硅谷产业更新—掘金 AI 算力电话会议 20261019 AI 算力基建高景气延续：PCB 价值量跃升与供电光互联技术变革 摘要 台积电预测 Q4 营收中值 533 亿美元，环比增 14%，AI 需求未见放缓； 2026 年资本开支指引达 600-640 亿美元，先进制程与 CoWoS 扩产信 心强。 AIPCB 及覆铜板 Q3 业绩爆发，沪电、生益科技等净利同比增超 140%；1.6T 交换机小批量供货且价格较 800G 翻倍，高端产品占比提 升驱动盈利上行。 AI 硬件系统升级显著提升 PCB 价值量，GB200NVL72 架构使交换机板 用量翻倍；预计 2027 年 PCB 行业将进入加速增长期，核心公司估值已 降至 14-15 倍。 北美大模型迭代周期缩短至 30 天，合成数据占比超 50%缓解数据瓶颈； 算力分配向训练侧回归，预计 2027 年头部厂商算力将随 50GW 新增数 据中心大幅提升。 OCP 峰会确认 800VDC 供电为确定性趋势，2027 年随 GB200Ultra 大规模落地放量；液冷技术正从 GPU 延伸至电源侧，100kW 级液冷电 源已面世。 Q&A 台积电 2026 年第三 ...