公司产品与技术发展 - 历经十年 公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频电源系统 [1] - 公司的等离子体射频电源系统成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局 填补国内空白 [1] - 公司目前启动了包括质量流量计在内的其他半导体设备核心零部件国产化研发工作 [1] 供应链与上游元器件国产化进程 - 公司持续加强供应链的国产化 [1] - 自2021年开始 公司先后在上游采购中实现了真空电容、陶瓷电容、MCU以及SiCMOS、LDMOS、部分ADC和FPGA等元器件的国产化应用 [1] - 公司目前已确定上游元器件的全国产化方案 将持续推进元器件的全面国产化验证工作 [1]

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 $$\Xi{\bf{\hat{O}}}\,\Xi{\bf{\hat{H}}}\,\Xi{\bf{\hat{H}}}$$ 1 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 证券代码：688785 证券简称：恒运昌 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 会议资料 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 目录 | 2026 年第一次临时股东会会议须知 | 3 | | --- | --- | | 2026 年第一次临时股东会会议议程 | 5 | | 议案一：关于变更公司注册资本、公司类型并办理工商变更登记的议案 | 7 | | 议案二：关于修改《公司章程》的议案 | 8 | 2 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议须知 为了维护全体股东的合法权益，确保股东会的正常秩序和议事效率，保证股 东会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中 华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《深圳市恒运昌真空技术股份 有限 ...

公司资本运作与项目投资 - 公司拟使用募集资金向全资子公司提供无息借款，借款金额不超过14000万元 [1] - 借款对象为全资子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司 [1] - 借款用途为实施“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目” [1] - 借款期限自实际借款日起至项目实施完成日止 [1] 业务发展与战略布局 - 公司通过资金支持子公司，推进半导体射频电源系统产业化建设项目 [1] - 项目涉及半导体设备关键零部件——射频电源系统的产业化建设 [1] - 项目实施地点位于沈阳 [1]

公司首次公开发行股票完成及资本结构变更 - 公司于2026年1月28日成功在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688785 [1] - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）1,693.0559万股，发行价格为92.18元/股，募集资金总额为156,065.89万元人民币 [37] - 本次发行完成后，公司股份总数由5,077.1129万股增加至6,770.1688万股，增幅约为33.4%，注册资本由5,077.1129万元人民币相应变更为6,770.1688万元人民币 [2][12] - 公司类型已由“其他股份有限公司（非上市）”变更为“其他股份有限公司（上市）” [2] 募集资金使用与募投项目进展 - 扣除发行费用（不含增值税）14,690.13万元人民币后，本次发行募集资金净额为141,375.76万元人民币 [37] - 为推进“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”，公司拟使用募集资金不超过14,000万元人民币向全资子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司提供无息借款 [9][37] - 该借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止，借款将存放于子公司开立的募集资金专户，专项用于该项目建设 [37][38] - 公司已与保荐人、银行及子公司签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，以确保募集资金使用安全 [41] 公司治理与章程修订 - 公司于2026年2月26日召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了变更注册资本、公司类型及修订《公司章程》等多项议案 [1][7] - 根据上市后的实际情况，公司将《公司章程（草案）》名称变更为《深圳市恒运昌真空技术股份有限公司章程》，并对部分内容进行了修订 [3][15] - 修订后的《公司章程》将在2026年第一次临时股东会审议通过后生效 [3] 近期重要会议安排 - 公司董事会提请于2026年3月18日14:30召开2026年第一次临时股东会，会议将采用现场投票与网络投票相结合的方式 [18][22] - 本次临时股东会将审议关于变更注册资本、公司类型及修订《公司章程》两项需特别决议通过的议案 [24] - 股东股权登记日为2026年3月16日，现场会议地点设在深圳市宝安区公司会议室 [27][28]

公司融资与资本运作 - 公司于2026年2月26日召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了关于使用募集资金向全资子公司提供借款的议案 [2] - 董事会同意公司使用募集资金不超过人民币14,000万元向全资子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司提供借款 [2] - 借款用于实施募投项目“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”，借款期限自实际借款之日起至该募投项目实施完成之日止，且子公司无需向公司支付利息 [2] 项目投资与业务发展 - 本次借款旨在推进募集资金投资项目的顺利实施，具体项目为“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目” [2] - 项目实施主体为公司的全资子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司 [2]

业绩总结 - 公司首次公开发行1693.0559万股，发行价92.18元/股，募集资金总额156065.89万元，净额141375.76万元[2] 资金使用 - 沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目拟用募集资金14000万元[6] - 半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目拟用募集资金69000万元[6] - 研发与前沿技术创新中心项目拟用募集资金35000万元[6] - 营销及技术支持中心项目拟用募集资金12000万元[6] - 补充流动资金项目调整后为11375.76万元[6] - 公司拟使用不超14000万元募集资金向沈阳恒运昌提供借款[7] 其他 - 沈阳恒运昌注册资本10888万元[8] - 2026年2月26日公司多会议审议通过提供借款议案[13] - 保荐人对公司使用募集资金向子公司借款实施募投项目无异议[16]

上市与股本 - 公司于2026年1月28日在上海证券交易所科创板上市[6] - 公司注册资本为人民币6,770.1688万元[8] - 公司首次向社会公众发行人民币普通股16,930,559股[6] - 公司股份总数为6770.1688万股，每股面值1元[17] 股东认购 - 深圳市恒运昌投资有限公司认购1310.8051万股，占比26.6351%[16] - 乐卫平认购1172.1312万股，占比23.8173%[16] - 深圳市恒运昌投资中心认购1054.9592万股，占比21.4364%[16] - 国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业认购413.9245万股，占比8.4108%[16] - 江苏瑞芯通宁半导体产业投资基金合伙企业认购206.9622万股，占比4.2054%[16] 股份限制与转让 - 公司为他人取得股份提供财务资助累计不超已发行股本总额的10%[18] - 董事会三年内可决定发行不超已发行股份50%的股份[21] - 公司收购本公司股份合计不得超已发行股份总数的10%，并在三年内处理[23] - 公开发行股份前已发行股份上市一年内不得转让[25] 股东权利与义务 - 连续180日以上单独或合计持有公司3%以上股份的股东可查会计账簿等[30] - 持有公司5%以上股份的股东等6个月内买卖股票收益归公司[25] 股东会相关 - 年度股东会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[50] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东可请求召开临时股东会[50] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需三分之二以上[74] 董事会相关 - 董事会由9名董事组成，董事长1人，独立董事3人，职工代表董事1人[106] - 董事会每年至少召开两次会议，提前10日书面通知；临时会议提前5日通知[114] 独立董事相关 - 直接或间接持有公司已发行股份百分之一以上等人员不得担任独立董事[124] - 独立董事应每年自查独立性并提交董事会[126] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，达注册资本50%以上可不提取[152] - 符合条件时，公司每年度现金分红应不低于当年可分配利润的10%[161] 其他 - 公司需在会计年度结束4个月内披露年报，上半年结束2个月内披露中期报告[152] - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘[173]

募资情况 - 公司首次公开发行1693.0559万股，发行价92.18元/股，募资总额156,065.89万元，净额141,375.76万元[1] 募投项目 - “沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”投资16,573.24万元，拟用募资14,000万元[5] - “半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目”投资69,696.96万元，拟用募资69,000万元[5] - “研发与前沿技术创新中心项目”投资36,267.07万元，拟用募资35,000万元[5] - “营销及技术支持中心项目”投资12,378.86万元，拟用募资12,000万元[5] - 补充流动资金项目调整后投资11,375.76万元，拟用募资11,375.76万元[3] 资金安排 - 公司拟用不超14,000万元募资向全资子公司沈阳恒运昌提供无息借款[1][4][11] 子公司情况 - 沈阳恒运昌成立于2024年3月5日，注册资本10,888万元[8] 借款相关 - 2026年2月26日公司多会议审议通过借款议案[11] - 保荐人对借款事项无异议[12][13]

上市情况 - 公司首次公开发行A股1693.0559万股[1] - 2026年1月28日在上海证券交易所科创板上市[1] 股份与资本 - 发行后股份总数由5077.1129万股变为6770.1688万股[2] - 发行后注册资本由5077.1129万元变为6770.1688万元[2] 章程变更 - 《深圳市恒运昌真空技术股份有限公司章程（草案）》更名[4] - 修订后《公司章程》待股东会通过生效[4] 会议情况 - 2026年2月26日召开第一届董事会第十四次会议[1] - 相关议案需提交2026年第一次临时股东会审议[1]

股东会信息 - 2026年第一次临时股东会3月18日14点30分在深圳宝安召开[2] - 网络投票3月18日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[2][5] - 审议《关于变更公司注册资本等议案》和《关于修改〈公司章程〉的议案》[6] 时间及登记 - 股权登记日为2026年3月11日[10] - 会议登记3月16日9:00 - 12:00、14:00 - 17:00，地点在深圳宝安董事会办公室[12] 其他 - 召集人为董事会，表决方式为现场和网络投票结合[4] - 不涉及公开征集投票权[5]