电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 行业：光通信、PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）、AI数据中心[1] * 公司：英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、台积电（TSMC）、谷歌（Google）、亚马逊AWS（Amazon Web Services）[5][7][18] * 上游材料供应商：安费诺、泰科、莫仕、迪讯（socket插拔口厂商）[11] 二、核心观点与论据 2.1 CPO对PCB用量的影响被夸大 * CPO渗透率极低，预计2028-2029年才可能大规模替代1.6T可插拔方案[1] * 极端堆叠方案虽使光模块PCB消失，但整体影响不足1%[1] * 英伟达NVL288系统最早2027年下半年小规模出货（约万台级），对应PCB替代量极小[1][8] * 2027年部署1万个CPO，每个CPO（6.4T）等效于4个可插拔光模块（1.6T），总共影响4万个光模块，占PCB行业体量不到1%[14] 2.2 技术路径博弈 * CPO成功的前提是3.2T可插拔方案失败[1][10] * 若3.2T Socket插拔口技术攻克，行业将因性价比优势重回可插拔路线[1][11] * 3.2T光模块核心技术难点卡在连接头（socket/插拔口）和PCB板上[11] * 行业内存在巨大分歧，个人观点更看好可插拔光模块和CPO两种分别代表极致性价比和极致性能的方案[12] 2.3 英伟达CPO方案节奏 * 英伟达CPO方案已有少量样品，已宣布可量产，但实际数量仅为数百级别[7] * 方案与超节点系统深度绑定，出货量取决于NVL288系统出货量[7] * NVL576系统因技术问题无法实现，已调整为推出NVL288[8] * CPO方案未包含在NVL144系统中，从NVL288系统开始引入[8] * 大规模生产预计最早2028年或2029年[7] 2.4 PCB价值量变动 * 极端CPO方案将减少约4倍于单个光模块PCB的面积[1] * 单机PCB价值量缩减约450-600元人民币[1] * 采用Broadcom CPO方案，价值量减少约3倍，即450-600元人民币（以每个光模块PCB价值180元计算，2027年可能降至150元）[14] * 采用NVIDIA极端方案，每个光模块对应PCB价值量减少4个150元，即600元人民币[14] 2.5 材料等级挂钩主板 * PCB材料等级取决于主板单通道速率[1] * 若主板支持400G，则光路部分必须匹配M9级超高频材料，难以局部降规[1][20] * 在CPO场景下，如果主板是高端的，可插拔光模块的PCB也必须是高端的；如果换成CPO，则是直接取消了这块PCB[20] * 对于非NVIDIA方案（如Google、AWS），主卡性能不如Rubin高端，可能不需要单通道400G，PCB材料等级自然不需要达到最高标准[18] 2.6 MSUB工艺现状 * 1.6T光模块PCB采用MSUB工艺，目前良率仅约50%[1][25] * 虽面临成本压力，但产能充足，不会成为行业放量瓶颈[1][26] * PCB厂商扩产能力和速度优于光芯片等其他光模块元器件[26] * 上游材料（铜箔、电子布、树脂）价格在大幅上涨，但未听说存在严重缺货问题[26] 三、其他重要但可能被忽略的内容 3.1 CPO不同技术方案对PCB用量的具体影响 * 早期CPO版本（光引擎、电路控制与交换芯片共同封装在同一PCB板上）对PCB用量无显著影响[2] * 台积电方案（堆叠封装）使光模块PCB完全消失，导致PCB用量急剧下降[2] * 2D封装方案（三者并列放置于同一平面）下PCB用量不受显著影响[3] * 传统可插拔方案中PCB有三部分：光模块内部PCB、交换机板卡PCB（约十几厘米传输距离）、交换芯片下方PCB[4] * CPO技术使中间连接PCB缩短至1厘米左右，基本可忽略不计[4] 3.2 不同技术方案的实现概率和进展 * 博通主导的2D封装方案成本最低，已接近完成小批量可靠性测试，但主要适用于Scale-in领域，市场需求不高[5] * 英伟达与台积电合作的极端堆叠方案（Hybrid Bonding/COUPE）在Scale-out领域推进困难，但英伟达凭借Scale-up领域市场主导地位可捆绑超节点系统渗透[5] * CPO整体应用进程预计推迟，英伟达方案可能形成小规模逆流[5] * 大规模替代1.6T可插拔光模块PCB板可能要到2028年或2029年[6] * CPO在Scale-up领域应用尚无明确时间表，可能在2028年至2030年之间[6] 3.3 2028年其他厂商可能保留的PCB板数量 * 在Scale-out网络领域，如果3.2T可插拔光模块成功推出，PCB板数量只会增加不会减少[9] * 如果3.2T可插拔失败，CPO方案实施，最可能采用类似博通方案，PI和EIC下方仍有PCB板，省去中间板[9] * 在Scale-up领域，只有类似NVIDIA的版本会推进[9] 3.4 2026-2028年不同技术方案客户设计导入比例预期 * CPO：2027年开始小批量应用，2028年最乐观仅达几十万量级，2029年可能更大规模放量[12] * LPO：本质是简化版光模块，追求性价比，但在AI数据中心追求极致性能阶段风险不可承受，预计2027年内无大进展，仍处于送样认证和概念验证阶段[12] * AEC：已大规模使用，但应用基本在200G速率达到极限，未来增长空间有限[12] * Fly-over Cable：可替代部分PCB板走线，但体积过大（通道宽度1-2毫米，远超PCB的0.1-0.25毫米），多通道应用存在严重体积问题，基本停留在重要认证阶段[12] * 持续升级的可插拔光模块：1.6T光模块2026年刚进入发展第二年，市场壮年期预计在2027-2028年[12] 3.5 客户可能推迟CPO放量 * 行业普遍共识是倾向于持续使用1.6T可插拔方案，尽可能推迟CPO放量，为3.2T可插拔光模块研发争取时间[13] 3.6 交换机主板、CPU封装载板、外置激光器和服务器端板卡规格 * 交换机主板尺寸比A4纸稍大[13] * CPU封装载板（Broadcom方案）尺寸约等于光模块载板加20个芯片面积，20个芯片总面积约两个手机并排大小[13] * 单个CPU尺寸约15毫米宽、50-60毫米长[13] * 一平方米PCB板大约可生产1000-1200个载板（不考虑良率）[13] * 外置激光器板卡尺寸灵活，通常做到半个手掌大小[13] * 服务器端板卡尺寸与一部手机面积相当[13] * 主板层数可达二三十层，光模块PCB板通常为8-10层[13] * 光模块PCB板单价约180-200元人民币（25-30美元），外置光源板卡约10元人民币，交换机主板可达数千元人民币[13] 3.7 CPO方案下PCB材料等级是否可降低 * 如果主板本身要求不高，CPO部分PCB材料可随之采用较低等级[17] * 如果主板要求高（如支持单通道400G），CPO部分PCB也必须升级到同等高规格[17] * 在制造上很难将一块主板分为不同等级材料区域，这样做成本可能更高，且不同材料间连接会产生信号问题[17] * 市场担忧来自两方面：PCB用量减少和PCB品质（材料等级）降低[17] 3.8 光模块PCB板材等级要求 * 光模块内部PCB板所有信号层都承载高速率信号，整块板必须统一采用满足最高速率要求的材料等级[21] * 8通道400G或800G光模块PCB板通常为8-10层以上，如果要求M9等级，整块板都会使用M9材料[21] * 为局部低频区域混合使用不同等级基材会使制造工艺极其困难，成本急剧升高[21] * 行业普遍做法是整块PCB板按最高性能要求配置[21] 3.9 CPO方案PCB板材降规至M4或M7的说法不准确 * 真正具备商用前景的CPO方案单通道速率普遍是200G[23] * 200G速率下PCB板材要求基本在M8及以上，M7可能性很小，M4完全不可能满足性能要求[23] * 博通CPO方案中，A部分（光模块下方PCB）因信号速率降低可使用M4等低成本材料，但C部分（交换芯片下方主板）材料等级通常保持不变[24] 3.10 下游客户对1.6T光模块的诉求 * 客户在推动技术迭代的同时始终寻求降低成本[24] * 一方面持续对供应商施压要求降低采购价格[24] * 另一方面光模块制造商通过提高生产合格率、优化设计、逐步采用更经济材料实现降本[24] * 新一代产品推出初期采用最高规格材料，随着工艺成熟和市场竞争加剧，逐步尝试使用成本更低的替代材料进行"降规"验证[24]