中石科技电话会议纪要关键要点总结 一、涉及公司与行业 - 公司为中石科技，聚焦散热解决方案，从材料研发起家，形成消费电子与AI领域双增长曲线[3] - 消费电子基本盘主要客户为苹果公司，第二潜在大客户为三星，并积极开发OpenAI等端侧AI硬件新兴客户[3][5][21] - AI业务聚焦光模块与AI服务器散热，服务全球前五大客户，光模块客户包括高意（Coherent）、索尔思（Source Photonics）、旭创，TIM材料已导入信盛、高意、索尔思、旭创等主流厂商[3][6] - 交换机客户对接Arista、Cisco，并与AMD进行对接[24] - 行业涉及消费电子（iPad、Mac、手机）、光模块（800G、1.6T、3.2T、NPO/CPO）、AI服务器、液冷CAGE及冷板、石墨烯TIM2材料等领域[2][9][10] 二、核心观点与论据 1. 整体经营业绩 - 2026年第三季度收入与利润均创历史新高，增长得益于消费电子基本盘稳健增长及AI相关业务初步放量[3] - 2026年前三季度总营收规模约15亿元，光模块VC业务截至三季报规模尚不足2亿元，处于产能爬坡阶段[22] - 仅看第三季度单季，光模块VC业务营收占比已达15%以上，预计未来占比逐步提升[22] - 2026年全年业绩预计保持稳健，2027年AI相关业务将进入快速放量阶段[4] 2. 消费电子业务（基本盘） - 石墨模切约占公司苹果业务的三分之二，是附加值和净利率较高的产品类别[3] - 增长逻辑在于石墨散热方案在iPad、Mac中渗透率提升，设备向高度集成化、无风扇化发展，OLED屏幕升级带来局部散热新需求；iPad和Mac内部空间更大，石墨膜面积更大甚至采用多层结构，单位价值量高于手机[4] - 2019年布局的超薄均热板产品已成功导入客户，预计贡献新业务增量[3] - 苹果VC业务从吸液芯核心毛细结构部件切入，吸液芯价值量受层数、尺寸面积及制造工艺影响，公司掌握泡沫铜工艺（应用于华为AI折叠PC等大尺寸产品）及丝网编织工艺（应用于苹果手机），并储备3D打印等新工艺[4] - 苹果VC组件材料部分价值约0.5至1美元，净利率预计达20%左右，与现有材料业务利润水平相当[5] - 苹果VC业务目标份额提升至主力供应商地位，预计2027年市场份额爬坡有望达到三到五成[5] - 三星业务目前在泰国批量交付石墨材料和模切产品，2026年整体业务占比不高，仅恢复至原有规模水平；均热板产品正在送样测试，计划在泰国规划配套均热板产线[6] - 2027年消费电子主业大概率维持与2026年相似的稳健复合增长，增长率至少在20%-30%区间，主要增长动力来自均热板导入[21] - 2026年第四季度利润贡献预计主要来自光模块领域均热板模组，该模组净利率已能达到20%左右，优于预期[21] 3. 光模块业务（第二增长曲线） - 光模块业务自2026年第三季度开始放量，单季度收入已占公司基本盘业务的15%，订单旺盛，现有产能满产交付[3] - 2026年第三季度来自Coherent和Source Photonics等客户业务已起量，在手订单规模达数亿元人民币，订单持续滚动[16] - 当前（2026年）月产值约5,000万元，预计2027年产能布局实现成倍增长[16] - 800G、1.6T光模块散热方案包括TIM和结构件；单模块TIM材料价值量约十几至二十元，认证周期长、可靠性要求高，客户通常只维持一至两家供应商，份额和净利率相对稳定[6] - Housing壳体存在两种技术路径：公司最初以VC方案为主，现已同时布局纯结构件Housing方案以适配不同客户技术选型[7] - 均热板方案（VC与合金壳体结合）整套方案价值几十元，已在髙意、索尔思等采用EML芯片的客户中放量[7] - 高性能金属结构件方案（铝合金压铸、纯铝冷锻、铜锻等）价值量与VC方案相当或更高[7] - 交付面临两个核心制约：自身产能满产运行；壳体资源限制（提供均热板加壳体整体模组，壳体供应不足则订单无法快速足额交付）[23] - 壳体供应解决方案：压铸工艺（主流合金）与锻造工艺（1.6T及以上产品头部客户已开始主流采用）两种技术方向并行布局，通过合作或自行布局推进[23] - 3.2T时代针对硅光方案，以均热板为核心的散热方案大概率重新成为主流，功耗越高均热板方案优势越明显；EML方案选择均热板路径性价比更优，成本较纯结构件升级方案略低[24] 4. 光模块液冷CAGE及冷板业务 - 借助东莞讯冷平台结合集团客户资源，定制开发拥有自主专利的浮动式冷板产品，成本略低但性能和易用性显著提升[10] - 该产品已通过第二轮测试，在连接器头部客户中进入商务谈判阶段，公司内部已启动扩产准备[10] - 一套包含CAGE的液冷方案价值约3,000元，其中冷板价值约2,000多元，CAGE价值几百元[10] - 液冷技术2026年开始渗透，预计2027年全年1.6T CAGE液冷渗透率达50%已是较好水平[11] - 公司与行业头部三家客户均有对接，产品验证进展顺利即将进入商务洽谈，可能探讨战略合作[17] - 若与T客户战略绑定，有望获得液冷CAGE市场至少30%左右份额；即使未绑定，导入其他两家头部客户后同样有信心确保三到四成市场份额[17] - 液冷CAGE终端客户主要在海外市场[18] - 预计未来两年该业务逐步实现良好放量[11] 5. 服务器TIM2材料（石墨烯垫片） - 已获得北美大客户供应商资格（vendor code/AVL），2026年10月中旬完成首轮审核，尚有部分整改项，复审计划12月中旬进行[11] - 预计2027年1月开始为客户一款新机型批量供货，并有望获得主要份额[11] - 客户计划自2026年起在所有新机型及产品设计中，将原先使用PCM或导热凝胶的TIM2部分趋势性替换为石墨烯垫片，渗透率预计达70%至80%，市场空间较原先预期更广阔[11] - 功耗要求不高的场景可能采用90W/mK导热率石墨烯产品，而非130W/mK高规格产品[11] - 除2027年1月供货、需求约几百万片的新项目外，也在争取Rubin项目中作为第二供应商的份额[12] - 针对Rubin Ultra等更高功耗机型，研发的液金复合片等新型复合材料展现技术优势[12] - 单位价值量：2027年1月量产机型小尺寸（约35mm x 20+mm）、导热率90W/mK石墨烯垫片价值约4至5美元；Rubin项目GPU应用尺寸约66mm x 70+mm，量产价格预计13至14美元；CPU应用尺寸约40+mm，报价可达10美元左右；液金复合材料价值量略高于GPU石墨烯垫片但增幅不大[13] - TIM2可应用位置包括GPU、CPU、显卡及HBM等，迭代和渗透空间较大[13] - 产能：已具备100万片小尺寸石墨烯垫片量产能力，正同步扩建10条新产线，规划产能1,000万片（小尺寸）；大尺寸产品考虑良率因素实际产能需折让约20%[14][15] - 与Arista、Cisco交换机客户合作，产品进入送样测试阶段，主要应用于交换芯片，尺寸面积不小；行业趋势表明光模块TIM2界面及TPU等应用中石墨烯方案将成为主流[24] 6. 技术储备与前沿布局 - TIM2环节除供应主流12W、15W导热凝胶外，正预研金刚石体系有机硅材料、石墨烯及其他高性能TIM材料[8] - 一体式VC技术路径性能已能超越纯金属结构件方案，正为3.2T及更高功耗芯片需求进行技术储备[8] - 芯片级散热：针对光模块内部DSP等高功耗芯片，正与客户共同制定TIM1材料及Cover盖板等散热方案[8] - 技术储备可向NPO、CPO及XPU领域迁移：DSP散热方案具普适性；板上光学演进使主板热流密度显著升高，要求TIM2向复合材料升级（石墨烯、金刚石体系、液金等）；NPO/CPO形态下液冷板方案将成为重要技术方向，已在与客户进行预研准备[9] - 针对1.6T/3.2T光模块同步布局压铸与冷锻工艺，并预研金刚石体系、液态金属等高性能TIM材料[2] 7. 费用与资本开支 - 2026年资本开支预计占全年营收的百分之十几；2027年考虑光模块扩产、新材料产能提升、Housing新技术布局及泰国等东南亚生产基地启动，资本开支预计比2026年成倍增加，将根据客户项目和订单情况逐步进行[19] - 费用率预计保持相对稳定，销售费用不会大幅提升，主要费用增长来自固定资产折旧摊销及新产品开发研发投入，研发投入绝对值增加但占总收入比例预计无显著变化，规模效应逐渐体现[20] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 公司长期策略是以VC核心材料领域研发生产为切入点，未来根据客户定制化需求、均热板性能升级及异形加工需求，寻求向下游渗透拓展整体VC组件业务[5] - 三星被定位为消费电子业务第二增长点，其产品方案、机型选择及中高端机型散热需求趋近苹果，均热板应用提供相较国内安卓市场更有利的成本和价格空间；安卓供应链管理和产品要求不如苹果严格，需要一定磨合期；计划利用光模块领域积累的均热板组件生产经验，在产能、良率、自动化方面形成竞争力后再大规模推进手机均热板业务[5][6] - 均热板组件量产交付目前主要集中在光模块领域，自2026年开始起量[6] - 苹果VC组件供应原先由两家规模较小工厂主导，生产工艺复杂、高度依赖人工、自动化程度较低，公司已将相关工艺从原有小规模生产地点转移至宜兴[5] - 公司正积极开发涉及OpenAI等领域的客户，布局主要针对物理AI或端侧AI硬件产品[21] - 2026年第四季度光模块均热板模组净利率表现优于预期，从第三季度及在手第四季度订单看净利率已达20%左右，预计未来单季度提升速度更快[21] - 关于明年1月为北美客户量产的机型，鉴于需求量高达数百万片，推测应用可能并非在GPU服务器上，而是在显卡或其他机型上[24][25] - 公司不仅服务头部光模块大客户，也在拓展国内二梯队厂商，具备压铸和冷锻两种工艺能力后可参与不采用VC方案的客户需求[24]