSMC CoWoS产能从2023年1Q的约8千片/月持续扩张至2028年4Q预计达约225千片/月 非TSMC CoWoS产能同步增长[19] 4. 终端市场需求预测 * PC市场：2025年桌面PC预计68百万台（同比+11.8%），笔记本PC预计183百万台（同比+8.5%）2026年桌面PC预计63百万台（同比-8.1%），笔记本PC预计170百万台（同比-6.9%）[17] * 服务器市场：2025年预计13百万台（同比+3.8%），2026年预计15百万台（同比+22.2%），2027年预计19百万台（同比+25.0%），2028年预计23百万台（同比+18.5%）[17] * 智能手机市场：2025年预计1,245百万台（同比+1.8%），2026年预计1,104百万台（同比-11.3%），2027年预计1,075百万台（同比-2.6%）[17] * 汽车市场：2025年预计92百万辆（同比+3.4%），2026年预计88百万辆（同比-3.9%）[17] * iPhone出货量：2025年预计241百万台（同比+5.6%），2026年预计244百万台（同比+1.3%）[17] 5. DRAM与NAND Flash市场分析 * DRAM全球供应：DDR5渗透率持续提升，主要供应商为Samsung、SK hynix、Micron[24] * DRAM全球需求：2025年预计约600,000百万（1GB eq.），2026年预计约650,000百万（1GB eq.），2027年预计约700,000百万（1GB eq.），2028年预计约750,000百万（1GB eq.），2029年预计约800,000百万（1GB eq.）[24] * NAND Flash应用需求：2025年预计约1,500十亿（1GB eq.），2026年预计约1,700十亿（1GB eq.），2027年预计约1,900十亿（1GB eq.），2028年预计约2,000十亿（1GB eq.），2029年预计约2,100十亿（1GB eq.）[27] * NAND Flash应用结构：Cloud/enterprise占比从2016年的23%持续提升至2029年预计的36% 移动端占比从2016年的41%下降至2029年预计的30%[29] * NAND wafer产出：主要厂商包括Samsung、Kioxia、Micron、SK hynix、YMTC[32] * NAND生产制程迁移：3D NAND层数从2018年的24L-72L为主，演进至2029年预计以270-332L和4XXL为主[34] 6. ASML光刻机销售预测 * EUV光刻机：2026年预计出货64台，2027年预计86台，2028年预计106台[22] * 浸没式DUV光刻机：2026年预计出货131台，2027年预计170台，2028年预计211台[22] * High NA EUV：2026年预计出货4台，2027年预计14台[22] * ASML总收入预测：2026年预计27,559百万欧元，2027年预计44,066百万欧元，2028年预计55,018百万欧元，2029年预计67,824百万欧元[22] 7. 日本半导体设备厂商订单与销售趋势 * SCREEN HD：SPE部门订单和销售在FY25-FY26呈现增长趋势，订单和销售均超过100十亿日元[35] * Advantest：订单和销售在FY25-FY26显著增长，订单峰值超过400十亿日元[37] * Tokyo Electron：SPE部门销售在FY25-FY26持续增长，销售峰值接近800十亿日元[39] * Tokyo Seimitsu：订单和销售在FY25-FY26增长，订单峰值超过150十亿日元[41] * Ulvac：真空设备部门订单和销售在FY25-FY26增长，订单峰值接近200十亿日元[43] * Disco：订单和销售在FY25-FY26保持增长[46] 8. 日本半导体设备厂商销售区域与产品结构 * Tokyo Electron销售区域：FY3/27 1Q中，日本占约27%，韩国占约8%，台湾占约15%，中国占约9%，美洲占约4%，欧洲占约4%[48] * Advantest销售区域：FY3/27 1Q中，日本占约4%，韩国占约4%，台湾占约4%，中国占约4%，美洲占约4%，欧洲占约4%[50] * Ulvac销售区域：FY6/26中，日本占约38%，中国占约34%，韩国占约9%，台湾占约7%[54] * SCREEN HD销售区域：FY3/27 1Q中，日本占约4%，韩国占约4%，台湾占约4%，中国占约4%，北美占约4%，欧洲占约4%[56] * KOKUSAI ELECTRIC销售区域：FY3/27 1Q中，日本占约33%，美国占约33%，中国占约33%[58] * Disco销售结构：IC Package占约60%，Optical占约20%，Other semi占约10%，Non semi占约10%[62] * Advantest销售结构：Memory占约50%，Non-memory占约50%[63] * Tokyo Electron销售结构：Foundry占约40%，Logic占约20%，Flash占约15%，DRAM占约15%，Imaging device占约5%，Power device占约5%[66] * KOKUSAI ELECTRIC销售结构：NAND占约40%，DRAM占约30%，Logic/foundry占约20%，Others占约10%[68] 9. 主要半导体厂商库存趋势 * TSMC库存：库存水平从2020年3月的约150,000百万新台币上升至2026年6月的约400,000百万新台币 库存周转月数从约2.5个月上升至约4.0个月[71] * Intel库存：库存水平从2020年3月的约5,000百万美元上升至2026年6月的约12,500百万美元 库存周转月数从约2.5个月上升至约5.0个月[72] * Samsung库存：库存水平从2020年3月的约30,000十亿韩元上升至2026年6月的约70,000十亿韩元 库存周转月数从约3.0个月上升至约6.0个月[74] * SK hynix库存：库存水平从2020年3月的约5,000十亿韩元上升至2026年6月的约20,000十亿韩元 库存周转月数从约2.5个月上升至约7.0个月[76] * Micron库存：库存水平从2020年3月的约5,000百万美元上升至2026年6月的约10,000百万美元 库存周转月数从约2.5个月上升至约6.0个月[76] * Infineon库存：库存水平从2020年3月的约2,000百万欧元上升至2026年6月的约4,500百万欧元 库存周转月数从约3.0个月上升至约8.0个月[78] * Renesas库存：库存水平从2020年3月的约500百万欧元上升至2026年6月的约1,500百万欧元 库存周转月数从约2.5个月上升至约5.0个月[78] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司估值与评级 * KIOXIA HOLDINGS (285A)：评级OW（增持），目标价130,000日元，当前股价54,030日元，市值29,632,862百万日元，PER（2FY E）156.7倍，ROE（1FY E）141.8%[6] * TOKYO ELECTRON (8035)：评级OW，目标价85,000日元，当前股价51,460日元，市值24,084,963百万日元，PER（2FY E）33.0倍，ROE（1FY E）34.4%[6] * ADVANTEST CORP (6857)：评级OW，目标价51,000日元，当前股价31,720日元，市值23,219,040百万日元，PER（2FY E）40.5倍，ROE（1FY E）63.0%[6] * DISCO CORP (6146)：评级N（中性），目标价63,000日元，当前股价51,980日元，市值5,640,173百万日元，PER（2FY E）25.6倍，ROE（1FY E）28.0%[6] * NIKON CORP (7731)：评级UW（减持），目标价1,300日元，当前股价1,703日元，市值567,930百万日元[6] * JX ADVANCED METALS (5016)：评级OW，目标价4,800日元，当前股价3,695日元，市值3,507,232百万日元，PER（2FY E）30.1倍，ROE（1FY E）22.4%[6] 2. 季度盈利趋势 * KIOXIA HOLDINGS：FY3/25销售额1,706,460百万日元，营业利润451,748百万日元 FY3/26预计销售额2,337,628百万日元，营业利润870,369百万日元 FY3/27预计销售额2,420,200百万日元，营业利润1,892,600百万日元 FY3/28预计销售额2,983,800百万日元，营业利润2,368,100百万日元 FY25-FY28 CAGR为99%[10] * DISCO：FY3/25销售额393,313百万日元，营业利润166,834百万日元 FY3/26预计销售额436,889百万日元，营业利润184,989百万日元 FY3/27预计销售额556,300百万日元，营业利润250,000百万日元 FY3/28预计销售额684,000百万日元，营业利润318,000百万日元 FY3/29预计销售额754,000百万日元，营业利润364,000百万日元 FY25-FY28 CAGR为20%[10] * ADVANTEST：FY3/25销售额779,707百万日元，营业利润228,161百万日元 FY3/26预计销售额1,128,610百万日元，营业利润499,120百万日元 FY3/27预计销售额1,753,300百万日元，营业利润928,000百万日元 FY3/28预计销售额2,486,500百万日元，营业利润1,367,300百万日元 FY3/29预计销售额2,861,900百万日元，营业利润1,579,100百万日元 FY25-FY28 CAGR为36%[10] * TOKYO ELECTRON：FY3/25销售额2,431,568百万日元，营业利润697,319百万日元 FY3/26预计销售额2,443,533百万日元，营业利润624,936百万日元 FY3/27预计销售额3,419,400百万日元，营业利润1,059,400百万日元 FY3/28预计销售额4,420,000百万日元，营业利润1,502,000百万日元 FY3/29预计销售额5,157,000百万日元，营业利润1,809,000百万日元 FY25-FY28 CAGR为28%[10] * HOYA：FY3/25销售额866,032百万日元，核心营业利润255,799百万日元 FY3/26预计销售额947,749百万日元，核心营业利润285,241百万日元 FY3/27预计销售额1,037,700百万日元，核心营业利润338,000百万日元 FY3/28预计销售额1,130,000百万日元，核心营业利润390,000百万日元 FY3/29预计销售额1,240,000百万日元，核心营业利润421,000百万日元 FY25-FY28 CAGR为9%[10] 3. 全球半导体设备厂商估值对比 * 日本半导体/SPE板块平均：PER（1FY E）27.5倍，PER（2FY E）20.2倍，PER（3FY E）16.9倍，EV/EBITDA（1FY E）15.5倍，PBR（1FY E）6.8倍，ROE（1FY E）37.7%，股息率（1FY E）1.4%[9] * 全球SPE/Process Control板块平均：PER（1FY E）34.1倍，PER（2FY E）26.0倍，PER（3FY E）21.2倍，EV/EBITDA（1FY E）26.5倍，PBR（1FY E）13.6倍，ROE（1FY E）46.0%，股息率（1FY E）0.4%[9] * 全球半导体（国际）板块平均：PER（1FY E）22.2倍，PER