光模块监管预期缓和，OCS 与 CPO 成技术迭代核心，关注至上、腾景、 中际旭创等补涨机会。 AI PCB 景气度上行，26Q4 英伟达 IB 网络及谷歌 GPU 订单放量，ABF 载板需求因 Rubin 平台 EMIB 技术爆发。 国产算力进入订单验证期，26Q4 为产能释放拐点，华为与高通专利协 议达成推动全链条闭环。 国产 DRMOS 迎来放量机遇，杰华特作为唯一大规模供货商，受益于国 产 GPU 出货量 27 年同比增 2-3 倍预期。 先进封装重要性由制程驱动转向封装驱动，26 年国内 2.5D/3D 封装密 集扩产，LDI 设备由芯源微 100%供应。 国产交换芯片 26Q4 进入大厂验证关键期，盛科通信 25.6T 产品放量及 51.2T 流片进展为核心催化。 AI 服务器驱动 MLCC 与电感器共振上行，三星电机订单锁定至 27 年， 高压化架构带动钽电容等高弹性增长。 Q&A 在 2026 年国庆假期期间，海外市场尤其是光模块板块表现如何，其核心催化 因素是什么，这对 A 股相关产业链有何启示？ 海外大涨，节后电子板块怎么看 202610078 国产算力验证期开启，先进封装与 DRMOS ...