电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 行业：国产半导体、国产算力芯片、存储芯片、模拟芯片、光模块、设备零部件[2] * 公司：华为（升腾系列）、长鑫存储、海光、寒武纪、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、智谱AI、京东云、阿里云、纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、新洁能[2][3][4][7] 二、核心观点与论据 1. 国产算力芯片（华为升腾系列）研发与商业化进展 * 升腾960研发超预期：DT版本提前三个季度，于2027年第一季度就绪[3]；PR版本提前一个季度，于2027年第三季度就绪[3] * 升腾960性能参数：DT版本显存带宽达9.6TB/s，是PR版本的4倍[17]；PR版本对标NVIDIA B200系列训练卡[8] * 升腾960集群互联能力：单节点支持4,096张卡，实现4,000卡级别统一内存编址[18]；相比950的1,024张卡提升至4倍[18] * 升腾960集群性能提升：训练时MFU提升10%，训练吞吐量提升130%[18]；推理时延下降70%，吞吐量提升1.5倍[18] * 升腾690架构创新：采用5,500个NPO光引擎，替代约4.8万个800G可插拔光模块[3]；实现1PB HBM统一内存[3]；节省550千瓦电力[3] * 升腾超算集群部署：截至2026年9月累计部署1,000套[19]；2026年7月为750套，近期新增250套[19]；950超节点已规模化商用[19] * 未来芯片规划：970和980芯片预计分别于2028年和2029年推出[17] 2. 国产算力集群规模化落地 * 十万卡集群全面落地：国产算力从“单卡能用”到“十万卡落地”跨越[2][4] * 智谱AI异构集群：已上线十万卡异构国产算力集群，混合部署升腾、海光、摩尔线程等芯片[4]；承载GLM-5.3-Flash模型全球线上真实流量[4]；主要用于推理，因通信损耗（MSU损耗）问题[4] * 摩尔线程同构集群：与京东云联合规划十万卡同构GPU集群，全部采用MTT S5,000芯片[5]；基于256卡高密度超节点架构[5]；项目在建规划阶段[5] * 升腾同构集群：基于960芯片构建超节点，单节点4,096卡[5]；横向堆叠约25个超节点可搭建十万卡同构NPU集群[5]；相比950最大支持8,192卡实现重大升级[5] 3. 国产存储（长鑫存储G5平台）突破 * 长鑫G5平台量产：2026年9月20日宣布正式量产[6]；采用四重曝光技术绕开EUV光刻机依赖[6] * 产能与成本提升：单片晶圆裸片产出提升至少50%[6][12]；毛利率有望维持80%以上，比肩海外龙头[12] * 高端产品落地：LPDDR5X 24GB大容量高端产品已量产[12]；速率、功耗、容量全面对标海外旗舰[12]；切入高端移动手机和PC市场[12] * 客户结构升级：凭借G5工艺平台和3D XXXTacking工艺平台，获取头部CSP厂商及高端手机、PC终端长期订单[12] 4. 存储行业供需格局与价格趋势 * 供需缺口延续：预计在2027年之前供需缺口不会放缓[9]；近期市场开始演绎2027年供需缺口进一步放大的预期[9] * 价格走势：2026年第四季度价格环比第三季度持平或微幅波动[9]；2027年价格维持相对高位，不排除进一步上涨[9] * 库存水平：海外原厂库存水平不足10天[9]；供需偏紧缺口逐渐放大[9] * HBM4影响：Base Die采用逻辑制程，消耗大量先进逻辑产能[10]；加剧HBM供应短缺[10]；支撑通用DRAM价格维持上行[10]；近期HBM报价出现较大幅度上涨[10] 5. 模拟芯片与光模块增长 * AI服务器功耗升级：GPU功耗过去几年增长近三倍[15]；供电测试从一次、二次升级至三次[15]；DMS相关产品增量最显著[16] * 光模块模拟芯片价值量：1.6T光模块模拟芯片价值量超200元人民币[16]；前几代产品仅为几十元[16] * 模拟芯片供需：部分传感器和驱动芯片交期延长至四五十周以上[17]；渠道价格处于上行周期[17] * 国产份额提升：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份等国产份额持续提升[14]；预计2026年第三、第四季度表观业绩持续上行[14] 6. 设备零部件与探针卡景气度 * 设备零部件交期延长：自2026年7、8月份以来，尤其是9月份，交期不断延长[13]；金属零部件交期延长，非金属零部件面临短缺[13]；出现加价仍无法满足需求的情况[13] * 国产替代加速：MFC、射频电源、静电卡盘、加热盘等核心件国产替代加速[13] * 探针卡板块景气度迫切：因产能不足，厂商使用相对中端探针卡替代高端探针卡[14] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * 国产算力多元化发展：海光实现万卡乃至十万卡集群智算互联[4]；寒武纪思元590大规模商业化，690逐步量产交付[4]；摩尔线程、壁仞科技、燧原科技AI芯片研发和市场进展较2025年取得长足进步[4] * 国产HBM配套方案升级：960系列采用多供应商并行验证策略[7]；同步完成国产HBM样品适配[7]；在十万卡级别集群业务负载下加速迭代[7]；自950的DP阶段起国产HBM已逐步推进使用[7] * 国产芯片进入训练场景：升腾910 PR版本对标新NVIDIA芯片[8]；910 DT于2026年第一季度就绪，提前三个季度[8]；960 PR专为超大规模训练设计[8] * 阿里云盘古超算集群：预计下周发布新一代盘古超算集群[20]；互联能力从2026年64卡环形互联，2027年提升至128卡Scale-Up互联[20]；带宽通道提升至224G[20] * 投资策略三条主线：华为产业链（NPO、液冷、PCB、ODM）[7]；长鑫存储产业链（设备、材料、零部件）[7]；模拟芯片和功率半导体（圣邦股份、新洁能、思瑞浦）[7]