顺络电子(002138)
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【国海电子】顺络电子2026三季报点评:2026Q3单季度收入再创新高,盈利能力持续复苏
剑道电子· 2026-11-11 19:32
核心观点 - 2026Q3单季度收入再创新高,盈利能力持续复苏,公司作为片式电感产销量国内第一、全球前三的电子元器件企业,多产品线协同发展格局持续深化 [2][3] - 公司产品应用领域覆盖通讯、消费电子、汽车电子、工业及控制自动化、数据中心及光伏储能等多元市场,平台化元件布局持续落地,下游协同效应逐步显现 [4] - AI赛道已成为公司高质量发展的重要支柱,AI电感、TLVR电感订单快速扩张,新型结构钽电容逐步获客户认证,陶瓷基板、陶瓷管壳等光通信配套产品蓄势待发 [4][5] 营收与利润表现 - 2026年前三季度,公司实现营业收入63.34亿元,同比增长25.87% [2] - 2026年Q3单季度,公司实现营业收入24.76亿元,同比增长36.94%,环比增长13.89% [2] - 2026H1分应用领域来看,信号处理/电源管理/汽车电子或储能/陶瓷PCB及其他收入分别为14.01/12.82/8.81/2.94亿元,同比分别为+20.46%/+11.50%/+37.40%/+8.96% [2] - 2026年前三季度,公司实现归属母公司股东的净利润7.98亿元,同比增长3.79%;扣非后归属母公司股东的净利润7.79亿元,同比增长6.28% [2] - 2026年Q3单季度,公司实现归属母公司股东的净利润3.51亿元,同比增长23.97%、环比增长30.40%;扣非归母净利润3.46亿元,同比增长27.62%、环比增长29.61% [2] - 2026Q1-Q3毛利率分别为32.53%/34.41%/35.24%,净利率分别为11.74%/13.70%/15.67%,盈利能力持续提升 [2] 费用与研发投入 - 2026Q1-Q3管理/销售/研发/财务费用率分别为4.64%/1.53%/9.39%/1.45%,同比分别-0.29pct/-0.08pct/+0.36pct/+0.19pct [2] - 公司2026Q1-Q3研发费用为5.95亿元,同比增加31% [2] - 公司长期致力于底层基础技术研究与工程技术迭代,持续加大研发投入 [3] 产品线布局 - 电感作为核心产品,拥有叠层、涂覆、组装、模压四大平台;小尺寸叠层、涂覆电感面向手机、智能穿戴、车载等场景,大尺寸组装电感面向服务器、工业等场景,是AI电感重要品类之一;铜磁共烧电感在AI服务器领域广受认可,超低压电感在高端消费电子、DDR5、电源模块等领域应用优势突出 [3] - 电子变压器涵盖电源、信号、网络等品类,采用全自动化产线生产,产品一致性与可靠性高 [3] - 功率磁性器件聚焦功率变压器、功率磁环、新型功率电感三大平台,功率范围覆盖50kW至500kW,在部分单产品领域建成全球首条无人化自动生产线 [3] - 其他产品包括电磁兼容元器件(磁珠、共模扼流器等)、LTCC产品(滤波器、天线、双工器、三工器、巴伦、耦合器等,已应用于汽车电子领域)、HTCC产品(高导热氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷管壳等)、新型结构钽电容(TP系列聚合物钽电容和TM系列二氧化锰钽电容,应用于AI服务器、eSSD、高端消费电子等领域)以及氢燃料电池方面与国内优秀企业合作共同开发氧化锆陶瓷电池片及封装、整堆集成产品 [3] 下游应用领域 - 消费电子方面:2026年H1受存储芯片涨价影响终端需求偏弱,公司持续深耕存量市场、优化产品结构,高精密电感具备行业领先优势,AI端侧应用将为元器件带来增量市场机遇 [4] - 汽车电子方面:公司自2009年布局,目前仍是少数在全球汽车电子市场活跃的中国元器件企业,产品已实现三电系统、智能驾驶、智能座舱、域控制器等全场景覆盖,2026H1汽车电子销售收入同比增加超30% [4] - AI领域方面:AI电感、TLVR电感订单快速扩张,新型结构钽电容逐步获客户认证,陶瓷基板、陶瓷管壳等光通信配套产品蓄势待发 [4] AI与新兴领域布局 - 公司自2019年启动AI电感相关布局,当前AI电感、TLVR电感等核心产品订单规模快速扩张,在AI服务器、企业级SSD、光通信等应用场景为客户提供多种节能降耗的产品组合与方案 [5] - 存储市场迎来AI驱动的新一轮景气周期,促进电感器、钽电容等配套需求持续增加 [5] - 光模块行业迎来800G向1.6T、CPO架构迭代,带动陶瓷基板、HTCC陶瓷管壳等封装结构件配套需求持续上行 [5] - AI电感方面:功率电感具备叠层、涂覆、组装、模压四大平台,其中组装平台是AI电感重要种类之一,面向服务器、工业等50W以上场景;铜磁共烧平台凭借高功率密度特性在AI服务器领域颇受好评 [5] - 新型结构钽电容具有小体积、高比容、高可靠性的优势,应用于AI服务器、eSSD [5] - HTCC陶瓷基板及管壳适配AI高速光模块需求,公司已全面掌握陶瓷材料体系、高精度金属化、多层共烧、精密结构加工及气密封装全套核心技术,具备自主知识产权与规模化量产能力 [5] 盈利预测 - 预计公司2026-2028年营收分别为85.72/110.74/134.44亿元,同比分别+27%/+29%/+21% [6] - 预计归母净利润分别为11.62/16.72/20.72亿元,同比分别+14%/+44%/+24% [6] - 对应2026-2028年PE分别为26/18/15倍 [6] - 预测指标显示:2025A营业收入6745百万元、增长率14%、归母净利润1021百万元、增长率23%、摊薄每股收益1.27元、ROE 15%、P/E 27.33、P/B 4.23、EV/EBITDA 15.83 [7] - 2026E营业收入8572百万元、增长率27%、归母净利润1162百万元、增长率14%、摊薄每股收益1.44元、ROE 16%、P/E 26.49、P/B 4.19、EV/EBITDA 14.57 [7] - 2027E营业收入11074百万元、增长率29%、归母净利润1672百万元、增长率44%、摊薄每股收益2.07元、ROE 20%、P/E 18.41、P/B 3.75、EV/EBITDA 11.21 [7] - 2028E营业收入13444百万元、增长率21%、归母净利润2072百万元、增长率24%、摊薄每股收益2.57元、ROE 22%、P/E 14.86、P/B 3.33、EV/EBITDA 9.36 [7]