ABF 载板与 ABF 膜 20261015 AI 算力驱动 ABF 载板需求爆发，国产产业链迎材料与封装双突破 摘要 AI 与 Chiplet 驱动 ABF 载板向大尺寸、高层数演进，单颗芯片 ABF 膜 用量较 PC 基板提升超 10 倍，预计 2028 年 AI 服务器载板负荷将达 2024 年的 1.8 倍。 ABF 膜由日本味之素高度垄断，2026 年其对中国大陆供货配额削减 30%，且新产能需至 2028 年后释放，供给刚性缺口利好国产替代进程。 全球 IC 载板产值预计 2026 年达 195 亿美元，同比增长 32%；中国大 陆厂商目前以 BT 载板为主，ABF 载板全球产能占比仅 7%，国产化率 不足 5%。 深南电路为内资载板龙头，22 层及以下 ABF 载板已量产并导入国内 CPU/GPU 客户，2026H1 归母净利润同比增长 66%，净利率创近年新 高。 欣兴科技深度绑定国产算力，华为升腾订单占其 ABF 产能 50%以上； 华正新材与莲花控股（柳菲斯）布局类 ABF 膜，处于客户验证或小批量 交付阶段。 ABF 载板与 BT 载板在多个维度存在显著差异。 首先，核心材料不同：ABF ...