半导体库存追踪纪要关键要点总结 一、涉及行业与公司 - 纪要涉及行业为北美半导体行业，行业观点为“有吸引力”（Attractive），半导体资本设备行业观点为“同步”（In-Line）[4] - 纪要由摩根士丹利（Morgan Stanley & Co. LLC）发布，发布日期为2026年10月21日[1][4] - 覆盖的分销商包括WPG（大联大，由Daniel Yen覆盖）、Avnet（安富利）、Arrow（艾睿），其中Arrow和Avnet未被摩根士丹利覆盖[14] - 推荐关注的细分领域及公司包括：高端模拟（ADI、NXP）、计算/网络（NVDA、AVGO）、存储（MU、SNDK）[3] 二、核心观点与论据 （一）供应链整体库存天数（DOI） - 供应链整体DOI在二季度环比基本持平，略好于通常约1天的季节性增长，但仍高于历史中位数30天，其中大部分来自生产商周期时间的延长[1][2] - 供应链整体DOI环比持平，大致与典型的1天季节性增长一致，当前较历史中位数高出30天[23] - 分销商是DOI下降的主要来源，下降5天，而季节性下降约1天；客户端与季节性一致；生产商端比季节性多建约1天库存[23] - 强劲的COGS和收入增长持续拉低分销商天数；供应链整体滚动4季度平均值较上季度上升约1天[23] - 数据表明行业持续保持库存纪律，而非广泛的补库存周期[3] （二）客户库存（Semi Customer DOI） - 半导体客户DOI环比基本持平于60天，与季节性变化0天一致，仍高于历史中位数54天6天[10] - 消费类（+15天）、计算/移动（+12天）、通信（+9天）增幅最大；美国工业（-6天）、机械（-5天）、ODM（-5天）、汽车OEM（-3天）、汽车供应商（-3天）均下降[10] - 汽车OEM和汽车供应商现已低于历史中位数，存储与中位数持平，其余终端市场仍高于中位数；滚动4季度平均值较上季度上升[10] - 客户库存指数环比增长6.5%，滚动4季度增长3.9%[28] - 多数终端市场绝对库存环比上升，汽车OEM库存持平，汽车供应商库存下降；汽车供应商和消费类COGS下降，其余终端市场COGS上升[27] - 客户DOI分项环比变化：汽车OEM -3天/库存0%、汽车供应商 -3天/库存-16%、美国工业 -6天/库存+3%、机械 -5天/库存+2%、通信 +9天/库存+16%、计算/移动 +12天/库存+36%、存储 +2天/库存+7%、消费 +15天/库存+9%、合同制造商 -1天/库存+13%、ODM -5天/库存+9%、总计 0天/库存+6%[13] - 客户DOI分项同比变化：汽车OEM -2天/库存-2%、汽车供应商 -4天/库存-18%、美国工业 -6天/库存+4%、机械 -5天/库存+8%、通信 +16天/库存+32%、计算/移动 +19天/库存+92%、存储 0天/库存+13%、消费 -2天/库存-10%、合同制造商 0天/库存+37%、ODM +10天/库存+87%、总计 +2天/库存+16%[13] （三）分销商库存 - 分销商DOI环比下降5天，超过约1天的季节性下降，当前与历史中位数56天持平[14][56] - 三家分销商DOI均下降，因各家COGS增长均超过库存增长：WPG降幅最大，下降6天（库存+26% vs COGS+44%），其次Avnet下降4天（+11% vs +16%），Arrow下降1天（+4% vs +6%）[14] - 所有分销商库存金额仍在上升，滚动4季度平均值较上季度增加[14] - 分销商库存指数环比增长13.5%，滚动4季度较上季度上升[52] - 分销商DOI分项：环比DOI -5天/库存+13%，同比DOI -11天/库存+29%[17] （四）生产商库存（半导体公司DOI） - 半导体公司DOI环比上升5天至118天，约与季节性增长4天一致（高出1天），当前高于历史中位数24天[18][60] - 其他类（+18天）、智能手机/网络/PLD/多市场（+16天）、代工厂（+8天）推动上升；模拟/MCU和半导体资本设备均下降9天，存储（-5天）、组件（-4天）、计算（-3天）也下降[18] - 几乎所有组别库存金额环比和同比均上升，仅模拟/MCU环比持平、半导体资本设备同比持平；滚动4季度平均值在二季度小幅上升[18] - 半导体公司库存指数环比增长5.2%，滚动4季度上升[57] - 生产商DOI分项环比变化：计算 -3天/库存+14%、模拟/MCU -9天/库存0%、智能手机/网络/PLD/多市场 +16天/库存+11%、存储 -5天/库存+8%、代工 +8天/库存+19%、半导体资本设备 -9天/库存+2%、组件 -4天/库存+6%、其他 +18天/库存+18%、总计 +5天/库存+11%[22] - 生产商DOI分项同比变化：计算 +11天/库存+59%、模拟/MCU -15天/库存+2%、智能手机/网络/PLD/多市场 +16天/库存+16%、存储 -9天/库存+8%、代工 +10天/库存+20%、半导体资本设备 -41天/库存0%、组件 -3天/库存+24%、其他 +17天/库存+20%、总计 +5天/库存+20%[22] （五）各细分终端市场DOI详情 - 汽车OEM DOI环比下降3天，已低于历史中位数56天，滚动4季度平均值较上季度下降[32] - 汽车供应商DOI环比下降3天，低于历史中位数，滚动4季度平均值下降[36] - 工业DOI环比下降6天，高于历史中位数13天，滚动4季度环比下降[43] - 机械DOI环比下降5天，高于历史中位数7天，滚动4季度环比上升[38] - 通信DOI环比上升9天，高于历史中位数30天，滚动4季度环比上升[34] - 计算/移动公司DOI环比上升12天，高于历史中位数24天，滚动4季度环比上升[40] - 存储DOI环比上升2天，当前与历史中位数持平，滚动4季度较上季度上升[44] - 消费类公司DOI环比上升15天，高于历史中位数17天，滚动4季度上升[48] - 合同制造商DOI环比下降1天，高于历史中位数5天，滚动4季度较上季度上升[46] - ODM DOI环比下降5天，高于历史中位数16天，滚动4季度较上季度下降[50] - 计算组DOI环比下降3天，高于历史中位数24天，滚动4季度下降[61] - 模拟/MCU组DOI环比下降9天，高于历史中位数36天，滚动4季度环比下降[63] - 智能手机DOI环比上升16天，高于历史中位数53天，滚动4季度环比下降[69] - 存储组DOI环比下降5天，高于历史中位数3天，滚动4季度上升[65] - 代工组DOI环比上升8天，高于历史中位数16天，滚动4季度上升[70] - 半导体资本设备组DOI环比下降9天，高于历史中位数2天，滚动4季度较上季度下降[74] - 组件组DOI环比下降4天，低于历史中位数3天，滚动4季度较上季度下降[72] （六）投资建议 - 继续看好供需正在收紧或库存风险更具防御性的领域：高端模拟（ADI、NXP）、计算/网络（NVDA、AVGO）、存储（MU、SNDK）[3] - 库存趋势正在改善，尤其是模拟/MCU和汽车领域，但广泛的补库存仍然难以实现[1][3] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 供应链DOI高于历史中位数30天中，大部分来自生产商周期时间的延长[1][2] - 分销商DOI下降的核心驱动是COGS增长超过库存增长，而非库存绝对金额下降，所有分销商库存金额仍在上升[14] - 模拟/MCU生产商DOI下降9天是显著例外，但客户端DOI持平[2] - 半导体资本设备DOI同比下降41天，为所有组别中同比降幅最大[22] - 计算/移动客户库存同比大幅增长92%，通信同比增32%，ODM同比增87%，合同制造商同比增37%，显示部分终端市场库存同比压力仍大[13] - 汽车OEM和汽车供应商库存同比分别下降2%和18%，为同比库存金额下降的少数终端市场[13] - 存储客户DOI同比持平（0天），库存同比增13%，供需相对平衡[13] - 摩根士丹利披露其与被覆盖公司存在业务往来，可能存在利益冲突，投资者应将研究视为单一参考因素[5] - 本报告未经摩根士丹利书面同意不得再分发[4][6]