美国中选对AI基建的影响及美股业绩更新 纪要要点总结 一、涉及行业与公司 - 行业：AI基建（数据中心）、光通信、存储（DRAM/NAND/HBM）、算力芯片（GPU/ASIC/CPU）、半导体国产化、PC与服务器CPU、手机SoC - 公司：Marvell、Lumentum、Coherent、Arista Networks、博通、AMD、英特尔、联发科、高通、海力士、三星、谷歌、SpaceX、Meta、亚马逊、Starlink、Alphawave 二、核心观点与论据 （一）AI基建：2027年确定性高，2028年交付风险隐现 - 2027年美国数据中心计划交付容量达34GW，较2026年约20GW同比增长60%，其中约四分之三项目已开工、完成主要审批并投入大量前期资本，政策逆转成本高，交付达成率预计较高[1][2] - 2028年全美新增数据中心装机容量规划达62.2GW，大部分项目尚未开工；选举涉及的13个州规划容量约43.5GW，占比高达70%，仅德克萨斯州就占新增总容量的30%[1][3] - DC Byte交叉验证：截至2026年10月，2027年有65个项目对应32.5GW容量，2028年有49个项目对应52.0GW容量，2028年待交付容量规模显著扩大且项目成熟度较低，成为关键风险年份[3] - 彭博一致预期显示，市场对2028年CSP资本开支增速预期已下修至10%以下；若假设35%至40%规划容量无法落地，2028年数据中心建设同比增速可能回落至15%至20%区间，但可能过度放大对产业链的实际冲击[1][3] - IT设备收入确认早于CSP形成固定资产和可计费容量，产业链存在囤货效应，2027年芯片订单受2028年并网延迟的直接冲击有限[1][3] - 芯片需求影响三种情景：一是云服务厂商调整采购直接减少2027年订单；二是维持接货但放慢补单、削减2028年订单；三是跨区域重定向而非直接取消采购[3] - 若市场对AI投入中长期看法因短期因素根本性改变，第一种情景出现可能性较直接，需持续观察海外市场对AI投入持续性的看法演变[4] - AI改变社会生产力的中长期根本性趋势未变，当前担忧在中长期AI浪潮下可能只是暂时性的；即使CSP放缓硬件采购，影响可能仅限于延缓补单，对2027年EPS影响有限，或对2028年订单产生一些影响[4] - 跟踪指标包括CSP及NeoCloud端固定资产投入与收入兑现匹配情况、ODM及服务器厂商库存积累、GPU及ASIC厂商对上游预付款采购承诺变化，截至目前这些指标未显示行业中长期投入发生根本性改变[4] （二）国产算力：北美物理限制提供追赶窗口期 - 北美数据中心部署达到物理限制，为中国企业追赶提供宝贵窗口期；回顾2019至2022年半导体行业发展，贸易摩擦倒逼强制性国产化，摩尔定律放缓提供追赶机会[5] - 2019至2023年间科创板为大批半导体企业提供上市融资渠道，国家政策支持包括采购倾斜和金融融资支持，我国半导体国产化水平显著提升[5] - 在北美市场阶段性调整背景下，对国内AI部署特别是硬件端算力国产化持积极乐观看法，是快速赶超机会；需持续观察是否有实际政策利好推出，以及国内是否以商业化模式或政府主导的计划经济模式加大算力投入[5] （三）Marvell收购Lumentum：光通信Scale-In全栈布局 - Marvell于10月28日宣布与Lumentum签署最终合并协议，以全股票方式收购，每股Lumentum普通股换取4.50股Marvell普通股，按10月28日收盘价对应Lumentum每股价值约1,132美元，溢价约24%，隐含企业价值约1,150亿美元[5] - 交易预计2028年上半年完成，尚需双方股东及各国反垄断机构批准；交易完成后Marvell现任CEO继续担任合并后公司董事长兼CEO，Lumentum的CEO及另外两名董事加入Marvell董事会[5] - 合并后原Marvell股东和原Lumentum股东将分别持有约67%和33%股份[6] - 市场反应负面：Marvell股价大幅下跌，主要因全股票收购导致股本稀释约50%；Lumentum股价同样大幅下跌，原因可能是股东对全股票支付方式及隐含估值倍数不满意，且换股后股票价值直接锚定市值三倍于自身的Marvell，股价弹性减弱[1][6] - 终止费安排：若Marvell在特定情况下终止交易需向Lumentum支付58亿美元；若Lumentum接受更优报价需向Marvell支付29亿美元；若因第三方监管原因导致交易未能完成，Marvell需向Lumentum支付32亿美元监管终止费[6] - 交易印证光通信行业从Scale-Out向Scale-In演进的巨大市场空间，Marvell预测到2030年合并后公司TAM将从独立口径的4,000亿美元扩展至5,500亿美元，增量主要来自NPO、CPO及OIO在Scale-Up和Scale-In场景的渗透[1][7] - 合并后Marvell将完成从Scale-Out到Scale-In的全栈式布局，产品矩阵向博通靠拢：合并前Marvell核心能力在电芯片（DSP、TIA、Driver）、硅光引擎、交换芯片及计算领域XPU和XPU Attach；Lumentum专注光芯片领域，核心产品包括EML、VCSEL、CW激光器、ITLA泵浦激光器及OCS光模块等[8] - 合并后新公司补齐光芯片与电芯片能力，提供光引擎、相干光模块、可插拔光模块等产品，能力延伸至OCS、交换芯片、XPU和XPU Attach，覆盖互联、光电和计算领域，形成对标博通的完整产品布局；光电结合有望在研发上产生协同效应[8] - Marvell与Lumentum合并后市值约3,000亿美元，博通可对标硬件业务市值在万亿以上，合并显著提升Marvell潜在空间上限[8] - 反垄断审批存在变数：Marvell和Lumentum分别在电芯片和光芯片领域处于领先地位，市场份额均非常高，产品是光通信终端产品核心上游组件，合并可能对供应链造成冲击，各国监管机构可能严格审查；交易基准交割窗口期到2027年11月，若监管审批未完成可向后顺延[9] （四）光通信与网络设备公司业绩 Lumentum：2027财年第一季度（2026年第三季度）营收12.6亿美元，同比增长136.5%，环比增长25.5%；Non-GAAP毛利率达53%超市场预期，Non-GAAP营业利润率42%，摊薄后EPS为4.57美元[10] Coherent：上一季度营收23.7亿美元，同比增长50%，环比增长16%，基本符合买方预期；Non-GAAP EPS为2.09美元略低于买方预期；超预期上修2028年末Non-GAAP毛利率目标从42%至45%，并提及达到45%后可能进一步上修[10] - 2026年第三季度数据中心与通信业务收入同比增长79%，环比增长21%；数据中心业务同比增长85%，环比增长17%；数据中心互联业务收入超过2亿美元，同比翻了四倍，环比增长53%[10] - 预计2027财年收入增速超过60%，显著高于2026财年；基于当前供应协议安排，指引2028财年单季度收入达40亿美元；预计1.6T光模块产品快速增长，800G产品收入2027年持续增长[10][11] - ScaleX multi-rail高密度光放大器预计2027年第一季度开始放量，预计到2027年底DCI业务收入较第一季度实现翻倍[12] - 2026年9月推出Photonics平台，布局CPU、NPU等完整组件及系统产品矩阵，最初部署在scale-out CPU，2027年下半年开始在scale-up CPU及NPU出货；指引该平台收入2027年第一季度超过单季度1亿美元，到2027年底单季度收入超过2.5亿美元；对于每颗100T以上交换芯片，该平台对应价值达15,000美元；已与一家主要AI公司签署为期五年长期协议，总收入预计达200亿美元，最早收入2028年初开始爬坡[12] - 6英寸磷化铟扩产进展顺利，上一季度磷化铟组件产能同比翻倍，预计到2027年底在此基础上再实现翻倍以上，衬底采购及扩产投资均已到位；判断到2028年前磷化铟EML产能不会出现过剩[12] Arista Networks：指引2026年AI业务收入35亿美元，其中Scale-out/Scale-up业务占比约30%；对2027年AI业务收入初步指引翻倍增长至70亿美元，Scale-out/Scale-up业务占比有望提升；增长驱动因素之一是多个从早期合作至今的ASIC项目开始放量；已确保支撑2027年增速指引的相关组件供应，包括交换芯片、内存和PCB[1][13] - scale-up网络布局：2026年10月中下旬OCP展示scale-up设计，将于2027年开始试点，2028年开始量产；scale-up产品将连接机柜内部126到144个计算卡，并能跨机柜扩展至1,000个计算卡集群规模；预计到2027年底在十余个不同类型xPU项目中部署超过对应10吉瓦集群的网络产品[13] （五）存储市场：2027Q1价格见顶，HBM4补涨空间大 - 2026年第三季度DRAM与NAND延续下半年涨价行情，合约价平均环比涨幅分别在20%和10%以上；预计第四季度环比仍有10%以内涨幅，2027年第一季度价格达到短期高点[14] - 展望2027年，预计DRAM价格维持高位，其中HBM4价格有翻倍补涨空间，HBM4E定价较HBM4增长接近30%[14] - 考虑国内市场NAND供给较为充足及前期渠道囤货等因素，NAND价格2027年年中存在较高下跌风险，建议关注价格拐点；预计2026年底将是此轮存储周期利润率高点[1][15] - 海力士公布2026年总额100万亿韩元股东回报计划，包括超过30万亿韩元现金分红和超过60万亿韩元股份回购注销，略超市场预期；三星未更新股东回报情况，相关决策需等待2027年1月董事会更新[1][15] （六）算力芯片：AMD与英特尔分化，联发科ASIC放量 PC市场：2026年下半年PC大盘加速下滑，呈现前高后低非正常季节性，预计2027年PC出货量仍面临双位数下滑；英特尔在中低端PC市场敞口更高，受需求下滑影响更大，第三季度PC CPU收入同环比均呈个位数下滑，预计第四季度同环比下降约20%[15] 服务器CPU：AMD将2027年服务器CPU收入指引从70%年增长率上修至100%，预计主要由量增长贡献；预计未来四年全球服务器CPU市场复合年增长率达50%；GPU MI300已在第三季度实现量产出货，预计2027年GPU出货量在300万左右，带动GPU业务收入实现远高于翻倍增长；已落实支撑2027年增长所需的晶圆、先进封装、基板及存储等产能[2][15] - 英特尔未能抓住服务器市场增长窗口，服务器CPU供给因英特尔3晶圆良率瓶颈、载板缺货及以色列Fab 28爆炸等事件严重受限，预计供给问题要到2027年下半年才能逐步解决[2][16] 联发科：2026年第三季度手机业务企稳，凭借5G基带、AI平板、AiP IC及车用座舱等多个新项目量产实现超预期业绩；AI ASIC业务显著进展，将2026年AI芯片收入上修5亿美元至25亿美元，将2027年ASIC收入指引设定为160亿美元，届时ASIC收入占比将接近公司全年收入一半；已官宣第二大客户（预计为SpaceX），标志ASIC业务从单一项目走向平台化发展；第一大客户谷歌第二代ASIC将在2028年第一季度量产，节奏保持不变[2][17] 高通：数据中心业务起步较晚，利润率未来两个季度预计因新业务投入和老业务承压呈下滑趋势；未对2027年数据中心业务增量指引做出新的上修；2027年数据中心业务收入主要来自两部分：为包括亚马逊在内的两家hyperscaler客户提供定制化芯片，以及通过收购Alphawave获得的光连接收入；CPU客户目前仍只有Meta，相关收入贡献预计要到2028年；宣布与Starlink合作提供射频、DPU、DU加速器等产品，相关收入贡献主要体现在2028财年[17] （七）硬件产业链投资前景 - 尽管市场存在对AI应用进展放缓、模型厂商ARR增速放缓及2028年capex持续性的担忧，但从硬件供应链角度看，2027年订单和交付可见度仍然较高；基于已开工并计划于2027年交付的数据中心项目，以及电力、算力卡、存储和先进制程排产等核心环节确认，预计对硬件产业链短期影响有限[18] - 建议关注各环节中产品力领先、商业模式和供应链管控能力强的优质公司，例如AMD、联发科和海力士，这些公司能较早受益于AI基础设施建设[18] - 长期看好硬件产业升级趋势，建议持续关注壁垒较高、供给扩张有纪律性的环节，包括先进制程晶圆厂、GPU、DRAM，以及成长性较好的光通信等领域；同时需观察下一代大参数模型性能突破以及agentic AI应用拐点到来[18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - Marvell收购Lumentum交易中，若因监管原因导致并购无法完成，32亿美元监管终止费为重要观察点，后续需重点关注各国市场监管机构反垄断审查进展[9] - Coherent的Photonics平台对每颗100T以上交换芯片对应价值达15,000美元，且已与主要AI公司签署五年期长期协议、总收入预计200亿美元，最早收入2028年初爬坡，该长期协议为重要增量信息[12] - 海力士股东回报计划中股份回购注销规模超过60万亿韩元，超过现金分红规模，回购注销对每股价值的影响值得关注[15] - 英特尔供给受限涉及英特尔3晶圆良率瓶颈、载板缺货及以色列Fab 28爆炸三重因素叠加，供给问题缓解时点指向2027年下半年[16] - 联发科第二大客户官宣（预计为SpaceX）标志其ASIC业务从单一项目走向平台化，第一大客户谷歌第二代ASIC 2028年第一季度量产节奏不变[17] - 高通与Starlink合作产品包括射频、DPU、DU加速器，收入贡献主要体现在2028财年[17]